FISCHERSCOPE® XDV®-µ PCB XL
Nuevo
El producto puede variar en función del modelo o las características.
Desde placas de circuito impreso (PCB) a gran escala hasta las estructuras más delicadas.
Instrumento XRF de escritorio de alta precisión, diseñado específicamente para medir espesores de recubrimiento y estructuras pequeñas en placas de circuito impreso de gran tamaño con el máximo rendimiento, ya sea de forma manual, semiautomática o totalmente automática.
para obtener el máximo rendimiento
líder en su categoría por su estabilidad excepcional
para una manipulación perfecta de las muestras
Fabricado específicamente para placas de circuito impreso complejas. Diseñado para ofrecer el máximo rendimiento.
Rápido, preciso y confiable: ¡así es nuestro FISCHERSCOPE® XDV®-µ PCB XL! Como versión ampliada de nuestro acreditado FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB, este potente instrumento te permite gestionar de forma eficiente tus aplicaciones de placas de circuito impreso a gran escala, ofreciendo una precisión líder en el mercado. Equipado con el área de medición más amplia de su clase, una óptica policapilar de fabricación propia, un gran detector de deriva de silicio y el tubo de microfoco Ultra, cuenta con todo lo necesario para llevar a cabo un control de calidad de alto rendimiento incluso en las estructuras más finas y los recubrimientos más delgados, como las superficies ENIG, ENEPIG, de plata por inmersión o de estaño por inmersión. ¡Descubre tu solución de medición para formatos de PCB que los sistemas estándar no pueden gestionar!
Mide placas de circuito impreso de gran tamaño con un único sistema.
El área de medición más amplia de su clase, 610 × 610 mm (24 × 24 pulgadas), permite un posicionamiento único
Placa de sujeción por vacíopara una manipulación perfecta de las muestras.
Incluso las placas de circuito impreso más finas se sujetan de forma segura sin necesidad de reposicionarlas (opcional).
Retroceso de la mesa sin necesidad de intervenir manualmente: mucho más que una simple comodidad.
Manejo eficiente y seguro de placas de circuito impreso de gran tamaño durante las mediciones por XRF gracias al pedal de control
Listo para la fábrica inteligente.
Se integra a la perfección en líneas de producción automatizadas, o como dispositivo autónomo
Posición de medición correcta: de forma automática.
El reconocimiento inteligente de patrones agiliza las rutinas de medición y reduce al mínimo la intervención manual del operador
Precisión de medición líder en el mercado.
Resultados de medición precisos y reproducibles a largo plazo.
Excelente diseño del bastidor.
Componentes robustos de calidad industrial y un diseño durable que garantiza una estabilidad superior
Resultados confiables que cumplen con las normas IPC.
Cumple con las normas IPC pertinentes para recubrimientos de placas de circuito impreso, lo que garantiza la máxima confiabilidad del proceso y el control de calidad
Mide el espesor de los recubrimientos de forma rápida, precisa y confiable con el nuevo FISCHERSCOPE® XDV®-µ PCB XL.
Fabricado específicamente para placas de circuito impreso de gran tamaño. Diseñado para ofrecer el máximo rendimiento.
Posicionamiento único con el área de medición más amplia de su clase, 610×610 mm (24×24 pulgadas), lo que permite medir placas de circuito impreso complejas con un solo sistema. La placa de sujeción por vacío mantiene fijas incluso las placas de circuito impreso más finas (opcional).
Mediante el pedal, la mesa se puede retraer sin necesidad de utilizar las manos, lo que permite una manipulación segura y eficiente de placas de circuito impreso de gran tamaño durante las mediciones con Rayos X.
El reconocimiento inteligente de patrones localiza automáticamente la posición de medición correcta, agiliza el proceso y reduce al mínimo la intervención manual del operador.
Componentes robustos de calidad industrial que garantizan una estabilidad superior y un diseño durable.
Características
Tubo Microfocus Ultra con ánodo de tungsteno para un rendimiento aún mayor en los puntos más pequeños; ánodo de molibdeno opcional
Filtros intercambiables de 4 capas
Altura máxima de las muestras: hasta 10 mm
La óptica policapilar permite obtener puntos de medición especialmente pequeños con tiempos de medición cortos y una alta intensidad de excitación.
Punto de medición de aprox. Ø 10 µm o 17 µm (FWHM)
Mesa de medición programable de alta precisión para placas de circuito impreso de hasta 610 x 610 mm, con sujeción por vacío opcional
Detector de deriva de silicio con 20 mm² o 50 mm² para una precisión máxima en películas finas
DPP+ para una precisión máxima incluso con tiempos de medición cortos
Pedal para activar la función de apertura del escenario
Ejemplos de aplicación
- Medición de los componentes y estructuras planas más pequeñas en placas de circuito impreso de hasta 610 x 610 mm (24 x 24 pulgadas)
- Análisis de recubrimientos muy finos, como capas de oro/paladio de ≤ 3 nm o 10 nm
- Medición automatizada, por ejemplo, en el control de calidad
- Con la opción de óptica policapilar de 10 μm: medición con el punto de medición más pequeño en combinación con un gran detector de deriva de silicio
- Con la opción de sujeción por vacío: medición en placas de circuito impreso flexibles
- Cumplimiento total de las normas IPC 4552 y 4556 (ENIG, ENEPIG), 4553A (plata) y 4554 (estaño)
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Notas de aplicación
Notas del tutorial
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Folletos
Notas de aplicación
AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB AN111 High-throughput quality control of the thinnest coatings and the finest structures on large-scale PCBs 3.21 MBNotas del tutorial
Tutoriales
FISCHERSCOPE® X-RAY: Calibration of X-ray measuring instrumentsFISCHERSCOPE® X-RAY tutorial: Stability testFISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 1: Export / Import products in WinFTM®FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 2: Export / Import products in WinFTM®Seminarios web
Setting up measurement equipment monitoringSmaller, faster and more precise: Polycapillary optics for challenging applicationsReport documentationFolletos
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