FISCHERSCOPE® XDV®
Nuovo
con geometria di misura ottimizzata
super rapido
guida per l’utente con il software FISIQ® X
La velocità incontra la precisione.
Progettato per la massima velocità, la massima precisione e un utilizzo intuitivo e semplice, ecco la nuova generazione di strumenti XRF FISCHERSCOPE® XDV®. Come una delle nostre soluzioni XRF di fascia alta, lo strumento è progettato per eseguire misurazioni su microstrutture con sicurezza. In combinazione con il nostro software all’avanguardia FISIQ® X, il dispositivo offre prestazioni di misura eccezionali. Inoltre, flussi di lavoro semplificati ed efficienti garantiscono processi di misurazione fluidi e un aumento significativo della produttività nel controllo qualità.
Posizionamento del campione super-veloce.
Asse Z ad alta velocità, 6 volte più veloce*
Acquisizione rapida del campione.
Autofocus in meno di 2 secondi – 14 volte più veloce*
Funzionamento automatizzato.
Coperchio automatico o manuale per la massima flessibilità
Illuminazione ottimale del campione e acquisizione dell’immagine.
Risoluzione della fotocamera 10 volte superiore* e illuminazione LED multizona
* In confronto a FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD.
Precisione senza pari e risultati ripetibili.
Geometria di misura ottimizzata
Stato del dispositivo sempre visibile.
Indicatore luminoso intuitivo con visibilità a 180°
Maggiore usabilità e guida per l’utente.
Nuovo software FISIQ® X
La telecamera panoramica ad alta risoluzione consente di avere sempre tutto sotto controllo. Che si tratti di superfici opache, lucide o riflettenti, l'illuminazione LED multizona rivela con precisione ogni dettaglio.
Scegliete tra il funzionamento automatico e manuale, arricchito da una copertura motorizzata per la massima flessibilità nei vostri flussi di lavoro di misura.
Lo stato del dispositivo è immediatamente visibile grazie all'intuitiva illuminazione di stato: standby (blu), pronto per la misurazione (verde) e misurazione attiva (arancione lampeggiante).
Beneficiate di risultati affidabili e di alta qualità con un'eccezionale accuratezza di misura, grazie alla distanza ottimizzata tra il tubo a raggi X, il campione e il rilevatore.
Ottenete misure rapide e ultraprecise con flussi di lavoro semplificati ed efficienti, anche nelle applicazioni più impegnative come l'analisi dei wafer.
Scoprite ora FISIQ® X - il primo software XRF con tecnologia AI!
Caratteristiche
Tubo microfocale con anodo di tungsteno
Rivelatore di deriva al silicio 50 mm² per la massima precisione su strati sottili
Copertura automatizzata e tavolo di misurazione programmabile per misurazioni automatizzate
Collimatori modificabili (4) e filtri modificabili (6)
Approvazione individuale come strumento completamente protetto
Software FISIQ® X con modalità spettro assistita da IA per processi di misurazione più intelligenti
Distanza di misura continua con misurazione dall'alto verso il basso
E' possibile misurare campioni alti fino a 140 mm
Esempi di applicazione
- Analisi di rivestimenti molto sottili, ad esempio rivestimenti di oro/palladio di ≤ 50 nm (0,002 mils)
- Misure di rivestimenti funzionali nell'industria elettronica e dei semiconduttori, ad esempio determinazione dello spessore del rivestimento di strati d'oro fino a 2 nm (0,00008 mils) per cornici di piombo
- Misurazione di rivestimenti ultrasottili su wafer di silicio
- Determinazione di rivestimenti di elementi leggeri su wafer (Al, Ti, NiP)
- Fogli per celle a combustibile e batterie: metalli (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) in matrice organica (carbonio)
- Analisi dell'oro con i requisiti più elevati
- Misurazione di sistemi multilivello complessi
- Misure automatizzate, ad esempio nel controllo qualità
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