FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µは、特に微小構造の測定を短時間で測定できるように開発しました。シリコン・ドリフト検出器およびポリキャピラリーレンズにより、正確かつ高精度な測定を確実にします。例えば、表面実装部品や細いワイヤーの測定などにも対応できます。また、プリント回路基板上のメッキ皮膜の測定に対しても長期安定性に優れています。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LDは、大型のサンプルの測定に適しています。段差のある実装済みのPCBに対してもサンプルとの距離が12 mmまで対応しているため問題なく測定できます。

• マイクロフォーカスチューブおよびWターゲット（オプションにより、Moターゲットも選択可）
• 4種類の切替式一次フィルター
• ポリキャピラリーレンズ搭載（測定スポット （約10 – 60 µm FWHM））
• シリコン・ドリフト検出器（20または50 mm² の有効測定面積）
• 光学ズームにより正確な測定位置合わせ
• プログラム可能な測定ステージによる自動測定

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAMEは、ナノメートルレンジにおける薄膜で多層膜構造測定を高精度に行えます。CuFe上の金、パラジウムやニッケルの測定など。また、NiPのリン含有量の測定にも適しています。

XDV-µ LEAD FRAMEは、ポリキャピラリーレンズおよび交換式の一次フィルターを搭載しています。これにより、それぞれ理想的な測定条件を作ることができます。

• ヘリウムパージ（オプション）により、Naからの軽元素の測定
• ポリキャピラリーレンズ搭載
• X線チューブに、Crターゲット
• 4種類の交換式の一次フィルター
• 高解像度のCCDカラーカメラ、校正済みスケール付のクロスヘア、測定位置を示す輝度調整可能なLED照明、サンプル位置決めをサポートするレーザーポインタークロスヘア
• シリコン・ドリフト検出器
• プログラム可能なXY測定ステージおよび電動式のZ軸搭載による自動測定

ウェハーの測定技術は最も高い要求を満たす必要があります。
第一に、測定試料の表面は非常に繊細です。次に、構造がとても微小構造であり専用の設計が必要です。FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFERは、プログラム可能な測定ステージを搭載な上に、バキュームチャックがついた特に半導体産業向けに特別に設計されたモデルです。

ポリキャピラリーレンズは、X線を集光させ、測定スポット最小10 µm（オプション）を実現しています。これにより、XDV-µ WAFERでは、従来の装置では測定ができなかった微細構造の測定を可能としました。また、この測定器では自動で測定することもできます。

• 最大Φ300 mmまでのシリコンウェハーに対応
• マイクロフォーカスチューブ、Moターゲットを標準装備（オプションで、Wターゲット搭載可）
• 4種類の切替式一次フィルター
• 3つのポリキャピラリーレンズオプション：約Φ20 µm non halo-free、約Φ20 µm halo-free、約Φ10 µm halo-free
• シリコン・ドリフト検出器
• ウェハーを固定させるバキュームチャックが備えられており、ウェハーの測定箇所を精度よく設置