エレクトロニクスおよび半導体

電子部品の高精度な測定ソリューション。

エレクトロニクスおよび半導体産業は、数多くの課題に直面しています。小型化された部品や極薄コーティングなど、ますます微細化が進む構造により、品質管理のための定測器には非常に高い精度が求められています。ナノメートル単位での高精度な測定結果を提供できるものでなければなりません。なぜ妥協する必要があるのでしょうか？コーティングされた電子部品の正確な膜厚と材質特性は、その機能性と性能に非常に重要です。

フィッシャーでは、エレクトロニクスおよび半導体業界のニーズと要件に特化したソリューションを開発しています。プリント回路基板、ウェハー、半導体、RoHS、WEEE、ELV、CPSIAに準拠した有害物質分析、エレクトロニクス部品、リードフレーム、ENIG/ENEPIGコーティング内の品質管理など、あらゆる課題に最適なサポートを提供します。

応用例

プリント回路基板

ウェハーおよび半導体

RoHS、WEEE、ELV、CPSIA

電子部品

リードフレーム

ENIGとENEPIG

エレクトロニクス部品の導体として、PCBには電気接続用の多数の接点があり、そのすべてがメッキ処理されています。はんだパッドの膜厚と材質構成が、その導電率と耐久性を決定します。当社の測定技術は、多層回路基板やフレキシブルプリント基板など、組み立て済みおよび組み立て前のPCBの両方のコーティング品質の検査に特化しています。アプリケーションノートでは、応用分野について詳しく解説しています。ぜひご覧ください！

その他のアプリケーションについては、お問い合わせください！

アプリケーションノート

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.97 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

フィッシャーの製品ラインナップには、2.5Dおよび3Dウェーハレベルパッケージングの品質管理用の測定システムも用意されています。膜厚測定だけでなく、ウェーハの表面処理では材料分析も重要な要素となります。例えば、ICハウジングのコンタクトでは、例えば、ICハウジングの接点には、適切なはんだ付けやその他の機械的特性が求められます。 SnAgCuなどの鉛フリー合金でできたはんだバンプには、正確な材料組成が必要です。

当社の蛍光X線分析装置は、優れた精度と効率性を両立し、ウェハーや半導体向けの最高水準の測定性能を実現します。

アプリケーションノート

AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB

電子機器に含まれる重金属やその他の有害物質を検出したいですか？しかも、できるだけ簡単で非破壊的に、迅速に、高精度で？フィッシャーの測定性能をご紹介いたします。フィッシャーは、有害物質の極微量濃度でも検出できる、絶対的に信頼性の高い測定方法を提供します。

RoHS、WEEE、ELV、CPSIAなどの規制への準拠を最適にサポートします。長年の専門知識にぜひお任せください。

アプリケーションノート

AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

フィッシャーの幅広い製品ラインナップは、電子部品の品質管理の分野におけるあらゆるご要望にお応えします。材料特性や鉛フリーはんだのリフローはんだ付け時の層厚を確実に測定することから、SMD部品の合金の組成を正確に測定することまで、フィッシャーはお客様のエレクトロニクス部品の測定に最適なソリューションをご提供します！

特に難しい測定作業でお困りの場合は、お問い合わせください！

アプリケーションノート

AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MB

エレクトロニクス産業では、リードフレームに複雑な多層膜が施されることが多く、通常は金、パラジウム、ニッケルで構成され、各層はわずか数ナノメートルの厚さです。非常に繊細な構造であるため、測定がエラーを起こしやすく、品質管理が複雑になります。リードフレーム上のコーティングシステムの膜厚と組成を確実に測定するには、フィッシャーの製品は最適です。

アプリケーションノート

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

世界的なエレクトロニクス製造協会であるIPCは、2021年にIPC-4552（ENIG/PCB）規格の最新版を発行しました。IPC-4552規格は、PCB上のENIG（無電解ニッケル/無電解金）の層厚に関する要件を規定しています。最終表面として極薄の金コーティングを施すことは、長期保管中のPCBのはんだ付け性、ワイヤボンディング性、導電性を保護し維持するために不可欠です。
IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018などのIPC-6010ガイドラインシリーズに準拠した性能基準の承認基準を確実に満たし、また製品全体の性能を最適化するためには、最終製造工程では、ENIGおよびENEPIG（無電解ニッケル/無電解パラジウム/無電解金）プロセス（およびそれらに由来するプロセス）の両方において、実際に使用された金の正確な層厚を測定する必要があります。フィッシャーは、この目的に最適な測定技術を提供しています。

ヘルムート・フィッシャー社がIPCめっき分科会のメンバーとして、新しいIPC-4552B規格の策定に共同で携わっていることをご存知でしたか？これにより、還元金無電解金（RAIG）も可能になりました。その結果、多数のフィッシャーXRF装置もIPC-4552Bの要件を満たしています。