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Il sistema XRF automatizzato per l'ispezione delle microstrutture wafer

Progettato per il controllo di qualità nell'industria dei semiconduttori, FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI esegue misurazioni accurate delle microstrutture sui wafer in maniera completamente automatica. L'intera unità di automazione è chiusa e quindi perfettamente adatta per l'uso nelle camere bianche. I pods FOUP e SMIF possono essere agganciati automaticamente al sistema di misurazione. La gestione e la misura all'interno di XDV-μ SEMI avvengono completamente senza bisogno di intervento manuale. Grazie al riconoscimento del modello, X-RAY individua le posizioni di misurazione specificate in modo preciso e affidabile. Questo processo di misurazione automatica evita danni e fenomeni di contaminazione causati dalla manipolazione manuale e garantisce alti tassi di produttività durante l'ispezione di wafer di valore.

Caratteristiche

  • Gestione completamente automatizzata dei wafer e miglioramento dell'efficienza di test
  • Sistema XRF con eccellente sensibilità del rivelatore e alta risoluzione
  • Sistema XRF con ottica policapillare del leader tecnologico mondiale per la misura di micro -spots;
  • Strutture di test con accuratezza fino a 10 µm di diametro
  • Riconoscimento automatico del modello con individuazione delle posizioni di misurazione
  • Modalità operative multiple; Possibilità di misurazione manuale quando richiesto
  • Flessibile: docking station per FOUP, SMIF e cassette, per wafer da 6", 8" e 12"

Applicazioni

Misurazione dello spessore del rivestimento

  • Strati di metallizzazione di base (UBM) su scala nanometrica
  • Cappucci di saldatura senza piombo su pilastri di rame
  • Superfici di contatto estremamente piccole e altre applicazioni di imballaggio 2.5D/3D

Analisi dei materiali

  • C4 e piccoli rilievi di saldatura
  • Cappucci di saldatura senza piombo su colonnine di rame

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