FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI
Caratteristiche
- Gestione completamente automatizzata dei wafer e miglioramento dell'efficienza di test
- Sistema XRF con eccellente sensibilità del rivelatore e alta risoluzione
- Sistema XRF con ottica policapillare del leader tecnologico mondiale per la misura di micro -spots;
- Strutture di test con accuratezza fino a 10 µm di diametro
- Riconoscimento automatico del modello con individuazione delle posizioni di misurazione
- Modalità operative multiple; Possibilità di misurazione manuale quando richiesto
- Flessibile: docking station per FOUP, SMIF e cassette, per wafer da 6", 8" e 12"
Applicazioni
Misurazione dello spessore del rivestimento
- Strati di metallizzazione di base (UBM) su scala nanometrica
- Cappucci di saldatura senza piombo su pilastri di rame
- Superfici di contatto estremamente piccole e altre applicazioni di imballaggio 2.5D/3D
Analisi dei materiali
- C4 e piccoli rilievi di saldatura
- Cappucci di saldatura senza piombo su colonnine di rame
Il sistema XRF automatizzato per l'ispezione delle microstrutture wafer
Progettato per il controllo di qualità nell'industria dei semiconduttori, FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI esegue misurazioni accurate delle microstrutture sui wafer in maniera completamente automatica. L'intera unità di automazione è chiusa e quindi perfettamente adatta per l'uso nelle camere bianche. I pods FOUP e SMIF possono essere agganciati automaticamente al sistema di misurazione. La gestione e la misura all'interno di XDV-μ SEMI avvengono completamente senza bisogno di intervento manuale. Grazie al riconoscimento del modello, X-RAY individua le posizioni di misurazione specificate in modo preciso e affidabile. Questo processo di misurazione automatica evita danni e fenomeni di contaminazione causati dalla manipolazione manuale e garantisce alti tassi di produttività durante l'ispezione di wafer di valore.
