FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI
grazie al DPP+
Prodotta internamente e sviluppata costantemente²
rapporto costi-benefici
¹ Deviazione standard significativamente migliorata e quindi capacità di misura o tempo di misura significativamente ridotto rispetto a DPP e DPP+.
² Ottica policapillare, in costante sviluppo. Ottiche capillari di alto livello prodotte da Fischer, l'unico produttore al mondo di strumenti di misura a fluorescenza a raggi X con una produzione propria di policapillari.
Misura XRF precisa di microstrutture su wafer.
Il FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI è la soluzione di misura ottimale per l'ispezione completamente automatica delle microstrutture sui wafer. Il processo automatizzato di manipolazione e ispezione dei wafer garantisce un'efficienza molto elevata e consente una manipolazione e una misurazione dei wafer priva di errori, grazie a condizioni di ispezione costanti grazie a un ambiente di ispezione incapsulato. Il potente rilevatore, il tubo microfocale Ultra e l'ottica policapillare per i punti di misura più piccoli garantiscono prestazioni di misura eccezionali.
La soluzione di automazione è disponibile come soluzione pre-ingegnerizzata. Sfrutta un progetto hardware e software già esistente. Insieme modifichiamo e adattiamo lo strumento per l' automazione in base alle vostre esigenze.
Completamente automatizzato.
Sviluppato come sistema autonomo per un processo di misura programmabile e fluido
Dettagli intelligenti per una maggiore facilità d'uso.
Monitoraggio TVCC integrato dell'intero processo di movimentazione
Manutenzione semplice.
Ampi sportelli di servizio per l'accesso ai singoli componenti
Processore di impulsi digitali DPP+.
Tempi di misura più brevi o miglioramento della deviazione standard*.
*rispetto al DPP
Compatibile con la camera bianca.
Nessuna contaminazione dei wafer e condizioni di misura costanti.
Programmabile.
Riconoscimento e avvicinamento automatico dei punti di misura
Le ottiche policapillari più avanzate del mercato.
Le nostre ottiche policapillari prodotte internamente forniscono risultati di misura eccezionali con tempi di misura ridotti.
Caratteristiche
DPP+ per la massima precisione anche con tempi di misura ridotti
Comunicazione standardizzata SECS/GEM
Tubo microfocale Ultra con anodo di tungsteno per prestazioni ancora più elevate sui punti più piccoli con µ-XRF
Rilevatore di deriva al silicio 50 mm² per la massima precisione
Raffreddamento Peltier
Ottica policapillare per punti di misura particolarmente piccoli di 10 o 20 µm di semilarghezza
Compatibile con la consegna tramite OHT (Overhead Hoist Transport) e AGV (Automated Guided Vehicle).
Filtro intercambiale (4)
Tavolo di misura preciso e programmabile con mandrino a vuoto per wafer
Esempi di applicazione
- metallizzazioni di base nell'intervallo nanometrico
- Sfere di saldatura C4 e più piccole
- Cappucci di saldatura sottili senza piombo su pilastri di rame
- Aree di contatto estremamente piccole e altre applicazioni complesse di packaging 2,5D e 3D
- Ispezione completamente automatizzata di microstrutture
Misura dello spessore del rivestimento e analisi elementare di
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