FISCHERSCOPE® X-RAY 5000
grazie al DPP+
necessaria
o in aria
¹ Deviazione standard significativamente migliorata e quindi capacità di misura o tempo di misura significativamente ridotto rispetto a DPP e DPP+.
² Solo FISCHERSCOPE® X-RAY 5400.
Controllo qualità in continuo.
Progettata per garantire la massima operatività, la serie FISCHERSCOPE® X-RAY 5000 convince, tra l'altro, per l'elevato grado di personalizzazione e le eccezionali prestazioni di misura - senza contatto, non distruttive e precise. Gli strumenti di misura di questa serie formano unità modulari, per cui possono essere facilmente installati come componenti in un impianto già esistente.
Su misura.
Di facile integrazione, adattabile alla vostra applicazione
Non teme le alte temperature.
Temperature del campione fino a 250 °C (482 °F) grazie al raffreddamento ad acqua.
Processore di impulsi digitali DPP+.
Tempi di misura più brevi o miglioramento della deviazione standard*.
*Rispetto al DPP
Robusto e affidabile.
Nessuna parte in movimento
Design compatto.
Tutti i componenti necessari in un unico strumento.
Compatibile.
Può essere montato su camere a vuoto
Caratteristiche
Tubo microfocale con anodo di tungsteno; anodo di molibdeno opzionale
Collimatore fisso (configurabile fino a Ø 11 mm)
Per misurare sottovuoto o in aria
Opzionalmente con raffreddamento ad acqua per temperature del campione fino a 250 °C
Rilevatore con deriva al silicio 50 mm² per la massima precisione
Filtro fisso (configurabile)
Raffreddamento Peltier
Tassi di conteggio più elevati e tempi di misura significativamente ridotti grazie a DPP+
È possibile qualsiasi posizione di installazione
Controllo remoto ed esportazione dei dati tramite interfaccia TCP/IP
Esempi di applicazione
- Misura di rivestimenti sottili e bassi carichi su prodotti e substrati di grandi dimensioni, come celle a combustibile, pannelli di vetro e superfici molto calde
- Monitoraggio della composizione e dello spessore degli strati nel fotovoltaico come CIGS, CIS, CdTe e CdS
- Misura di strati sottili di pochi µm su nastri metallici, lamine metalliche e film plastici
- Monitoraggio del processo delle apparecchiature di sputtering e galvanica
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