FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SERIES

特長

• 微小構造で0.1 µm以下の薄膜の膜厚測定や素材分析に適したパワフルなプレミアムモデル
• タングステンターゲット、マイクロフォーカスチューブ（オプションにより、モリブデンまたは）
• 4種類の切替式一次フィルター
• 20 mm² または 50 mm² の非常にパワフルなシリコンドリフト検出器により、薄膜の高精度測定が可能
• 自社製ポリキャピラリーレンズにより、最小測定スポット約10 μm、短時間測定、高い励起強度を実現
• デジタルパルスプロセッサDPP+による高カウントレート、測定時間の短縮、測定結果の再現性向上
• Al(13)からU(92)までの元素分析、ヘリウムパージ（オプション）、最大24元素の同時測定が可能
• 高精度プログラム可能XYステージ、位置決め精度<5 µm、自動画像認証機能により、優れた繰り返し精度

代表的な応用分野

• プリント基板、コンタクト、リードフレームなどの極小平面部品・構造物の測定
• 電子・半導体業界における機能膜の測定
• 非常に薄いコーティングの分析（例：≤0.1 µmの金/パラジウムのコーティング
• 複雑な多層膜システムの測定
• 自動測定（品質管理）
• 軽元素の測定、金やパラジウム下のリン濃度分析（ENIG/ENEPIG）

極めて小さな測定箇所を最高の精度で

FISCHERSCOPE® XDV®-μの測定器は、フィッシャーにおけるハイエンドな蛍光X線式測定器（XRF）シリーズであり、微小構造物を精密に膜厚測定および素材分析するために開発されました。シリーズ全機種にポリキャピラリーレンズを搭載し、X線ビームを最小10 μmまで集光します。ポリキャピラリーレンズとデジタルパルスプロセッサDPP+の組み合わせにより、優れた測定結果が得られ、高いカウントレートとさらに優れた標準偏差ならびに測定時間の短縮を実現します。さらに、管球電圧設定だけでなく、さまざまな一次フィルターにより、最大24元素の同時測定など複雑なアプリケーションに最適な励起条件を設定することができます。
フィッシャー社のすべての蛍光X線式測定器は、最も汎用性の高いソフトウェアとして定評のあるWinFTMソフトウェアが付属しています。多くの産業や用途に適しており、自動画像認識機能、キャリブレーションのプロセスガイド、カスタマイズ可能なレポート機能など、幅広い機能を備えています。

エレクトロニクス産業向けに最適化された ENIGとENEPIGの測定が新たなレベルに

デジタルパルスプロセッサーDPP+を搭載した新しいFISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μは、大幅な性能アップにより、無電解ニッケル/化学金（ENIG）または無電解ニッケル/化学パラジウム/化学金（ENEPIG）コーティングの測定に最適なソリューションとなります。

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FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LDは、コネクターや電子部品向けの業界最高水準の蛍光X線式測定器です。ポリキャピラリーレンズとサンプルとの距離が約12 mmあり、実装済みPCBのような複雑な形状の測定が可能です。優れた安定性と大きな励起強度を得ることができます。シリコンドリフト検出器、ロングディスタンス高性能ポリキャピラリーレンズ、デジタルパルスプロセッサDPP+を搭載し、高いカウントレート、短時間測定で正確かつ高い再現性の測定を可能にします。

特長

• クラス最大の測定距離約12 mmを実現
• 最大14 cmのサンプル高さに対応
• タングステンターゲット、マイクロフォーカスチューブ（オプションにより、モリブデンターゲット材）
• 4種類の切替式一次フィルター
• 50 mm² の面積を持つ非常に強力なシリコンドリフト検出器により、薄膜の高精度測定が可能
• 自社製ポリキャピラリーレンズにより、最小測定スポット約60μm、短時間測定、高い励起強度を実現
• デジタルパルスプロセッサDPP+による高カウントレート、測定時間の短縮、測定結果の再現性向上
• S(16)からU(92)までの元素分析、へリウムパージ（オプション）、最大24元素の同時測定が可能
• 高精度なプログラム可能なXYステージ（位置決め精度<5 µm）により、小さな構造物の自動測定に対応

代表的な応用分野

• 実装済みの複雑な形状のプリント基板、コネクター、ボンディング面、SMD部品や細いワイヤーなど、微小部品や微小構造部分の測定
• エレクトロニクスおよび半導体産業における機能膜の測定
• 自動測定（品質管理）
• 複雑な多層膜システムの測定

ウェハーは、特に非常に高い測定技術が求められます。測定表面が非常に繊細であり、構造が非常に小さいため、特殊な装置でなければ測定できません。FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFERは、真空ウェハーチャックを備えたプログラム可能な測定テーブルにより、半導体産業向けに特別に設計されています。
XRF測定器に組み込まれたポリキャピラリーレンズは、10または20 µmの微小な測定スポットにX線を集束させます。これにより、XDV-µ WAFERは、従来の測定器よりもはるかに精密に微細構造部を測定することを可能にしています。この測定においては、自動測定で行うことができます。

特長

• 直径6～12インチのウェハー上の薄膜および多層膜システムの自動測定向けの特別仕様の測定器
• モリブデンターゲット、マイクロフォーカスチューブ（オプションにより、タングステンターゲット）
• 4種類の切替式一次フィルター
• ポリキャピラリーレンズにより、最小測定スポットが約10 µmまたは約20 µmで高い励起強度を実現
• 20 mm² または 50 mm² のシリコンドリフト検出器により、薄膜の高精度測定が可能
• 精密でプログラム可能な測定ステージと真空ウェハーチャックにより、微小構造部の自動測定が可能

典型的な応用分野

• エレクトロニクスおよび半導体産業におけるウェハー上のメッキ測定、ウェーハ直径は6～12インチ
• 0.1 µm 以下の金/パラジウム皮膜など、非常に薄い皮膜測定
• 品質管理などでの自動測定
• 複雑な多層膜システムの測定