XDV-µ

XDV-µシリーズは、複雑な形状部分に対して高精度な膜厚測定や素材分析を行うために設計された測定器です。このシリーズの装置には、X線を集光するポリキャピラリ―レンズを搭載し、測定スポットサイズの直径が最小10µmから最大60µmまで可能です。非常に高い励起強度を得ることができるため、短い測定時間で結果を得ることができます。一般的な測定用途に加え、特にエレクトロニクス産業や半導体産業において活用できる測定器です。例として、XDV-µ LDは、プリント配線基板の測定に最適であり、XDV-µ Waferは、クリーンルーム内でのウェハー測定に最適です

XDV-µ:微小構造部向けの測定

特長

  • 最先端のX線を集光するポリキャピラリ―レンズを搭載し、微小部測定が可能
  • 最新のシリコンドリフト検出器(SDD)を搭載し、優れた検出感度
  • プログラム可能な測定テーブルにより、自動測定が可能
  • 専門的なアプリケーション向けの装置もラインナップ
    • XDV-µ LD:サンプルとの測定距離が長いロングディスタンスタイプ(約12mm)
    • XDV-µ LEAD FRAME:Au/Pd/Ni/CuFeなどのようなリードフレームの測定
    • XDV-µ Wafer:自動ウェハーチャックシステム

アプリケーション:

膜厚測定

  • ベアボードや実装されたプリント配線基板の測定
  • ナノメートルレンジの複雑なメッキ分析(例として、リードフレーム上のAu/Pd/Ni/CuFe)
  • 直径12インチまでのウェハーの品質検査を自動測定
  • ナノスケールのUBMメッキの測定
  • DIN EN ISO 3497およびASTM B568に準拠

素材分析

  • Naのような軽元素の分析
  • 鉛フリーはんだ銅柱の分析
  • C4はんだバンプの組成分析など、半導体産業における微小接地面の分析

FISCHERへの連絡

Contact

Fischer Instruments K.K.
Shinmei 1-9-16, Soka-shi
Saitama-ken/日本
電話: (+81) 48 929 3455
Eメール: japan@helmutfischer.com
お問い合わせフォーム

インフォメーション