SR SCOPE® DMP®30
頑丈で優れた耐久性
オールアルミニウム製ハウジング、IP64
オールアルミニウム製ハウジング、IP64
光、音、振動
による限界値モニタリング
独自の
データ処理
機能
機能
銅の膜厚測定に最適
高性能な FISIQ® T ソフトウェアによる豊富な機能と直感的な操作性を、堅牢な筐体に集約。それが SR-SCOPE® DMP®30 です。製造工程、受入検査、出荷時の品質管理など、あらゆる場面で下層の影響を受けることなく、プリント基板上の銅被膜厚さを確実に測定できます。シームレスな接続を実現する独自のデータ処理機能により、あらゆる要件に柔軟に対応できます。
長持ちするように設計されています
オールアルミ製ハウジングによる、次世代の品質と耐久性。
完璧なフィット感
電池交換が簡単で、24時間いつでも測定可能。
完全な測定コントロール
測定値が許容範囲内かどうかを光、音、振動でフィードバック。
デジタルプローブ
最も過酷な測定タスクに対応するフルデジタルプローブ
デジタルプローブD-PCBは、優れた精度と最高の繰返し精度を実現し、USB-CインターフェースとBluetoothによるスマートな接続性を備えています。
交換・充電可能なリチウムイオンバッテリーにより、一度に24時間以上の測定が可能。これは経済的で持続可能です。
FISIQ® Tはハンディ型測定器において最も直感的なソフトウェアです。データの転送、評価、エクスポートがかつてないほど簡単になりました。
DIN EN 14571に準拠した4点電気抵抗式により、膜厚を確実に測定します。
堅牢で磨耗から保護されたプローブポールは、長期にわたって正確な測定結果を保証します。
多層膜システム回路基板や積層板の薄い銅層を、分離した深い銅層の影響を受けずに測定するのに適しています。
特長
測定方式：電気抵抗式
DIN EN 14571に準拠した電気的4点電気抵抗式による膜厚測定
測定範囲0.5～10μmまたは5～120μm
測定値メモリ：2,500のアプリケーションで250,000
USB-CとBluetoothによるデバイスの自動検出と簡単なデータ転送
保護等級IP64の堅牢なアルミニウム製ハウジング
交換可能なリチウムイオンバッテリーで24時間以上の動作が可能
デジタルプローブD-PCB対応
光、音、振動による限界値モニタリング
応用例
- PCBや多層基板の上面の銅厚を測定し、深部にある絶縁銅層が測定に影響することはありません。
- 銅層の厚さは0.5～10 µm、5～120 µmに対応
その他のアプリケーションをお持ちですか？その場合はお問い合わせください！
独自のデータ処理機能
アプリケーションノート
製品ビデオ
チュートリアル
ウェビナー
パンフレット
DMP® series: Discover the new DMP® series
SR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliably
DMP®10-40 series: Unboxing
Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensation
アプリケーションノート
製品ビデオ
DMP® series: Discover the new DMP® seriesSR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliablyチュートリアル
DMP®10-40 series: Unboxingウェビナー
Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensationパンフレット
