SERIE FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

Caratteristiche

• Potente modello premium per la misurazione precisa dello spessore del rivestimento e l'analisi dei materiali sulle strutture più piccole e sui rivestimenti più sottili < 0,1 µm
• Tubo microfocus con anodo di tungsteno; anodo di molibdeno
• Filtro intercambiabile 4 volte
• Rivelatore di deriva al silicio estremamente potente con area di 20 mm² o 50 mm² per la massima precisione sugli strati sottili
• Ottica policapillare di produzione propria per punti di misura minimi fino a 10 μm FWHM, con tempi di misura brevi e intensità elevata
• Processore di impulsi digitali DPP+ per velocità di conteggio più elevata, tempi di misura ridotti o migliore ripetibilità dei risultati di misura
• Analisi di elementi da Al(13) a U(92), spurgo dell'elio disponibile, misurazione simultanea fino a 24 elementi
• Stadio XY programmabile ad alta precisione con accuratezza di posizionamento di < 5 µm per il posizionamento più accurato del campione e riconoscimento automatico del modello, per la migliore precisione di ripetibilità

Campi di applicazione tipici

• Misurazioni su componenti e strutture piatte di dimensioni molto ridotte, come circuiti stampati, contatti o cornici di piombo
• Misura dei rivestimenti funzionali nell'industria elettronica e dei semiconduttori
• Analisi di rivestimenti molto sottili, ad esempio rivestimenti di oro/palladio di ≤ 0,1 µm
• Determinazione di sistemi complessi di rivestimento multiplo
• Misure automatizzate, ad esempio nel controllo qualità
• Misurazione di elementi leggeri, ad esempio determinazione del contenuto di fosforo (in ENIG/ENEPIG) sotto oro e palladio

Gli spettrometri FISCHERSCOPE® XDV®-μ sono la serie di fascia alta di Fischer per la fluorescenza a raggi X (XRF), sviluppata per la misurazione precisa dello spessore degli strati e l'analisi dei materiali sulle strutture più piccole. Tutte le unità sono dotate di un'ottica policapillare che focalizza il fascio di raggi X a 10 μm FWHM. La combinazione di policapillare e processore digitale di impulsi DPP+ offre risultati di misura eccezionali e garantisce tassi di conteggio elevati e deviazioni standard ancora migliori o tempi di misura più brevi. Inoltre, vari filtri e impostazioni di tensione e corrente consentono di ottenere le migliori condizioni di eccitazione per applicazioni complesse con un massimo di 24 elementi.
Tutti gli strumenti Fischer XRF sono forniti con il collaudato software WinFTM, il più versatile sul mercato. Adatto a molti settori e applicazioni, offre ampie funzionalità, ad esempio il riconoscimento automatico dei pattern, il processo di calibrazione guidato o i report completamente personalizzabili.

Ottimizzato per l'industria elettronica: Misurazione di ENIG ed ENEPIG a un nuovo livello

Il nuovo FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ con processore di impulsi digitali DPP+, con il suo significativo incremento di prestazioni, è la soluzione ottimale per la misurazione di rivestimenti in nichel/oro chimico (ENIG) o nichel/palladio/oro chimico (ENEPIG).

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Il FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD è lo strumento XRF leader del settore per applicazioni di connettori ed elettronica. L'esclusiva distanza di misura di 12 mm consente di misurare parti di prova di forma complessa, come i PCB assemblati con un'altezza di 140 mm. Realizza i punti di misura più piccoli con un'eccellente stabilità e un'elevata intensità. Un rilevatore di deriva al silicio ad ampia superficie, il capillare ad alte prestazioni Long Distance e il processore di impulsi digitali DPP+ integrato di serie consentono misure precise e ripetibili con elevate frequenze di conteggio e tempi di misura ridotti.

Caratteristiche

• La più grande distanza di misura possibile nella sua categoria, con 12 mm.
• Altezza del campione fino a 14 cm
• Tubo microfocus con anodo di tungsteno; anodo di molibdeno opzionale
• Filtro intercambiabile 4 volte
• Rivelatore di deriva al silicio estremamente potente con area di 50 mm² per la massima precisione sui film sottili
• Ottica policapillare di produzione propria per punti di misura minimi 60 μm FWHM, per tempi di misura brevi con intensità elevata
• Processore di impulsi digitali DPP+ per velocità di conteggio più elevate, tempi di misura ridotti o migliore ripetibilità dei risultati di misura
• Analisi di elementi da S(16) a U(92), spurgo dell'elio disponibile, misurazione simultanea fino a 24 elementi
• Stadio XY programmabile ad alta precisione con accuratezza di posizionamento di < 5 µm per il posizionamento più accurato del campione e riconoscimento automatico del modello, per la migliore precisione di ripetibilità

Campi di applicazione tipici

• Misure su componenti e strutture di piccole dimensioni, come PCB assemblati e di forma complessa, connettori, superfici di incollaggio, componenti SMD o fili sottili.
• Misure di rivestimenti funzionali nell'industria elettronica e dei semiconduttori
• Misure automatizzate, ad esempio nel controllo qualità
• Determinazione di sistemi complessi di rivestimento multiplo

I wafer pongono i massimi requisiti alla tecnologia di misura utilizzata. In primo luogo, le superfici sono molto sensibili. In secondo luogo, le strutture sono così piccole che solo dispositivi speciali possono analizzarle. Grazie al tavolo di misura programmabile con mandrino per wafer sotto vuoto, il FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER è progettato specificamente per l'industria dei semiconduttori.
Le ottiche policapillari integrate nel dispositivo XRF focalizzano i raggi X su piccoli spot di 10 o 20 µm in tempi di misura brevi e con un'intensità elevata. In questo modo, l'XDV-µ WAFER consente di analizzare singole microstrutture in modo molto più preciso rispetto a qualsiasi altro dispositivo convenzionale. E, naturalmente, tutto ciò può essere fatto in modo completamente automatico.

Caratteristiche

• Strumento speciale per la misurazione automatizzata di strati sottili e sistemi multistrato su wafer di diametro compreso tra 6 e 12 pollici.
• Tubi microfocali con anodo di molibdeno, anodo di tungsteno opzionale
• Filtro sostituibile 4 volte
• L'ottica policapillare consente di ottenere punti di misura particolarmente piccoli con FWHM di 10 o 20 µm e una risoluzione locale ottimale
• Rivelatore di deriva al silicio 20 mm² o 50 mm² per la massima precisione su strati sottili
• Stadio di misura preciso e programmabile con mandrino per wafer sotto vuoto per misure automatizzate su strutture di piccole dimensioni

Tipici campi di applicazione

• Misurazioni di strutture su wafer nell'industria elettronica e dei semiconduttori, con diametri di wafer da 6 a 12 pollici.
• Analisi di rivestimenti molto sottili, ad esempio rivestimenti di oro/palladio di ≤ 0,1 µm
• Misure automatizzate, ad esempio nel controllo qualità
• Determinazione di sistemi complessi di rivestimento multiplo