Semi-conducteurs

Composants essentiels des processus d'emballage de base, les grilles de connexion servent de support mécanique et de connexion électrique entre la matrice et les connexions externes d'un boîtier. Ils sont souvent recouverts de multicouches complexes. Celles-ci comprennent généralement des couches d'or et de palladium d'une épaisseur de l'ordre du nanomètre, tandis que la couche de nickel a généralement une épaisseur de plusieurs micromètres. C'est la structure en filigrane de ce support de plomb qui rend les mesures très sujettes aux erreurs et complique le contrôle de la qualité. Découvrez comment vous pouvez relever ce défi avec nous !

Dans les technologies d'emballage des semi-conducteurs, elles servent de points de contact de base sur une puce, par exemple pour attacher les fils lors du collage ou pour souder les bosses lors de l'emballage des puces. Les plaques d'atterrissage étant constituées de métaux tels que l'aluminium, le cuivre ou le nickel, elles sont généralement recouvertes d'un revêtement de protection ou de passivation afin d'éviter la corrosion et la diffusion des métaux. Vous recherchez une solution de mesure rapide et fiable ?

Les réseaux de billes (BGA) sont un type de boîtier pour les circuits intégrés (IC) et les microprocesseurs utilisés pour le montage sur les circuits imprimés. Ils offrent une grande densité de connexions, qui sont disposées sous la forme d'une matrice microscopique de billes de soudure sous le boîtier. Découvrez comment nos solutions de mesure avancées permettent de tester les BGA de manière rapide et fiable !

Une métallisation sous bosse (UBM) de haute qualité est cruciale pour la performance et la fiabilité des connexions des puces à flip chip. Elle est généralement appliquée sur les pads métalliques afin de garantir une meilleure soudabilité et une meilleure adhérence des bosses de soudure à un stade ultérieur du processus. En outre, l'UBM forme une couche barrière contre la diffusion du métal et améliore ainsi la connexion entre la puce et le boîtier. Êtes-vous prêt à découvrir comment nos solutions vous aident à mesurer votre UBM ?

Dans les processus de flip chip ou d'emballage avancé, tels que les technologies d'emballage au niveau de la plaquette, 2,5D et 3D, les bosses de soudure, les bosses de pilier en cuivre et les bosses en or sont utilisées pour connecter les puces au substrat ou aux plaquettes sur un substrat (CoWoS). Pour des raisons de fonctionnalité et de coût, la composition exacte du matériau - en particulier la concentration en SnAg - des différents types de bosses ainsi que l'épaisseur du revêtement jouent un rôle majeur. Découvrez nos solutions de mesure pour relever ce défi !

Les couches de redistribution (RDL) sont des composants essentiels de l'emballage au niveau de la plaquette (WLP), en particulier dans les technologies de pointe telles que l'emballage à l'échelle de la plaquette (Wafer-Level Chip Scale Packaging, WLCSP). Elles sont utilisées pour redistribuer les positions de connexion d'une puce de manière à ce qu'elles correspondent à une disposition normalisée pour différents modèles d'emballage. Comme les pistes conductrices des RDL sont principalement composées de cuivre, de fines couches de titane, de chrome ou de nickel sont également appliquées pour empêcher la diffusion du cuivre dans les matériaux isolants et pour obtenir une meilleure adhérence. Vous voulez savoir comment nos solutions de mesure peuvent vous aider ?

La métallisation de la face arrière est une étape clé du processus de fabrication des semi-conducteurs et des capteurs de haute puissance, par exemple les capteurs MEMS. En sélectionnant soigneusement les couches et leur séquence de combinaison, la métallisation de la face arrière peut être adaptée de manière optimale aux exigences spécifiques du composant semi-conducteur concerné en termes de propriétés électriques, mécaniques et thermiques. Vous recherchez une solution de mesure pour tester vos métallisations de la face arrière ?

Les broches à pogo, ou broches à ressort, sont des mécanismes de connexion électrique placés sur les plaquettes pour le test des plaquettes à l'aide de cartes à sonde. Pour obtenir des résultats absolument fiables lors de ce processus de test, les revêtements fonctionnels des pogo pins doivent être de haute qualité. Découvrez comment nos solutions de mesure avancées permettent de tester les broches à pignon de manière simple et précise !