エレクトロニクス
電子部品の高精度測定ソリューション。
電子機器や半導体の製造は、ますます多くの課題に直面している。ますます微細化する構造、小型化する部品、極薄コーティングにより、品質保証のための測定装置に対する要求は非常に高くなっています。ナノメートル領域まで高精度の測定結果を提供できなければなりません。なぜここで妥協してはいけないのでしょうか？コーティングされた電子部品の正確な層厚と材料特性は、その機能と性能に決定的な役割を果たします。
フィッシャーでは、このような課題に対処し、エレクトロニクス業界のニーズと要件に合わせたソリューションを開発してきました。PCB、ENIG/ENEPIGコーティング、SMD部品の品質管理、コネクタ、リードフレーム、BGA、細線、あるいはRoHS、WEEE、ELV、CPSIAに準拠した汚染物質分析など、当社の測定装置は最高の再現性で知られており、あらゆる課題に対して最適なサポートをお約束します！
応用例
電子部品のキャリアとして、PCBには電気接続のための多数の接点があり、そのすべてに金属コーティングが施されている。はんだトラックのコーティング厚さと材料組成は、その導電性と耐久性を決定します。当社の測定技術は、多層回路基板やフレックスPCBなど、組み立て済みPCBと未組み立てPCBの両方のコーティング品質のテストを専門としています。当社のアプリケーションノートでは、いくつかの応用分野について詳しく説明しています。ぜひご覧ください！
他のアプリケーションをお持ちですか？それなら、ご連絡ください！
アプリケーションノート
世界的な電子機器製造業団体であるIPCは、2021年にIPC-4552（ENIG / PCB）規格の最新版を発行した。IPC-4552規格は、PCB上のENIG（無電解ニッケル/無電解金）の層厚に関する要件を規定しています。最終表面であるウエハ薄の金コーティングは、長期保管中のPCBのはんだ付け性、ワイヤーボンディング性、導電性を保護・維持するために極めて重要です。
IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018を含むIPC-6010ファミリーのガイドラインに従った性能規格の承認基準への準拠を保証し、さらに製品全体の性能を最適化するためには、ENIGとそこから派生したENEPIGプロセス（無電解ニッケル／無電解パラジウム／無電解金）の両方で、最終生産工程で塗布金の正確な層厚をチェックする必要があります。フィッシャーはそのための最適な測定技術を提供しています。
フィッシャーがIPCめっき小委員会の一員として、新規格IPC-4552Bの定義を共同で担当していることをご存知ですか？これにより、還元アシスト浸漬金属（RAIG）も可能になりました。その結果、多くのフィッシャー蛍光X線分析装置がIPC-4552Bの要件を満たしています。
アプリケーションノート
表面実装部品（SMD）は、プリント回路基板（PCB）またはその他のPCB類似基板の表面に直接はんだ付けされる電子部品であり、ドリル穴から挿入される脚のある従来のTHT部品（スルーホール技術）とは対照的である。SMD部品は、受動部品（抵抗器、コンデンサ、インダクタなど）、能動部品（ダイオード、トランジスタ、集積回路など）、機械要素（スイッチ、LED、水晶振動子、コネクタなど）に分けられる。はんだパッド、いわゆる接続パッドの正確な層構造と構成は、それぞれの部品とその機能によって異なります。
特に難しい測定作業のサポートが必要ですか？お気軽にお問い合わせください！
アプリケーションノート
コネクターは、2本以上の導電体を迅速かつ確実に接続するために使用される電気部品であり、通常は取り外し可能な方法で使用される。銅や真鍮などの導電性の高い金属で作られ、導電性、耐食性、寿命を向上させるため、一般的に複数のコーティングが施されています。代表的なコーティングは、錫、ニッケルまたはニッケル蛍光体、銀、パラジウム、金である。
ポゴピンは、バネを使用した特殊なプラグコンタクトで、わずかなスペースでも信頼性と再現性の高い接続を可能にします。テストシステム、プログラミング、モバイルアプリケーションに最適で、ウェハーテストにもよく使用されます。このようにして、ウェハー上の個々のダイの電気的特性が、チップに切断される前にテストされます。
一般的な多層システムAu/Pd/NiP/Cu合金、SnAg/Ni/Cu合金またはAu/Ni/Cu合金
この検査や接続工程で絶対的に信頼できる結果を得るためには、コネクターやポゴピンの機能性コーティングが高品質でなければなりません。そこで、当社の蛍光X線分析装置が活躍します。
アプリケーションノート
エレクトロニクス産業では、複雑な多層コーティングがリードフレームに施されることが多く、通常、金、パラジウム、ニッケルからなり、それぞれの厚さはわずか数ナノメートルである。このようなリードキャリアのフィリグリーな性質こそが、測定を誤りやすくし、品質管理を複雑にしているのです。フィッチャーを使えば、リードフレームのコーティングの厚みと組成を確実に測定できます。
アプリケーションノート
ボールグリッドアレイ（BGA）は、プリント基板に実装するICやマイクロプロセッサのハウジングの一種です。ハウジングの下にはんだボールの微細なマトリックスとして配置され、高密度の接続を提供します。
一般的な材料構成：SnPb、SnAgCu
当社の蛍光X線分析装置で、鉛フリーを含むBGA合金の材料組成を迅速かつ簡単に測定し、高精度品質検査の意味をご確認ください！
アプリケーションノート
直径がわずか数マイクロメートルのワイヤは、ワイヤボンディングをはじめ、マイクロエレクトロニクスや電気工学のさまざまな分野で、特に高精度、小型、特殊な電気特性が要求される場合に決定的な役割を果たします。コーティングワイヤは、ボンディング性能の向上、酸化防止、機械的安定性の向上のために使用されます。
一般的な合金とコーティングAuまたはCuワイヤー、Au/Cu、Au/Ag、Pd/Cu、Ag/Cu、Cu/ステンレス鋼、およびその他のさまざまな組み合わせ
当社のポリキャピラリー蛍光X線分析装置は、極細ワイヤーのコーティング厚さおよび合金組成の測定に最適です。
アプリケーションノート
電子機器に含まれる重金属やその他の有害物質を検出したいですか？しかも、できるだけ簡単で非破壊的に、迅速に、高精度で？フィッシャーの測定器で何ができるかをお見せしましょう。フィッシャーは、微量な有害物質の濃度でも検出できる、信頼性の高い測定方法を提供します。
RoHS、WEEE、ELV、CPSIAなどの指令に準拠するための最適なサポートと、当社の長年の専門知識にお任せください。
アプリケーションノート
プリント基板
電子部品のキャリアとして、PCBには電気接続のための多数の接点があり、そのすべてに金属コーティングが施されている。はんだトラックのコーティング厚さと材料組成は、その導電性と耐久性を決定します。当社の測定技術は、多層回路基板やフレックスPCBなど、組み立て済みPCBと未組み立てPCBの両方のコーティング品質のテストを専門としています。当社のアプリケーションノートでは、いくつかの応用分野について詳しく説明しています。ぜひご覧ください！
他のアプリケーションをお持ちですか？それなら、ご連絡ください！
アプリケーションノートAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIGとENEPIG
世界的な電子機器製造業団体であるIPCは、2021年にIPC-4552（ENIG / PCB）規格の最新版を発行した。IPC-4552規格は、PCB上のENIG（無電解ニッケル/無電解金）の層厚に関する要件を規定しています。最終表面であるウエハ薄の金コーティングは、長期保管中のPCBのはんだ付け性、ワイヤーボンディング性、導電性を保護・維持するために極めて重要です。
IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018を含むIPC-6010ファミリーのガイドラインに従った性能規格の承認基準への準拠を保証し、さらに製品全体の性能を最適化するためには、ENIGとそこから派生したENEPIGプロセス（無電解ニッケル／無電解パラジウム／無電解金）の両方で、最終生産工程で塗布金の正確な層厚をチェックする必要があります。フィッシャーはそのための最適な測定技術を提供しています。
フィッシャーがIPCめっき小委員会の一員として、新規格IPC-4552Bの定義を共同で担当していることをご存知ですか？これにより、還元アシスト浸漬金属（RAIG）も可能になりました。その結果、多くのフィッシャー蛍光X線分析装置がIPC-4552Bの要件を満たしています。
アプリケーションノートAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBSMD部品
表面実装部品（SMD）は、プリント回路基板（PCB）またはその他のPCB類似基板の表面に直接はんだ付けされる電子部品であり、ドリル穴から挿入される脚のある従来のTHT部品（スルーホール技術）とは対照的である。SMD部品は、受動部品（抵抗器、コンデンサ、インダクタなど）、能動部品（ダイオード、トランジスタ、集積回路など）、機械要素（スイッチ、LED、水晶振動子、コネクタなど）に分けられる。はんだパッド、いわゆる接続パッドの正確な層構造と構成は、それぞれの部品とその機能によって異なります。
特に難しい測定作業のサポートが必要ですか？お気軽にお問い合わせください！
アプリケーションノートコネクター
コネクターは、2本以上の導電体を迅速かつ確実に接続するために使用される電気部品であり、通常は取り外し可能な方法で使用される。銅や真鍮などの導電性の高い金属で作られ、導電性、耐食性、寿命を向上させるため、一般的に複数のコーティングが施されています。代表的なコーティングは、錫、ニッケルまたはニッケル蛍光体、銀、パラジウム、金である。
ポゴピンは、バネを使用した特殊なプラグコンタクトで、わずかなスペースでも信頼性と再現性の高い接続を可能にします。テストシステム、プログラミング、モバイルアプリケーションに最適で、ウェハーテストにもよく使用されます。このようにして、ウェハー上の個々のダイの電気的特性が、チップに切断される前にテストされます。
一般的な多層システムAu/Pd/NiP/Cu合金、SnAg/Ni/Cu合金またはAu/Ni/Cu合金
この検査や接続工程で絶対的に信頼できる結果を得るためには、コネクターやポゴピンの機能性コーティングが高品質でなければなりません。そこで、当社の蛍光X線分析装置が活躍します。
アプリケーションノートリードフレーム
エレクトロニクス産業では、複雑な多層コーティングがリードフレームに施されることが多く、通常、金、パラジウム、ニッケルからなり、それぞれの厚さはわずか数ナノメートルである。このようなリードキャリアのフィリグリーな性質こそが、測定を誤りやすくし、品質管理を複雑にしているのです。フィッチャーを使えば、リードフレームのコーティングの厚みと組成を確実に測定できます。
アプリケーションノートAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA
ボールグリッドアレイ（BGA）は、プリント基板に実装するICやマイクロプロセッサのハウジングの一種です。ハウジングの下にはんだボールの微細なマトリックスとして配置され、高密度の接続を提供します。
一般的な材料構成：SnPb、SnAgCu
当社の蛍光X線分析装置で、鉛フリーを含むBGA合金の材料組成を迅速かつ簡単に測定し、高精度品質検査の意味をご確認ください！
アプリケーションノートAN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB細いワイヤー
直径がわずか数マイクロメートルのワイヤは、ワイヤボンディングをはじめ、マイクロエレクトロニクスや電気工学のさまざまな分野で、特に高精度、小型、特殊な電気特性が要求される場合に決定的な役割を果たします。コーティングワイヤは、ボンディング性能の向上、酸化防止、機械的安定性の向上のために使用されます。
一般的な合金とコーティングAuまたはCuワイヤー、Au/Cu、Au/Ag、Pd/Cu、Ag/Cu、Cu/ステンレス鋼、およびその他のさまざまな組み合わせ
当社のポリキャピラリー蛍光X線分析装置は、極細ワイヤーのコーティング厚さおよび合金組成の測定に最適です。
アプリケーションノートRoHS、WEEE、ELV、CPSIA
電子機器に含まれる重金属やその他の有害物質を検出したいですか？しかも、できるだけ簡単で非破壊的に、迅速に、高精度で？フィッシャーの測定器で何ができるかをお見せしましょう。フィッシャーは、微量な有害物質の濃度でも検出できる、信頼性の高い測定方法を提供します。
RoHS、WEEE、ELV、CPSIAなどの指令に準拠するための最適なサポートと、当社の長年の専門知識にお任せください。
アプリケーションノートAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
