Semiconduttori

Componenti essenziali dei processi di confezionamento di base, i lead frame fungono da supporto meccanico e collegamento elettrico tra la matrice e le connessioni esterne di un alloggiamento. Spesso sono rivestiti con multistrati complessi. Questi includono strati di oro e palladio con spessori dell'ordine dei nanometri, mentre lo strato di nichel ha solitamente uno spessore di diversi micrometri. La struttura a filigrana di questo supporto di piombo rende le misure altamente soggette a errori e complica il controllo di qualità. Scoprite come potete affrontare questa sfida insieme a noi!

Nelle tecnologie di confezionamento dei semiconduttori, servono come punti di contatto di base su un chip, ad esempio per attaccare i fili durante il wire bonding o per saldare le protuberanze durante il confezionamento dei flip chip. Poiché le piazzole di atterraggio sono realizzate in metalli come l'alluminio, il rame o il nichel, di solito sono dotate di rivestimenti protettivi o di passivazione per prevenire la corrosione e la diffusione del metallo. Siete alla ricerca di una soluzione di misura rapida e affidabile?

I Ball Grid Array (BGA) sono un tipo di alloggiamento per circuiti integrati (IC) e microprocessori utilizzato per il montaggio su PCB. Offrono un'alta densità di connessioni, che sono disposte come una matrice microscopica di sfere di saldatura sotto l'alloggiamento. Scoprite come le nostre soluzioni di misura avanzate rendono il test dei BGA veloce e affidabile!

La metallizzazione sotto le protuberanze (UBM) di alta qualità è fondamentale per le prestazioni e l'affidabilità delle connessioni dei flip chip. Di solito viene applicata alle piazzole metalliche per garantire una migliore saldabilità e adesione delle bumps di saldatura in un secondo momento del processo. Inoltre, l'UBM forma uno strato barriera contro la diffusione del metallo, migliorando così la connessione tra chip e package. Siete pronti a scoprire come le nostre soluzioni vi supportano nella misurazione dell'UBM?

Nei processi di flip chip o di confezionamento avanzato, come le tecnologie di confezionamento a livello di wafer, 2,5D e 3D, per collegare i chip al substrato o ai wafer su substrato (CoWoS) si utilizzano bumps di saldatura, pillar bumps di rame e bumps di oro. Per una corretta funzionalità e per ragioni di costo, l'esatta composizione del materiale - in particolare la concentrazione di SnAg - dei diversi tipi di bumps e lo spessore del rivestimento giocano un ruolo fondamentale. Esplorate le nostre soluzioni di misura per questa sfida!

Gli strati di ridistribuzione (RDL) sono componenti critici del packaging a livello di wafer (WLP), soprattutto nelle tecnologie avanzate come il Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Vengono utilizzati per ridistribuire le posizioni di connessione di un chip in modo che si adattino a un layout standardizzato per diversi progetti di packaging. Poiché le tracce conduttive degli RDL sono per lo più in rame, vengono applicati anche sottili strati di titanio, cromo o nichel per evitare la diffusione del rame nei materiali isolanti e ottenere una migliore adesione. Volete scoprire come vi aiutano le nostre soluzioni di misura?

La metallizzazione posteriore è una fase di processo chiave nella produzione di semiconduttori e sensori ad alta potenza, ad esempio i sensori MEMS. Selezionando con cura gli strati e la loro sequenza di combinazione, la metallizzazione posteriore può essere adattata in modo ottimale ai requisiti specifici del rispettivo componente semiconduttore in termini di proprietà elettriche, meccaniche e termiche. Siete alla ricerca di una soluzione di misura per testare le vostre metallizzazioni posteriori?

I pogo pin, o pin a molla, sono meccanismi di connessione elettrica collocati sui wafer per il test dei wafer mediante schede di sonda. Per ottenere risultati assolutamente affidabili in questo processo di test, i rivestimenti funzionali dei pogo pin devono essere di alta qualità. È qui che entrano in gioco i nostri dispositivi XRF. Scoprite come le nostre soluzioni di misura avanzate rendono il test dei pogo pin facile e preciso!