XDV-µ

I modelli della serie XDV® sono i più potenti strumenti a fluorescenza da raggi-X nel portafoglio Fischer. Sono dotati di un rilevatore a deriva di silicio altamente sensibile (SDD) e possono essere inoltre dotati di diversi collimatori e filtri. Gli strumenti XDV-μ vengono forniti con un generatore raggi-X microfocale. Questo li rende ideali per operazioni di misurazione molto impegnative. Utilizzando i dispositivi XDV è possibile analizzare, ad esempio, lo spessore e la composizione elementare dei rivestimenti di spessori di soli 5 nm in strutture di dimensione minime di soli 10 μm.

XDV-μ: Strumenti a fluorescenza da raggi-X ad elevate prestazioni

Caratteristiche

  • Misura precisa dei rivestimenti più sottili con precisione estremamente ripetibile grazie a sorgente a raggi-X ad alte prestazioni e rilevatori sensibili a deriva di silicio (SDD)
  • Costruzione estremamente robusta per test seriali di lunga durata, con eccezionale stabilità nel tempo
  • Possibilità dell'opzione XDV-μ LD con una distanza di misura lunga (min 12 mm)
  • XDV-µ LEAD FRAME con helium purge opzionale disponibile
  • L' ottica avanzata a raggi X policapillari per mettere a fuoco i raggi-X su una superficie di misurazione estremamente piccola
  • Test seriali automatici con il tavolo XY programmabile e asse Z (opzionale)
  • Instante e semplice posizionamento del campione da analizzare con l'aiuto di immagine video ad alta risoluzione e di puntatore laser

Applicazioni:

Misurazione dello spessore del rivestimento

  • Rivestimenti anti-usura come spessori di NiP sui più piccoli componenti degli orologi
  • Rivestimenti in metallo prezioso su componenti visibili nei movimenti meccanici degli orologi
  • Misura su su schede di circuiti assemblati
  • Testare gli strati di base metallizzazione (Under Bump Metallization, UBM) nella gamma nanometrica
  • Misurazione di piazzole C4 o solder bump più piccoli

Analisi dei materiali

  • Rilevamento di sostanze indesiderabili (ad esempio metalli pesanti) nell'elettronica, negli imballaggi e nei beni di consumo in base a RoHS, WEEE, CPSIA e altre linee guida
  • Analisi di elementi molto leggeri come il sodio
  • Composizione di rivestimenti funzionali, per es. determinazione del contenuto di fosforo nel NiP
  • Analisi dell'oro e di altri metalli preziosi, nonché delle loro leghe
  • Analisi delle saldature Lead-Free
  • Testare la composizione elementare di piazzole C4 o solder bump più piccoli, strati metallici di base (UBM) e piccole superfici di contatto nell'industria dei semiconduttori

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