Électronique et semi-conducteurs
Solutions de mesure de haute précision pour les composants électroniques.
La fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs est confrontée à un nombre croissant de défis. Les structures de plus en plus fines, les composants miniaturisés et les revêtements ultraminces imposent les exigences les plus élevées en matière d'appareils de mesure pour l'assurance qualité. Ceux-ci doivent être en mesure de fournir des résultats de mesure de haute précision jusqu'à l'échelle du nanomètre. Pourquoi ne pas faire de compromis dans ce domaine ? Les épaisseurs exactes des couches et les propriétés des matériaux des composants électroniques revêtus jouent un rôle décisif dans leur fonctionnalité et leurs performances.
Chez Fischer, nous relevons ces défis et avons développé des solutions spécifiquement adaptées aux besoins et aux exigences de l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs. Qu'il s'agisse de PCB, de wafers et de semi-conducteurs, d'analyses de polluants selon RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA, de contrôle qualité de composants électroniques, de lead frames ou de revêtements ENIG/ENEPIG - nos appareils de mesure sont connus pour leur très grande répétabilité et vous garantissent un support optimal pour tous les défis !
Exemples d'application
En tant que supports de composants électroniques, les circuits imprimés comportent de nombreux points de contact pour les connexions électriques, qui sont tous recouverts d'un revêtement métallique. L'épaisseur du revêtement et la composition des pistes de soudure déterminent leur conductivité et leur durabilité. Notre technologie de mesure est spécialisée dans le contrôle de la qualité du revêtement des circuits imprimés assemblés et non assemblés, tels que les circuits imprimés multicouches et les circuits imprimés flexibles. Nos notes d'application vous donnent un aperçu détaillé de certains domaines d'application. Jetez-y un coup d'œil !
Vous avez d'autres applications ? N'hésitez pas à nous contacter!
Notes d'application
Nous proposons également des systèmes de mesure de notre gamme Fischer pour l'assurance qualité des emballages 2,5D et 3D au niveau des wafers. La mesure de l'épaisseur du revêtement, mais aussi l'analyse des matériaux sont des facteurs décisifs pour le revêtement de surface des plaquettes. Par exemple, une bonne soudabilité et d'autres propriétés mécaniques appropriées doivent être assurées pour les contacts dans les boîtiers de circuits intégrés. Les bosses de soudure fabriquées à partir d'alliages sans plomb tels que le SnAgCu nécessitent une composition de matériau dosée avec précision.
Nos instruments XRF allient une précision exceptionnelle à une efficacité accrue pour offrir des performances de mesure de classe mondiale pour les plaquettes et les semi-conducteurs.
Notes d'application
Vous souhaitez détecter des métaux lourds ou d'autres substances nocives dans vos produits électroniques ? Et ce de manière aussi simple et non destructive que possible, rapidement et avec une grande précision ? Pouvons-nous vous montrer ce que les appareils de mesure Fischer peuvent faire ? Nous vous proposons des méthodes de mesure absolument fiables qui vous permettent de détecter des concentrations minimes de substances nocives.
Bénéficiez d'un soutien optimal pour vous conformer aux directives telles que RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA et faites confiance à notre expertise de longue date.
Notes d'application
Notre large gamme d'appareils de mesure couvre toutes les exigences dans le domaine du contrôle qualité des composants électroniques. Qu'il s'agisse de vérifier de manière fiable les propriétés des matériaux ou l'épaisseur de la couche de soudure sans plomb lors du brasage par refusion ou de déterminer avec précision la composition des alliages sur les composants SMD - Fischer a les bonnes solutions pour mesurer vos composants électroniques !
Vous avez besoin d'aide pour une tâche de mesure particulièrement exigeante ? N'hésitez pas à nous contacter!
Notes d'application
Dans l'industrie électronique, des revêtements multicouches complexes sont souvent appliqués sur des grilles de plomb, généralement composées d'or, de palladium ou de nickel et dont l'épaisseur n'est que de quelques nanomètres. C'est précisément la nature filigrane de ce support en plomb qui rend les mesures sujettes à erreur et complique le contrôle de la qualité. Utilisez Fischer pour déterminer de manière fiable l'épaisseur du revêtement et la composition des systèmes de revêtement sur vos montures en plomb.
Notes d'application
IPC, l'association mondiale des fabricants d'électronique, a publié la dernière version de la norme IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norme IPC-4552 spécifie les exigences relatives à l'épaisseur de la couche ENIG (nickel chimique / or par immersion) sur les PCB. La couche d'or très fine de la surface finale est cruciale pour protéger et maintenir la soudabilité, l'adhérence des fils et la conductivité des PCB pendant des périodes de stockage prolongées.
Afin d'assurer la conformité avec les critères d'approbation des normes de performance selon la famille de directives IPC-6010, y compris IPC-6012, IPC-6013 et IPC-6018, et aussi pour optimiser la performance globale du produit, l'épaisseur exacte de la couche d'or appliquée doit être vérifiée dans le processus de production final - à la fois dans le processus ENIG et le processus ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) qui en est dérivé. Fischer propose la technologie de mesure optimale pour cela.
Saviez-vous que Helmut Fischer, en tant que membre de l'IPC Plating Subcommittee, est co-responsable de la définition de la nouvelle norme IPC-4552B ? Celle-ci autorise désormais l'utilisation du procédé RAIG (Reduction Assisted Immersion Gold). Par conséquent, un grand nombre d'instruments XRF de Fischer répondent également aux exigences de la norme IPC-4552B.
Notes d'application
PCB
En tant que supports de composants électroniques, les circuits imprimés comportent de nombreux points de contact pour les connexions électriques, qui sont tous recouverts d'un revêtement métallique. L'épaisseur du revêtement et la composition des pistes de soudure déterminent leur conductivité et leur durabilité. Notre technologie de mesure est spécialisée dans le contrôle de la qualité du revêtement des circuits imprimés assemblés et non assemblés, tels que les circuits imprimés multicouches et les circuits imprimés flexibles. Nos notes d'application vous donnent un aperçu détaillé de certains domaines d'application. Jetez-y un coup d'œil !
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Notes d'applicationAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBPlaques et semi-conducteurs
Nous proposons également des systèmes de mesure de notre gamme Fischer pour l'assurance qualité des emballages 2,5D et 3D au niveau des wafers. La mesure de l'épaisseur du revêtement, mais aussi l'analyse des matériaux sont des facteurs décisifs pour le revêtement de surface des plaquettes. Par exemple, une bonne soudabilité et d'autres propriétés mécaniques appropriées doivent être assurées pour les contacts dans les boîtiers de circuits intégrés. Les bosses de soudure fabriquées à partir d'alliages sans plomb tels que le SnAgCu nécessitent une composition de matériau dosée avec précision.
Nos instruments XRF allient une précision exceptionnelle à une efficacité accrue pour offrir des performances de mesure de classe mondiale pour les plaquettes et les semi-conducteurs.
Notes d'applicationAN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MBRoHS, WEE, ELV, CPSIA
Vous souhaitez détecter des métaux lourds ou d'autres substances nocives dans vos produits électroniques ? Et ce de manière aussi simple et non destructive que possible, rapidement et avec une grande précision ? Pouvons-nous vous montrer ce que les appareils de mesure Fischer peuvent faire ? Nous vous proposons des méthodes de mesure absolument fiables qui vous permettent de détecter des concentrations minimes de substances nocives.
Bénéficiez d'un soutien optimal pour vous conformer aux directives telles que RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA et faites confiance à notre expertise de longue date.
Notes d'applicationAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBComposants électroniques
Notre large gamme d'appareils de mesure couvre toutes les exigences dans le domaine du contrôle qualité des composants électroniques. Qu'il s'agisse de vérifier de manière fiable les propriétés des matériaux ou l'épaisseur de la couche de soudure sans plomb lors du brasage par refusion ou de déterminer avec précision la composition des alliages sur les composants SMD - Fischer a les bonnes solutions pour mesurer vos composants électroniques !
Vous avez besoin d'aide pour une tâche de mesure particulièrement exigeante ? N'hésitez pas à nous contacter!
Notes d'applicationAN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MBCadres de plomb
Dans l'industrie électronique, des revêtements multicouches complexes sont souvent appliqués sur des grilles de plomb, généralement composées d'or, de palladium ou de nickel et dont l'épaisseur n'est que de quelques nanomètres. C'est précisément la nature filigrane de ce support en plomb qui rend les mesures sujettes à erreur et complique le contrôle de la qualité. Utilisez Fischer pour déterminer de manière fiable l'épaisseur du revêtement et la composition des systèmes de revêtement sur vos montures en plomb.
Notes d'applicationAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBENIG et ENEPIG
IPC, l'association mondiale des fabricants d'électronique, a publié la dernière version de la norme IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norme IPC-4552 spécifie les exigences relatives à l'épaisseur de la couche ENIG (nickel chimique / or par immersion) sur les PCB. La couche d'or très fine de la surface finale est cruciale pour protéger et maintenir la soudabilité, l'adhérence des fils et la conductivité des PCB pendant des périodes de stockage prolongées.
Afin d'assurer la conformité avec les critères d'approbation des normes de performance selon la famille de directives IPC-6010, y compris IPC-6012, IPC-6013 et IPC-6018, et aussi pour optimiser la performance globale du produit, l'épaisseur exacte de la couche d'or appliquée doit être vérifiée dans le processus de production final - à la fois dans le processus ENIG et le processus ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) qui en est dérivé. Fischer propose la technologie de mesure optimale pour cela.
Saviez-vous que Helmut Fischer, en tant que membre de l'IPC Plating Subcommittee, est co-responsable de la définition de la nouvelle norme IPC-4552B ? Celle-ci autorise désormais l'utilisation du procédé RAIG (Reduction Assisted Immersion Gold). Par conséquent, un grand nombre d'instruments XRF de Fischer répondent également aux exigences de la norme IPC-4552B.
Notes d'applicationAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB
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