FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600
Il prodotto può variare in base al modello o alle caratteristiche
grazie al DPP+
per un posizionamento facile e veloce della sonda
metodo brevettato DCM
¹ Deviazione standard significativamente migliore e quindi capacità di misurazione o tempo di misura significativamente ridotti rispetto a DPP e DPP+.
Analisi universale con fluorescenza a raggi X per strati molto sottili.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600 è lo strumento XRF universale di Fischer per la determinazione di strati sottili, elementi in traccia e leghe. Con la misura dall'alto verso il basso, il campione viene posizionato sul tavolo azionato manualmente. Un puntatore laser serve come ausilio per il posizionamento. Ciò significa che anche gli oggetti con geometrie complesse possono essere analizzati con precisione e facilità.
Versatile.
Ideale per l'industria elettronica e dei semiconduttori.
Analisi RoHS.
Determinazione affidabile delle sostanze pericolose
Misura veloce.
Il campione viene posizionato ed è pronto per la misura in pochi passaggi.
Equilibrato.
Rapporto costi-benefici ottimale
Processore di impulsi digitali DPP+.
Tempi di misura più brevi o miglioramento della deviazione standard*.
*Rispetto al DPP
Trasmissione, valutazione ed esportazione dei dati di misura in tempo reale con WinFTM®, il software applicativo più potente del mercato.
Analisi delle tracce precise e veloci per la tutela dei consumatori, come ad esempio il contenuto di piombo nei giocattoli.
Versatile, con una risoluzione ancora più elevata grazie al potente rilevatore di deriva al silicio e al collimatore intercambiabile.
Massima flessibilità per un'ampia gamma di misure: 4 diversi collimatori e 3 diversi filtri.
Caratteristiche
Rilevatore di deriva al silicio con area extra-large di 20 mm²
Collimatori a 4 posizioni e filtri a 3 posizioni
Tassi di conteggio più elevati e tempi di misura significativamente ridotti grazie al DPP+
Tubo microfocale con anodo di tungsteno
I campioni possono essere alti fino a 140 mm
Punto di misura ca: Ø 0,15 mm
Esempi di applicazione
- Analisi di rivestimenti sottili e molto sottili ≤ 0,1 µm
- Misura di rivestimenti funzionali nell'industria elettronica e dei semiconduttori, come ad esempio su telai di piombo, contatti o PCB
- Determinazione di sistemi multistrato complessi
- Determinazione del contenuto di piombo nelle saldature
- Determinazione del contenuto di fosforo nei rivestimenti NiP
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