FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI
Características
- La manipulación totalmente automático de obleas y de los ensayos aumentan la eficiencia
- Sistema XRF con excelente sensibilidad del detector y alta resolución
- Sistema XRF con óptica policapilar del líder mundial en tecnología para medir micro -spots & nbsp;
- Prueba con precisión estructuras de hasta 10 µm de diámetro
- El reconocimiento automático de formas identifica las posiciones a medir
- Múltiples modos de operación; medición manual posible siempre que sea necesario
- Flexible: estación de acoplamiento para FOUP, SMIF y cassette, para obleas de 6 ", 8" y 12 "
Aplicaciones
Medición del espesor del recubrimiento
- Capas de metalización base (UBM) a escala nanométrica
- Capas finas de soldadura sin plomo en pilares de cobre
- Superficies de contacto extremadamente pequeñas y otros complejos 2.5D / 3D aplicaciones de embalaje
Análisis de materiales
- C4 y pequeñas protuberancias de soldadura
- Puntos de soldadura sin plomo en pilares de cobre
El sistema XRF automatizado para inspeccionar microestructuras en obleas
Diseñado para el control de calidad en la industria de semiconductores, el FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI mide con precisión las microestructuras en las obleas, de forma totalmente automática. Toda la unidad de automatización está cerrada y, por lo tanto, es perfectamente adecuada para su uso en salas limpias. Las cápsulas FOUP y SMIF se pueden acoplar automáticamente al sistema de medición. El manejo y la medición dentro del XDV-μ SEMI se realiza completamente sin intervención manual. Gracias al reconocimiento de formas, el instrumento ubica las posiciones de medición especificadas de forma precisa y confiable. Este proceso de medición automática descarta el daño y la contaminación causados por el manejo manual y garantiza altas tasas de rendimiento para inspeccionar obleas valiosas.
