FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD
































































El producto puede variar según el modelo o las características
rendimiento gracias a DPP+
tamaño de punto más pequeño
mayor distancia de medición: ¡la mejor de su clase!
¹ Mejora significativa de la desviación estándar y, por tanto, de la capacidad de calibración o reducción significativa del tiempo de medición en comparación con DPP.
Máximo rendimiento.
Lo más destacado para pequeñas piezas de prueba de formas complejas. La incomparable distancia de medición combinada con el punto de medición más pequeño y el tubo microfokus Ultra para un mayor rendimiento con los puntos de medición más pequeños convierten al FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ LD en el instrumento XRF líder del sector.
A la altura de todos los desafíos.
Resultados fiables y rápidos para tareas de medición exigentes
Las ópticas policapilares más avanzadas del mercado.
Nuestras ópticas policapilares de fabricación propia ofrecen resultados de medición extraordinarios con tiempos de medición cortos
Programable.
Mediciones automatizadas en estructuras predefinidas gracias a la avanzada tecnología de reconocimiento de patrones
Totalmente automatizable.
Deje que su instrumento trabaje por usted con un solo click
Procesador digital de impulsos DPP+.
Tiempos de medición más cortos o mejora de la desviación estándar*.
*en comparación con el DPP
Características
Tubo de microenfoque Ultra con ánodo de tungsteno para un rendimiento aún mayor en los puntos más pequeños; ánodo de molibdeno opcional
Filtro intercambiable
Tasas de recuento más altas y tiempos de medición significativamente reducidos gracias a DPP+.
La óptica policapilar permite puntos de medición especialmente pequeños con tiempos de medición cortos de alta intensidad
Punto de medición aprox: Ø 60 µm
Determinación del contenido de metal en baños galvánicos con los accesorios correspondientes
Detector de deriva de silicio con área activa de 20 ó 50 mm² para la máxima precisión con capas finas
Hasta 135 mm de altura posible de las muestras
Ejemplos de aplicación
- Medición de los componentes y estructuras más pequeños, como placas de circuito impreso ensambladas y de formas complejas, contactos de enchufe, áreas de unión, componentes SMD o cables finos
- Medición de capas funcionales en la industria electrónica y de semiconductores
- Determinación de sistemas multicapa complejos
- Medición automatizada, por ejemplo en el control de calidad
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