FISCHERSCOPE® XDV® ※日本未発売
新規
比類のない精度
最適化された測定幾何学
最適化された測定幾何学
高速Z軸により、
超高速な
サンプル位置決めを実現
サンプル位置決めを実現
向上した使いやすさ
と
FISIQ® X ソフトウェアによる ユーザーガイダンス
FISIQ® X ソフトウェアによる ユーザーガイダンス
スピードと精度の融合
最高速度、最高精度、直感的な使いやすさのために設計されており、これが当社の新世代FISCHERSCOPE® XDV® XRF機器のご紹介です。ハイエンドXRFソリューションの一つとして、本機器は微細構造の測定を確実に行うよう設計されています。最先端の FISIQ® X ソフトウェアと組み合わせることで、優れた測定性能を実現します。さらに、簡素化され効率的なワークフローにより、測定プロセスがスムーズになり、品質管理におけるスループットが大幅に向上します。
超高速サンプルポジショニング。
Z軸の高速化、従来比6倍*
迅速なサンプルキャプチャ。
2秒以内のオートフォーカス – 14倍高速*
自動化された操作。
最大限の柔軟性を実現する自動または手動フード
最適なサンプル照明と画像取得。
カメラ解像度10倍*、マルチゾーンLED照明
* FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD との比較
比類のない高精度と再現性のある結果。
最適化された測定ジオメトリ
デバイスの状態が常に可視。
直感的な180°ステータスライト
使いやすさとユーザーガイダンスの向上。
新しい FISIQ® X ソフトウェア
高解像度のオーバービューカメラで、常にすべてを見渡せます。マット面、光沢面、反射面を問わず、マルチゾーンLED照明が細部まで正確に映し出します。
自動操作と手動操作のいずれかを選択でき、電動フードによって測定ワークフローの柔軟性が最大限に高まります。
スタンバイ（青）、測定準備完了（緑）、測定中（オレンジの脈動）という直感的なステータス表示で、機器の状態をすぐに確認できます。
X線管、試料、検出器間の距離を最適化することで、卓越した測定精度と信頼性の高い高品質な結果を得ることができます。
ウェハー分析のような最も困難なアプリケーションにおいても、簡素化された効率的なワークフローで、高速かつ超精密な測定を実現します。
FISIQ® Xは、AIテクノロジーを搭載した初の蛍光X線分析ソフトウェアです！
特徴
タングステン陽極のマイクロフォーカス・チューブ。
シリコンドリフト検出器 50 mm² 薄層での最高精度用
自動フードとプログラム可能な測定テーブルによる自動測定<
4倍可変絞り、6倍可変フィルター
完全に保護された手段としての個別承認
FISIQ® X ソフトウェア、AI 支援スペクトルモードでよりスマートな測定プロセスを実現
トップダウンによる無段階測定距離
サンプルの高さは140mmまで可能
応用例
- 50nm（0.002ミル）以下の金／パラジウムコーティングなど、非常に薄いコーティングの分析
- エレクトロニクスおよび半導体産業における機能性コーティングの測定。例えば、リードフレーム用の2 nm (0.00008 mil)までの金層のコーティング厚さの測定。
- シリコンウェハー上の超薄膜コーティングの測定
- ウェハー上の軽元素コーティングの測定（Al、Ti、NiP）
- 燃料電池およびバッテリーフォイル：有機マトリックス（カーボン）中の金属（Pt、Ir、Ce；Ni、Co、Mn）
- 最高水準の金分析
- 複雑な多層システムの測定
- 品質管理などの自動測定
その他のアプリケーションをお持ちですか？それならご連絡ください！
チュートリアルノート
製品ビデオ
パンフレット
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FISCHERSCOPE® XDAL® & XDV®パンフレット
