X-RAY XDV-µ SEMI

Il FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI è un sistema di misurazione automatizzato, ottimale per il controllo della qualità di microstrutture in complesse applicazioni packaging in 2.5D/3D nell'industria dei semiconduttori. L'analisi completamente automatizzata previene danni al materiale pregiato dei wafer. Condizioni di prova uniformi al contempo forniscono risultati affidabili. Lo strumento è indicato per l'utilizzo in camere bianche; un ampio catalogo di apparecchiature consente la facile integrazione nelle produzioni di wafer esistenti.

[Translate to Italian:] FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

Caratteristiche:

  • Il processo di movimentazione e di prova completamente automatizzato dei wafer consente un impiego efficiente del personale
  • Controllo preciso di superfici dal diametro fino a 10 µm
  • Localizza automaticamente le posizioni da misurare con riconoscimento dell'immagine
  • Funzionamento semplice tramite il software WinFTM Fischer
  • Applicazione personalizzata: possibilità di eseguire misurazioni manuali in qualsiasi momento
  • Flessibile: docking station per FOUP, SMIF e cassetta, per wafer da 6"", 8"" e 12""

Applicazioni:

Misurazione dello spessore del rivestimento

  • Strati di metallizzazione di base (UBM) in un range di nanometri
  • Tappi di brasatura sottili privi di piombo su colonne in rame
  • Superfici di contatto estremamente piccole e altre complesse applicazioni packaging in 2.5D/3D

Analisi dei materiali

  • C4 e sfere di lega per brasatura più piccole
  • Tappi di brasatura privi di piombo su colonne in rame

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Helmut Fischer s.r.l. Tecnica di Misura
Sesto San Giovanni (MI)/Italia

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