FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®-PCB
environ. Ø 0,2 µm
Triple filtres interchangeables
pour une très bonne précision de détection et une haute résolution
Tests XRF sur les PCB pour les professionnels.
La combinaison d'un puissant détecteur de dérive au silicium, d'une ouverture multiple et de filtres modifiables fait des instruments FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®-PCB des instruments prédestinés à la mesure de petites structures sur les PCB.
Experts en circuits imprimés.
Solutions de mesure spécialisées pour les circuits imprimés, conformes aux normes IPC
Relever tous les défis.
Des résultats fiables et rapides pour des tâches de mesure ambitieuses
Entièrement automatisable.
Laissez votre instrument travailler pour vous
Programmable.
Mesures automatisées sur des structures prédéfinies grâce à une technologie avancée de reconnaissance de formes
Mise en service.
Extrêmement rapide et simple
Transmission, exploitation et exportation des données de mesure en temps réel avec WinFTM®, le logiciel d'application le plus puissant du marché.
Avec la série d'instruments intuitifs pour PCB, Fischer offre des solutions de mesure spécialisées pour les PCB.
Instrument universel pour les mesures sur les petites structures, les multicouches, les revêtements fonctionnels et les couches minces < 0,1 μm.
Tous les instruments FISCHERSCOPE® X-RAY se caractérisent par une excellente stabilité à long terme. Cela réduit considérablement l'effort d'étalonnage et permet d'économiser du temps et de l'argent.
Caractéristiques
Tube microfoyer avec anode en tungstène
Table de mesure fixe et large pour circuits imprimés jusqu'à 610 × 610 mm, en option avec extension de la table de mesure 1200 x 900 mm ou en version automatisée, selon l'appareil.
Point de mesure env : Ø 0,2 mm
Ouverture quadruple et filtres triplement modifiables
Jusqu'à 10 mm de hauteur possible pour les échantillons
Grand détecteur de dérive au silicium pour une précision maximale sur les couches minces
Exemples d'application
- Mesure des plus petits composants et structures sur des circuits imprimés jusqu'à 610 x 610 mm (24 x 24 in)
- Mesure de revêtements fonctionnels dans l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs.
- Analyse de revêtements très fins de ≤ 0,1 μm
- Détermination de la teneur en plomb dans les soudures
- Détermination de systèmes multicouches complexes
- Détermination directe du phosphore des revêtements NiP
- Répond aux exigences de l'ENIG/ENEPIG
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Notes d'application
Tutoriels
Webinaires
Brochures
Notes d'application
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