FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600
































































Le produit peut varier en fonction du modèle ou des fonctionnalités
Détermination des couches minces, des éléments traces et des alliages.
Instrument universel pour les mesures sur les plus petites structures, les revêtements multicouches très minces, les revêtements fonctionnels et les revêtements très minces ≤ 0,1 µm.
La disponibilité dépend de la région et du pays.
de la performance grâce au DPP+
manuellement, pour un positionnement rapide et facile de la pièce
méthode DCM brevetée
¹ Écart-type significativement meilleur et donc capacité de mesure ou temps de mesure significativement réduit par rapport au DPP par rapport au DPP+.
Analyse universelle par fluorescence X pour les couches très minces.
Le FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600 est l'analyseur XRF universel de Fischer pour la détermination des couches minces, des éléments traces et des alliages. Dans le cas d'une mesure du haut vers le bas, l'échantillon est simplement placé sur la table ciseau élévatrice à commande manuelle. Un pointeur laser sert d'aide au positionnement. Cela signifie que même les échantillons à géométrie complexe peuvent être analysés avec précision et facilité.
Polyvalent.
Idéal pour l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs
Analyse RoHS.
Détermination fiable des substances dangereuses
Conception à mesure rapide.
L'échantillon est placé et prêt à être mesuré en quelques étapes seulement.
Équilibré.
Rapport coût-bénéfice optimal
Processeur d'impulsions numérique DPP+.
Temps de mesure plus courts ou amélioration de l'écart-type*
*par rapport au DPP
Caractéristiques
Détecteur de dérive au silicium avec une surface effective extra-large de 20 mm².
Ouverture quadruple et filtres triplement modifiables
Taux de comptage plus élevés et temps de mesure considérablement réduits grâce au DPP+.
Tube microfoyer avec anode en tungstène
Jusqu'à 140 mm de hauteur possible pour les échantillons
Point de mesure env : Ø 0,15 mm
Exemples d'application
- Analyse des revêtements minces et très minces de ≤ 0,1 µm
- Mesure de revêtements fonctionnels dans l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs, par exemple sur les lead frames, les contacts de fiches ou les circuits imprimés.
- Détermination de systèmes multicouches complexes
- Détermination de la teneur en plomb dans les soudures
- Détermination de la teneur en phosphore dans les revêtements NiP
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