Découvrez nos nouveaux FISCHERSCOPE® XDAL® et XDV®, ainsi que le logiciel de pointe FISIQ® X. En savoir plus!

SR-SCOPE® DMP®30

Le produit peut varier en fonction du modèle ou des fonctionnalités

 

Le premier choix pour la mesure de l'épaisseur du cuivre.

Appareil portatif robuste et puissant pour mesurer l'épaisseur de cuivre sur les circuits imprimés.

Robuste et durable grâce à un boîtier
entièrement en aluminium et IP64
Surveillance des valeurs limites par
la lumière, le son et les vibrations
Rechargeable et
batterie interchangeable

Le spécialiste de la mesure tactile de l'épaisseur du cuivre.

Des fonctionnalités complètes traitées dans un boîtier robuste et de haute qualité avec un design moderne et le logiciel intuitif FISIQ® T. Notre SR-SCOPE® DMP®30 est le spécialiste de la mesure des couches de cuivre sur les circuits imprimés. Contrôlez l'épaisseur du cuivre de manière précise et fiable sans l'influence des couches sous-jacentes dans votre processus de production, dans les marchandises entrantes ou sortantes.

Construit pour durer.

Qualité et durabilité de niveau supérieur grâce à un boîtier entièrement en aluminium.

Adaptation parfaite.

Mesurez 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, grâce au remplacement rapide et facile des batteries.

Contrôle total des mesures.

Retour d'information par lumière, son et vibration si les valeurs mesurées sont dans les limites de la tolérance.

Sonde numérique.

Sonde entièrement numérisée pour les tâches de mesure les plus exigeantes

Logiciel puissant.

Reconnaissance automatique de l'appareil, exportation facile des données et rapports complets.

  • Caractéristiques

      Méthode de mesure: Microrésistance

      Mesure de l'épaisseur du revêtement par la méthode de résistance électrique à 4 points selon la norme DIN EN 14571

      Plage de mesure : 0,5 - 10 µm ou 5 - 120 µm

      Mémoire des valeurs mesurées : 250 000 en 2 500 applications

      Détection automatique des appareils et transfert facile des données via USB-C et Bluetooth.

      Boîtier robuste en aluminium avec classe de protection IP64

      Batterie Li-ion remplaçable pour une autonomie de plus de 24 heures

      Sonde numérique D-PCB disponible

      Surveillance des valeurs limites par la lumière, le son et les vibrations

  • Exemples d'application

      • Mesure de l'épaisseur de cuivre sur la face supérieure des circuits imprimés et des multicouches, sans que les couches de cuivre isolées situées plus en profondeur n'influencent la mesure.
      • Epaisseurs de couche de cuivre de 0,5 à 10 µm et de 5 à 120 µm

      Vous avez d'autres applications ? Prenez contact avec nous !

Notes d'application
Vidéos sur les produits
Tutoriels
Webinaires
Brochures
DMP® series: Discover the new DMP® series
SR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliably
DMP®10-40 series: Unboxing
Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensation

Fischer Insights.

Méthode de mesure.

Découvrez comment fonctionne la méthode de la microrésistance.

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