Elettronica

Come supporti per i componenti elettronici, i PCB hanno numerosi punti di contatto per le connessioni elettriche, tutti rivestiti di metallo. Lo spessore del rivestimento e la composizione del materiale delle piste di saldatura ne determinano la conduttività e la durata. La nostra tecnologia di misura è specializzata nel testare la qualità del rivestimento di PCB assemblati e non assemblati, come i circuiti multistrato e i PCB flessibili. Le nostre Note applicative forniscono informazioni dettagliate su alcuni campi di applicazione. Date un'occhiata all'interno!

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Note applicative

IPC, l'associazione mondiale dei produttori di elettronica, ha pubblicato l'ultima versione dello standard IPC-4552 (ENIG / PCB) nel 2021. Lo standard IPC-4552 specifica i requisiti per lo spessore dello strato di ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) sui PCB. Il rivestimento d'oro sottile come superficie finale è fondamentale per proteggere e mantenere la saldabilità, la saldabilità dei fili e la conduttività dei PCB durante i lunghi periodi di stoccaggio.

Per garantire la conformità ai criteri di approvazione degli standard prestazionali secondo la famiglia di linee guida IPC-6010, incluse IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, e anche per ottimizzare le prestazioni complessive del prodotto, lo spessore esatto dello strato d'oro applicato deve essere controllato nel processo di produzione finale - sia nel processo ENIG che nel processo ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) da esso derivato. Fischer offre la tecnologia di misura ottimale per questo scopo.

Sapevate che Fischer, in quanto parte del sottocomitato IPC Plating, è corresponsabile della definizione del nuovo standard IPC-4552B? Questo standard consente ora anche la riduzione dell'oro per immersione assistita (RAIG). Di conseguenza, un gran numero di strumenti Fischer XRF soddisfa anche i requisiti dello standard IPC-4552B.

Note applicative

I dispositivi a montaggio superficiale (SMD) sono componenti elettronici che vengono saldati direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB) o di altri substrati simili a PCB, a differenza dei classici componenti THT (tecnologia a fori passanti), che sono dotati di piedini e vengono inseriti attraverso fori. I componenti SMD possono essere suddivisi in componenti passivi (come resistenze, condensatori e induttori), componenti attivi (come diodi, transistor e circuiti integrati) ed elementi meccanici (come interruttori, LED, cristalli di quarzo e connettori). La struttura esatta degli strati e la composizione delle piazzole di saldatura o delle cosiddette piazzole di connessione dipendono dal rispettivo componente e dalla sua funzionalità.

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Note applicative

I connettori sono elementi elettrici utilizzati per collegare due o più conduttori elettrici in modo rapido, sicuro e solitamente rimovibile. Realizzati in metalli altamente conduttivi, come il rame o l'ottone, sono in genere rivestiti con rivestimenti multipli per migliorarne la conducibilità elettrica, la resistenza alla corrosione e la durata. I rivestimenti tipici sono stagno, nichel o nichel fosforo, argento, palladio e oro.

I pogo pin sono contatti speciali a molla che consentono una connessione affidabile e ripetibile negli spazi più ridotti. Sono ideali per i sistemi di test, la programmazione e le applicazioni mobili e sono spesso utilizzati anche per il test dei wafer. In questo modo, le proprietà elettriche delle singole matrici su un wafer vengono testate prima che vengano tagliate in chip.

Sistemi multistrato comuni: Lega Au/Pd/NiP/Cu, lega SnAg/Ni/Cu o lega Au/Ni/Cu.

Per ottenere risultati assolutamente affidabili in questi processi di test o di connessione, i rivestimenti funzionali dei connettori o dei pogo pin devono essere di alta qualità. È qui che entrano in gioco i nostri strumenti XRF.

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Nell'industria elettronica, ai telai di piombo vengono spesso applicati rivestimenti complessi e multistrato, solitamente costituiti da oro, palladio o nichel e spessi solo pochi nanometri. È proprio la natura filigranata di questo supporto in piombo che rende le misure soggette a errori e complica il controllo di qualità. Utilizzate Fischer per determinare in modo affidabile lo spessore del rivestimento e la composizione dei sistemi di rivestimento dei vostri telai in piombo.

Note applicative

I Ball Grid Array (BGA) sono un tipo di alloggiamento per circuiti integrati e microprocessori utilizzato per il montaggio su PCB. Offrono un'elevata densità di connessioni, che sono disposte come una matrice microscopica di sfere di saldatura sotto l'alloggiamento.

Composizioni comuni dei materiali: SnPb, SnAgCu

Misurate la composizione dei materiali delle vostre leghe BGA, compreso il loro stato di assenza di piombo, in modo rapido e semplice con i nostri dispositivi XRF e scoprite cosa significa ispezione di qualità ad alta precisione!

Note applicative

I fili con diametri di pochi micrometri giocano un ruolo decisivo nel wire bonding e in vari altri settori della microelettronica e dell'elettrotecnica, soprattutto quando sono richieste alta precisione, dimensioni ridotte e proprietà elettriche specifiche. I fili rivestiti sono utilizzati per migliorare le prestazioni di incollaggio, prevenire l'ossidazione o aumentare la stabilità meccanica.

Leghe e rivestimenti comuni: Fili di Au o Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Acciaio inossidabile e varie altre combinazioni.

I nostri dispositivi XRF policapillari sono la scelta perfetta per misurare lo spessore del rivestimento e la composizione della lega di fili molto piccoli.

Note applicative

Volete rilevare metalli pesanti o altre sostanze nocive nei vostri dispositivi elettronici? E farlo nel modo più semplice e non distruttivo possibile, in modo rapido e con un'elevata precisione? Possiamo mostrarvi cosa possono fare i dispositivi di misura Fischer? Vi offriamo metodi di misura assolutamente affidabili con i quali potete rilevare anche concentrazioni minime di sostanze nocive.

Ottenete un supporto ottimale per la conformità a direttive come RoHS, WEEE, ELV o CPSIA e affidatevi alla nostra pluriennale esperienza.

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