Elettronica e semiconduttori
Soluzioni di misura ad alta precisione per i componenti elettronici.
La produzione di elettronica e semiconduttori si trova ad affrontare un numero crescente di sfide. Strutture sempre più sottili, componenti miniaturizzati e rivestimenti ultrasottili impongono i massimi requisiti agli strumenti di misura per l'assicurazione della qualità. Questi devono essere in grado di fornire risultati di misura di alta precisione fino all'intervallo dei nanometri. L'esatto spessore degli strati dei rivestimenti e le proprietà dei materiali dei componenti elettronici rivestiti giocano un ruolo decisivo per la loro funzionalità e le loro prestazioni.
Noi di Fischer affrontiamo queste sfide e abbiamo sviluppato soluzioni specifiche per le esigenze e i requisiti dell'industria elettronica e dei semiconduttori. Che si tratti di PCB, wafer e semiconduttori, di analisi degli inquinanti in conformità a RoHS, WEEE, ELV o CPSIA, di controllo della qualità dei componenti elettronici, di telai di piombo o di rivestimenti ENIG/ENEPIG, i nostri strumenti di misura sono noti per la massima ripetibilità e vi garantiscono un supporto ottimale per tutte le sfide!
Esempi di applicazione
Come supporti per i componenti elettronici, i PCB hanno numerosi punti di contatto per le connessioni elettriche, tutti rivestiti di metallo. Lo spessore del rivestimento e la composizione del materiale delle piste di saldatura ne determinano la conducibilità e la durata. La nostra tecnologia di misura è specializzata nel testare la qualità del rivestimento di PCB assemblati e non assemblati, come i circuiti multistrato e i PCB flessibili. Le nostre note applicative forniscono informazioni dettagliate su alcuni campi di applicazione. Date un'occhiata!
Avete altre applicazioni? Allora contattateci!
Note applicative
Offriamo anche sistemi di misura Fischer per l'assicurazione della qualità del packaging a livello di wafer 2,5D e 3D. Non solo la misurazione dello spessore del rivestimento, ma anche l'analisi dei materiali sono fattori decisivi per il rivestimento superficiale dei wafer. Ad esempio, per i contatti negli alloggiamenti dei circuiti integrati è necessario garantire una buona saldabilità e altre proprietà meccaniche. I solder bumps realizzati con leghe senza piombo come SnAgCu richiedono una composizione del materiale determinata con la massima precisione.
I nostri strumenti XRF combinano un'eccezionale precisione con una maggiore efficienza per offrire prestazioni di misura di alto livello per wafer e semiconduttori.
Note applicative
Volete rilevare metalli pesanti o altre sostanze nocive nei vostri dispositivi elettronici? Volte farlo nel modo più semplice e non distruttivo possibile, in modo rapido e con un'elevata precisione? Possiamo mostrarvi cosa possono fare gli strumenti di misura Fischer? Vi offriamo metodi di misura assolutamente affidabili con i quali potete rilevare anche concentrazioni minime di sostanze nocive.
I nostri strumenti offrono un supporto ottimale per la conformità a direttive come RoHS, WEEE, ELV o CPSIA e affidatevi alla nostra pluriennale esperienza.
Note applicative
La nostra ampia gamma di strumenti di misura copre tutte le esigenze nel campo del controllo qualità dei componenti elettronici. Dalla verifica affidabile delle proprietà del materiale o dello spessore dello strato di saldatura senza piombo durante la saldatura a riflusso alla determinazione precisa della composizione delle leghe sui componenti SMD: Fischer ha le soluzioni giuste per misurare i vostri componenti elettronici!
Avete bisogno di assistenza per un compito di misura particolarmente impegnativo? Allora contattateci!
Note applicative
Nell'industria elettronica, ai lead frames vengono spesso applicati rivestimenti complessi e multistrato, solitamente costituiti da oro, palladio o nichel e spessi solo pochi nanometri. È proprio la natura filigranata di questi leads che rende le misure soggette a errori e complica il controllo di qualità. Utilizzate Fischer per determinare in modo affidabile lo spessore del rivestimento e la composizione dei sistemi di rivestimento dei vostri lead frames.
Note applicative
IPC, l'associazione mondiale dei produttori di elettronica, ha pubblicato l'ultima versione della norma IPC-4552 (ENIG / PCB) nel 2021. La norma IPC-4552 specifica i requisiti per lo spessore dello strato di ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) sui PCB. Il rivestimento d'oro sottile come rivestimento finale è fondamentale per proteggere e mantenere la saldabilità, la saldabilità dei fili e la conducibilità dei PCB durante i lunghi periodi di stoccaggio.
Per garantire la conformità ai criteri di approvazione degli standard prestazionali secondo la famiglia di linee guida IPC-6010, incluse IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, e anche per ottimizzare le prestazioni complessive del prodotto, lo spessore esatto dello strato d'oro applicato deve essere controllato nel processo di produzione finale - sia nel processo ENIG che nel processo ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) da esso derivato. Fischer offre la tecnologia di misura ottimale per questo scopo.
Sapevate che Helmut Fischer, in qualità di membro del sottocomitato IPC Plating, è corresponsabile della definizione della nuova norma IPC-4552B? Questa norma consente ora anche la riduzione dell'oro per immersione assistita (RAIG). Di conseguenza, un gran numero di strumenti Fischer XRF soddisfa anche i requisiti della norma IPC-4552B.
Note applicative
PCB
Come supporti per i componenti elettronici, i PCB hanno numerosi punti di contatto per le connessioni elettriche, tutti rivestiti di metallo. Lo spessore del rivestimento e la composizione del materiale delle piste di saldatura ne determinano la conducibilità e la durata. La nostra tecnologia di misura è specializzata nel testare la qualità del rivestimento di PCB assemblati e non assemblati, come i circuiti multistrato e i PCB flessibili. Le nostre note applicative forniscono informazioni dettagliate su alcuni campi di applicazione. Date un'occhiata!
Avete altre applicazioni? Allora contattateci!
Note applicativeAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.97 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBWafer e semiconduttori
Offriamo anche sistemi di misura Fischer per l'assicurazione della qualità del packaging a livello di wafer 2,5D e 3D. Non solo la misurazione dello spessore del rivestimento, ma anche l'analisi dei materiali sono fattori decisivi per il rivestimento superficiale dei wafer. Ad esempio, per i contatti negli alloggiamenti dei circuiti integrati è necessario garantire una buona saldabilità e altre proprietà meccaniche. I solder bumps realizzati con leghe senza piombo come SnAgCu richiedono una composizione del materiale determinata con la massima precisione.
I nostri strumenti XRF combinano un'eccezionale precisione con una maggiore efficienza per offrire prestazioni di misura di alto livello per wafer e semiconduttori.
Note applicativeAN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MBRoHS, WEE, EOLV, CPSIA
Volete rilevare metalli pesanti o altre sostanze nocive nei vostri dispositivi elettronici? Volte farlo nel modo più semplice e non distruttivo possibile, in modo rapido e con un'elevata precisione? Possiamo mostrarvi cosa possono fare gli strumenti di misura Fischer? Vi offriamo metodi di misura assolutamente affidabili con i quali potete rilevare anche concentrazioni minime di sostanze nocive.
I nostri strumenti offrono un supporto ottimale per la conformità a direttive come RoHS, WEEE, ELV o CPSIA e affidatevi alla nostra pluriennale esperienza.
Note applicativeAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBComponenti elettronici
La nostra ampia gamma di strumenti di misura copre tutte le esigenze nel campo del controllo qualità dei componenti elettronici. Dalla verifica affidabile delle proprietà del materiale o dello spessore dello strato di saldatura senza piombo durante la saldatura a riflusso alla determinazione precisa della composizione delle leghe sui componenti SMD: Fischer ha le soluzioni giuste per misurare i vostri componenti elettronici!
Avete bisogno di assistenza per un compito di misura particolarmente impegnativo? Allora contattateci!
Note applicativeAN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MBCornici di piombo
Nell'industria elettronica, ai lead frames vengono spesso applicati rivestimenti complessi e multistrato, solitamente costituiti da oro, palladio o nichel e spessi solo pochi nanometri. È proprio la natura filigranata di questi leads che rende le misure soggette a errori e complica il controllo di qualità. Utilizzate Fischer per determinare in modo affidabile lo spessore del rivestimento e la composizione dei sistemi di rivestimento dei vostri lead frames.
Note applicativeAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBENIG e ENEPIG
IPC, l'associazione mondiale dei produttori di elettronica, ha pubblicato l'ultima versione della norma IPC-4552 (ENIG / PCB) nel 2021. La norma IPC-4552 specifica i requisiti per lo spessore dello strato di ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) sui PCB. Il rivestimento d'oro sottile come rivestimento finale è fondamentale per proteggere e mantenere la saldabilità, la saldabilità dei fili e la conducibilità dei PCB durante i lunghi periodi di stoccaggio.
Per garantire la conformità ai criteri di approvazione degli standard prestazionali secondo la famiglia di linee guida IPC-6010, incluse IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, e anche per ottimizzare le prestazioni complessive del prodotto, lo spessore esatto dello strato d'oro applicato deve essere controllato nel processo di produzione finale - sia nel processo ENIG che nel processo ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) da esso derivato. Fischer offre la tecnologia di misura ottimale per questo scopo.
Sapevate che Helmut Fischer, in qualità di membro del sottocomitato IPC Plating, è corresponsabile della definizione della nuova norma IPC-4552B? Questa norma consente ora anche la riduzione dell'oro per immersione assistita (RAIG). Di conseguenza, un gran numero di strumenti Fischer XRF soddisfa anche i requisiti della norma IPC-4552B.
Note applicativeAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB
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