FISCHERSCOPE® XDV
Nuevocon geometría de medición optimizada
ultrarrápido
orientación para el usuario con el software FISIQ® X
La velocidad se une a la precisión.
Diseñado para la máxima velocidad, la mayor precisión y un uso intuitivo y sencillo, así es como presentamos la nueva generación de instrumentos XRF FISCHERSCOPE® XDV®. Como una de nuestras soluciones XRF de gama alta, el instrumento está diseñado para realizar mediciones en microestructuras con confianza. Combinado con nuestro software de vanguardia FISIQ® X, el dispositivo ofrece un rendimiento de medición excepcional. Además, los flujos de trabajo simplificados y eficientes garantizan procesos de medición fluidos y un aumento significativo del rendimiento en su control de calidad.
Posicionamiento de muestras ultrarrápido.
Eje Z de alta velocidad, 6 veces más rápido*
Captura rápida de muestras.
Enfoque automático en menos de 2 segundos – 14 veces más rápido*
Operación automatizada.
Tapa automática o manual para máxima flexibilidad
Iluminación óptima de muestras y captura de imagen.
Resolución de cámara 10 veces mayor* e iluminación LED multizona
* En comparación con FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD.
Precisión inigualable y resultados repetibles.
Geometría de medición optimizada
Estado del dispositivo siempre visible.
Luz de estado intuitiva de 180°
Mayor facilidad de uso y guía para el usuario.
Nuevo software FISIQ® X
Características
Tubo de microenfoque con ánodo de wolframio, otros ánodos disponibles bajo pedido
Detector de deriva de silicio de 50 mm² para la máxima precisión en capas finas
Campana automatizada y mesa de medición programable para mediciones automatizadas
Aperturas cuádruples intercambiables y filtros séxtuples intercambiables
Aprobación individual como instrumento totalmente protegido
Software FISIQ® X con modo de espectro asistido por IA para procesos de medición más inteligentes
Distancia de medición sin escalonamientos con medición de arriba abajo
Hasta 140 mm de altura posible de las muestras
Ejemplos de aplicación
- Análisis de recubrimientos muy finos, por ejemplo, recubrimientos de oro/paladio de ≤ 50 nm (0,002 mils).
- Mediciones de recubrimientos funcionales en las industrias electrónica y de semiconductores, por ejemplo, determinación del grosor de recubrimientos de capas de oro de hasta 2 nm (0,00008 mils) para marcos de plomo.
- Medición de recubrimientos ultrafinos en obleas de silicio
- Determinación de recubrimientos de elementos ligeros en obleas (Al, Ti, NiP)
- Láminas de pilas de combustible y baterías: metales (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) en matriz orgánica (carbono)
- Análisis de oro con los requisitos más exigentes
- Medición de sistemas complejos de múltiples capas
- Mediciones automatizadas, por ejemplo, en el control de calidad
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