X-RAY XDV-µ SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMIは、半導体産業の複雑な2.5D/3Dパッケージング用途での微小構造の品質管理に最適化された自動測定システムです。完全自動の分析により、貴重なウェハー素材の損傷が防止されます。また、試験条件が一貫することで、高い信頼性の結果が生まれます。装置はクリーンルームでの使用に適合します。また、幅広い装置が搭載されており、既存のウェハー製造工場に簡単に統合することができます。

X-RAY XDV-µ SEMI

特徴:

  • ウェハーの取り扱いと試験プロセスが完全に自動化されており、スタッフの効率的な配置が可能
  • 直径10 µmまでの構造を高い精度で試験可能
  • 画像認識により、自動的に測定位置を発見
  • Fischer WinFTMソフトウェアによるシンプルな操作
  • 個別に調整可能: いつでも手動測定が可能です
  • 柔軟性: 6""、8""、12"" ウェハーのためのFOUP、SMIF、カセットのドッキングステーション

用途:

膜厚測定

  • ナノメートルレンジの下地メタライゼーション層 (UBM)
  • 銅ピラー上の鉛フリーの薄いはんだキャップ
  • 極めて小さな接触面とその他の複雑な2.5D/3Dパッケージ用途

素材分析

  • C4および小さなはんだバンプ
  • 銅ピラー上の鉛フリーのはんだキャップ

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Shinmei 1-9-16, Soka-shi
Saitama-ken/日本
電話: (+81) 48 929 3455
Eメール: japan@helmutfischer.com
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