FISCHERSCOPE® XDV®
Nouveauavec une géométrie de mesure optimisée
ultra-rapide
guidage utilisateur avec le logiciel FISIQ® X
La vitesse rencontre la précision.
Conçu pour une vitesse maximale, une précision optimale et une utilisation intuitive et simple, voici la nouvelle génération d’instruments XRF FISCHERSCOPE® XDV®. En tant que solution XRF haut de gamme, l’instrument est conçu pour effectuer des mesures de microstructures en toute confiance. Associé à notre logiciel de pointe FISIQ® X, l’appareil offre des performances de mesure exceptionnelles. De plus, des flux de travail simplifiés et efficaces garantissent des processus de mesure fluides et une augmentation significative du débit dans votre contrôle qualité.
Positionnement d’échantillons ultra-rapide.
Axe Z haute vitesse, 6 fois plus rapide*
Capture rapide des échantillons.
Autofocus en moins de 2 secondes – 14 fois plus rapide*
Fonctionnement automatisé.
Capot automatique ou manuel pour une flexibilité maximale
Éclairage optimal des échantillons et capture d’image.
Résolution caméra 10 fois supérieure* et éclairage LED multizone
* Par rapport au FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD.
Précision inégalée et résultats reproductibles.
Géométrie de mesure optimisée
État de l’appareil toujours visible.
Voyant d’état intuitif à 180°
Utilisation améliorée et guidage de l’utilisateur.
Nouveau logiciel FISIQ® X
Caractéristiques
Tube microfoyer avec anode en tungstène, autres anodes disponibles sur demande
Détecteur de dérive au silicium 50 mm² pour une précision maximale sur les couches minces
Hotte automatisée et table de mesure programmable pour des mesures automatisées
Quatre ouvertures (collimateurs) et six filtres
Approbation individuelle en tant qu'instrument entièrement protégé
Logiciel FISIQ® X avec mode spectre assisté par IA pour des processus de mesure plus intelligents
Distance de mesure en continu avec mesure du haut vers le bas
Jusqu'à 140 mm de hauteur possible pour les échantillons
Exemples d'application
- Analyse de revêtements très fins, par exemple des revêtements d'or/palladium de ≤ 50 nm (0,002 mils).
- Mesures de revêtements fonctionnels dans l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs, par exemple détermination de l'épaisseur des couches d'or jusqu'à 2 nm (0.00008 mils) pour les grilles de connexion.
- Mesure de revêtements ultraminces sur des tranches de silicium
- Détermination des revêtements d'éléments légers sur les plaquettes (Al, Ti, NiP)
- Feuilles pour piles à combustible et batteries : métaux (Pt, Ir, Ce ; Ni, Co, Mn) dans une matrice organique (carbone)
- Analyse de l'or avec les exigences les plus élevées
- Mesure de systèmes multicouches complexes
- Mesures automatisées, par exemple dans le cadre du contrôle de la qualité
Vous avez d'autres applications ? N'hésitez pas à nous contacter!
































































