Électronique
Solutions de mesure de haute précision pour les composants électroniques.
La fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs est confrontée à un nombre croissant de défis. Les structures de plus en plus fines, les composants miniaturisés et les revêtements ultraminces imposent les exigences les plus élevées en matière d'appareils de mesure pour l'assurance qualité. Ceux-ci doivent être en mesure de fournir des résultats de mesure de haute précision jusqu'à l'échelle du nanomètre. Pourquoi devoir faire des compromis dans ce domaine ? Les épaisseurs exactes des couches et les propriétés des matériaux des composants électroniques revêtus jouent un rôle décisif dans leur fonctionnalité et leurs performances.
Chez Fischer, nous relevons ces défis et avons développé des solutions spécifiquement adaptées aux besoins et aux exigences de l'industrie électronique. Qu'il s'agisse de PCB, de revêtements ENIG/ENEPIG, de contrôle qualité de composants SMD, de connecteurs, de lead frames, de BGA, de fils fins ou d'analyses de polluants selon RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA - nos appareils de mesure sont connus pour leur très haute répétabilité et vous garantissent un support optimal pour tous les défis !
Exemples d'application
En tant que supports de composants électroniques, les circuits imprimés comportent de nombreux points de contact pour les connexions électriques, qui sont tous recouverts d'un revêtement métallique. L'épaisseur du revêtement et la composition des pistes de soudure déterminent leur conductivité et leur durabilité. Notre technologie de mesure est spécialisée dans le contrôle de la qualité du revêtement des circuits imprimés assemblés et non assemblés, tels que les circuits imprimés multicouches et les circuits imprimés flexibles. Nos notes d'application vous donnent un aperçu détaillé de certains domaines d'application. Jetez-y un coup d'œil !
Vous avez d'autres applications ? N'hésitez pas à nous contacter!
Notes d'application
IPC, l'association mondiale des fabricants d'électronique, a publié la dernière version de la norme IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norme IPC-4552 spécifie les exigences relatives à l'épaisseur de la couche ENIG (nickel chimique / or par immersion) sur les PCB. La couche d'or très fine de la surface finale est cruciale pour protéger et maintenir la soudabilité, l'adhérence des fils et la conductivité des PCB pendant des périodes de stockage prolongées.
Afin d'assurer la conformité avec les critères d'approbation des normes de performance selon la famille de directives IPC-6010, y compris IPC-6012, IPC-6013 et IPC-6018, et aussi pour optimiser la performance globale du produit, l'épaisseur exacte de la couche d'or appliquée doit être vérifiée dans le processus de production final - à la fois dans le processus ENIG et le processus ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) qui en est dérivé. Fischer propose la technologie de mesure optimale pour cela.
Saviez-vous que Fischer, en tant que membre de l'IPC Plating Subcommittee, est co-responsable de la définition de la nouvelle norme IPC-4552B ? Celle-ci autorise désormais l'utilisation de l'or par immersion assistée par réduction (RAIG). Par conséquent, un grand nombre d'instruments XRF de Fischer répondent également aux exigences de la norme IPC-4552B.
Notes d'application
Les composants montés en surface (CMS) sont des composants électroniques qui sont soudés directement sur la surface d'un circuit imprimé (PCB) ou d'autres substrats de type PCB - contrairement aux composants THT classiques (technologie des trous traversants), qui ont des pattes et sont insérés par des trous de forage. Les composants CMS peuvent être divisés en composants passifs (tels que les résistances, les condensateurs et les inductances), en composants actifs (tels que les diodes, les transistors et les circuits intégrés) et en éléments mécaniques (tels que les commutateurs, les DEL, les cristaux de quartz et les connecteurs). La structure et la composition exactes des patins de soudure ou des patins de connexion dépendent du composant concerné et de sa fonctionnalité.
Vous avez besoin d'aide pour une tâche de mesure particulièrement exigeante ? N'hésitez pas à nous contacter!
Notes d'application
Les connecteurs sont des éléments électriques utilisés pour connecter deux ou plusieurs conducteurs électriques rapidement, en toute sécurité et généralement de manière amovible. Fabriqués à partir de métaux hautement conducteurs tels que le cuivre ou le laiton, ils sont généralement recouverts de plusieurs couches pour améliorer leur conductivité électrique, leur résistance à la corrosion et leur durée de vie. Les revêtements typiques sont l'étain, le nickel ou le phosphore de nickel, l'argent, le palladium et l'or.
Les broches Pogo sont des contacts spéciaux à ressort qui permettent une connexion fiable et reproductible dans les espaces les plus restreints. Ils sont idéaux pour les systèmes de test, la programmation et les applications mobiles et sont également souvent utilisés pour tester les plaquettes. De cette manière, les propriétés électriques des différents dies sur une plaquette sont testées avant qu'ils ne soient découpés en puces.
Systèmes multicouches courants : Alliage Au/Pd/NiP/Cu, alliage SnAg/Ni/Cu ou alliage Au/Ni/Cu
Afin d'obtenir des résultats absolument fiables lors de ces processus de test ou de connexion, les revêtements fonctionnels des connecteurs ou des broches doivent être de haute qualité. C'est là que nos instruments XRF entrent en jeu.
Notes d'application
Dans l'industrie électronique, des revêtements multicouches complexes sont souvent appliqués sur des grilles de plomb, généralement composées d'or, de palladium ou de nickel et dont l'épaisseur n'est que de quelques nanomètres. C'est précisément la nature filigrane de ce support en plomb qui rend les mesures sujettes à erreur et complique le contrôle de la qualité. Utilisez Fischer pour déterminer de manière fiable l'épaisseur du revêtement et la composition des systèmes de revêtement sur vos montures en plomb.
Notes d'application
Les réseaux de billes (BGA) sont un type de boîtier pour les circuits intégrés et les microprocesseurs utilisés pour le montage sur les circuits imprimés. Ils offrent une grande densité de connexions, qui sont disposées sous forme de matrice microscopique de billes de soudure sous le boîtier.
Composition des matériaux courants : SnPb, SnAgCu
Mesurez rapidement et facilement la composition des matériaux de vos alliages BGA, y compris leur absence de plomb, grâce à nos appareils XRF et découvrez ce que signifie une inspection de qualité de haute précision !
Notes d'application
Les fils dont le diamètre ne dépasse pas quelques micromètres jouent un rôle décisif dans le collage des fils et dans divers autres domaines de la microélectronique et de l'électrotechnique, en particulier lorsqu'une grande précision, une petite taille et des propriétés électriques spécifiques sont requises. Les fils revêtus sont utilisés pour améliorer les performances de collage, prévenir l'oxydation ou accroître la stabilité mécanique.
Alliages et revêtements courants : Fils d'Au ou de Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/ Cu, Ag/Cu, Cu/Acier inoxydable et diverses autres combinaisons.
Nos appareils XRF polycapillaires sont le choix idéal pour mesurer l'épaisseur du revêtement et la composition de l'alliage de très petits fils.
Notes d'application
Vous souhaitez détecter des métaux lourds ou d'autres substances nocives dans vos produits électroniques ? Et ce de manière aussi simple et non destructive que possible, rapidement et avec une grande précision ? Pouvons-nous vous montrer ce que les appareils de mesure Fischer peuvent faire ? Nous vous proposons des méthodes de mesure absolument fiables qui vous permettent de détecter des concentrations minimes de substances nocives.
Bénéficiez d'un soutien optimal pour vous conformer aux directives telles que RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA et faites confiance à notre expertise de longue date.
Notes d'application
PCB
En tant que supports de composants électroniques, les circuits imprimés comportent de nombreux points de contact pour les connexions électriques, qui sont tous recouverts d'un revêtement métallique. L'épaisseur du revêtement et la composition des pistes de soudure déterminent leur conductivité et leur durabilité. Notre technologie de mesure est spécialisée dans le contrôle de la qualité du revêtement des circuits imprimés assemblés et non assemblés, tels que les circuits imprimés multicouches et les circuits imprimés flexibles. Nos notes d'application vous donnent un aperçu détaillé de certains domaines d'application. Jetez-y un coup d'œil !
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Notes d'applicationAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG et ENEPIG
IPC, l'association mondiale des fabricants d'électronique, a publié la dernière version de la norme IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norme IPC-4552 spécifie les exigences relatives à l'épaisseur de la couche ENIG (nickel chimique / or par immersion) sur les PCB. La couche d'or très fine de la surface finale est cruciale pour protéger et maintenir la soudabilité, l'adhérence des fils et la conductivité des PCB pendant des périodes de stockage prolongées.
Afin d'assurer la conformité avec les critères d'approbation des normes de performance selon la famille de directives IPC-6010, y compris IPC-6012, IPC-6013 et IPC-6018, et aussi pour optimiser la performance globale du produit, l'épaisseur exacte de la couche d'or appliquée doit être vérifiée dans le processus de production final - à la fois dans le processus ENIG et le processus ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) qui en est dérivé. Fischer propose la technologie de mesure optimale pour cela.
Saviez-vous que Fischer, en tant que membre de l'IPC Plating Subcommittee, est co-responsable de la définition de la nouvelle norme IPC-4552B ? Celle-ci autorise désormais l'utilisation de l'or par immersion assistée par réduction (RAIG). Par conséquent, un grand nombre d'instruments XRF de Fischer répondent également aux exigences de la norme IPC-4552B.
Notes d'applicationAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBComposants SMD
Les composants montés en surface (CMS) sont des composants électroniques qui sont soudés directement sur la surface d'un circuit imprimé (PCB) ou d'autres substrats de type PCB - contrairement aux composants THT classiques (technologie des trous traversants), qui ont des pattes et sont insérés par des trous de forage. Les composants CMS peuvent être divisés en composants passifs (tels que les résistances, les condensateurs et les inductances), en composants actifs (tels que les diodes, les transistors et les circuits intégrés) et en éléments mécaniques (tels que les commutateurs, les DEL, les cristaux de quartz et les connecteurs). La structure et la composition exactes des patins de soudure ou des patins de connexion dépendent du composant concerné et de sa fonctionnalité.
Vous avez besoin d'aide pour une tâche de mesure particulièrement exigeante ? N'hésitez pas à nous contacter!
Notes d'applicationConnecteurs
Les connecteurs sont des éléments électriques utilisés pour connecter deux ou plusieurs conducteurs électriques rapidement, en toute sécurité et généralement de manière amovible. Fabriqués à partir de métaux hautement conducteurs tels que le cuivre ou le laiton, ils sont généralement recouverts de plusieurs couches pour améliorer leur conductivité électrique, leur résistance à la corrosion et leur durée de vie. Les revêtements typiques sont l'étain, le nickel ou le phosphore de nickel, l'argent, le palladium et l'or.
Les broches Pogo sont des contacts spéciaux à ressort qui permettent une connexion fiable et reproductible dans les espaces les plus restreints. Ils sont idéaux pour les systèmes de test, la programmation et les applications mobiles et sont également souvent utilisés pour tester les plaquettes. De cette manière, les propriétés électriques des différents dies sur une plaquette sont testées avant qu'ils ne soient découpés en puces.
Systèmes multicouches courants : Alliage Au/Pd/NiP/Cu, alliage SnAg/Ni/Cu ou alliage Au/Ni/Cu
Afin d'obtenir des résultats absolument fiables lors de ces processus de test ou de connexion, les revêtements fonctionnels des connecteurs ou des broches doivent être de haute qualité. C'est là que nos instruments XRF entrent en jeu.
Notes d'applicationCadres de plomb
Dans l'industrie électronique, des revêtements multicouches complexes sont souvent appliqués sur des grilles de plomb, généralement composées d'or, de palladium ou de nickel et dont l'épaisseur n'est que de quelques nanomètres. C'est précisément la nature filigrane de ce support en plomb qui rend les mesures sujettes à erreur et complique le contrôle de la qualité. Utilisez Fischer pour déterminer de manière fiable l'épaisseur du revêtement et la composition des systèmes de revêtement sur vos montures en plomb.
Notes d'applicationAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGA
Les réseaux de billes (BGA) sont un type de boîtier pour les circuits intégrés et les microprocesseurs utilisés pour le montage sur les circuits imprimés. Ils offrent une grande densité de connexions, qui sont disposées sous forme de matrice microscopique de billes de soudure sous le boîtier.
Composition des matériaux courants : SnPb, SnAgCu
Mesurez rapidement et facilement la composition des matériaux de vos alliages BGA, y compris leur absence de plomb, grâce à nos appareils XRF et découvrez ce que signifie une inspection de qualité de haute précision !
Notes d'applicationAN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MBFils minces
Les fils dont le diamètre ne dépasse pas quelques micromètres jouent un rôle décisif dans le collage des fils et dans divers autres domaines de la microélectronique et de l'électrotechnique, en particulier lorsqu'une grande précision, une petite taille et des propriétés électriques spécifiques sont requises. Les fils revêtus sont utilisés pour améliorer les performances de collage, prévenir l'oxydation ou accroître la stabilité mécanique.
Alliages et revêtements courants : Fils d'Au ou de Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/ Cu, Ag/Cu, Cu/Acier inoxydable et diverses autres combinaisons.
Nos appareils XRF polycapillaires sont le choix idéal pour mesurer l'épaisseur du revêtement et la composition de l'alliage de très petits fils.
Notes d'applicationRoHS, WEEE, ELV, CPSIA
Vous souhaitez détecter des métaux lourds ou d'autres substances nocives dans vos produits électroniques ? Et ce de manière aussi simple et non destructive que possible, rapidement et avec une grande précision ? Pouvons-nous vous montrer ce que les appareils de mesure Fischer peuvent faire ? Nous vous proposons des méthodes de mesure absolument fiables qui vous permettent de détecter des concentrations minimes de substances nocives.
Bénéficiez d'un soutien optimal pour vous conformer aux directives telles que RoHS, WEEE, ELV ou CPSIA et faites confiance à notre expertise de longue date.
Notes d'applicationAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
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