SERIE FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

Características

• Potente modelo de primera calidad para la medición precisa del espesor del recubriminetos y el análisis de materiales en las estructuras más pequeñas y los recubrimientos más finos < 0,1 µm
• Tubo microfocal con ánodo de tungsteno; opcional ánodo de molibdeno
• 4x Filtro intercambiable
• Detector de deriva de silicio SDD extremadamente potente con un área de 20 mm² o 50 mm² para obtener la máxima precisión en capas finas
• Óptica policapilar de fabricación propia para puntos de medición hasta 10 μm FWHM, en tiempos de medición cortos con alta intensidad
• Procesador digital de impulsos DPP+ para lograr procesar un mayor número de cuentas, reduciendo los tiempos de medida y mejorando la repetibilidad de los resultados de las medidas
• Análisis de elementos desde Al(13) hasta U(92), purga de helio disponible, medición simultánea de hasta 24 elementos
• Mesa XY programable de alta precisión con una exactitud de posicionamiento de < 5 µm para el posicionamiento más exacto de la muestra y el reconocimiento automático del patrón, ofreciendo la mejor precisión de repetibilidad

Campos de aplicación típicos

• Mediciones en componentes y estructuras planas muy pequeñas, como placas de circuitos impresos, contactos o marcos de plomo
• Medición de recubrimientos funcionales en la industria electrónica y de semiconductores
• Análisis de revestimientos muy finos, por ejemplo, revestimientos de oro/paladio de ≤ 0,1 µm
• Determinación de sistemas complejos de recubrimientos múltiple
• Medidas automatizadas, por ejemplo, en el control de calidad
• Medidas de elementos ligeros, por ejemplo, determinación del contenido de fósforo (en ENIG/ENEPIG) bajo oro y paladio

Los espectrómetros FISCHERSCOPE® XDV®-μ son la serie de fluorescencia de rayos X (XRF) de gama alta de Fischer desarrollada para la medición precisa del espesor de las capas y el análisis de materiales en las estructuras más pequeñas. Todas las unidades están equipadas con una óptica policapilar que enfoca el haz de rayos X a 10 μm FWHM. La combinación del policapilar y el procesador digital de impulsos DPP+ ofrece resultados de medida extraordinarios y garantiza procesar un alto número de cuentas mejorando desviaciones estándar y tiempos de medición más cortos. Además, diversos filtros y ajustes de tensión y corriente permiten obtener las mejores condiciones de excitación para aplicaciones complejas con hasta 24 elementos.
Todos los instrumentos XRF de Fischer se suministran con el probado software WinFTM, el más versátil del mercado. Adecuado para muchos sectores y aplicaciones, ofrece amplias funcionalidades, por ejemplo, reconocimiento automático de patrones, proceso de calibración guiado o informes totalmente personalizables.

Optimizado para la industria electrónica: Medición de ENIG y ENEPIG a un nuevo nivel

El nuevo FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ con procesador digital de impulsos DPP+, con su importante aumento de rendimiento, es la solución óptima para medir los revestimientos de níquel/oro químico (ENIG) o níquel/paladio/oro químico (ENEPIG).

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El FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD es el instrumento XRF líder del sector para aplicaciones de conectores y electrónica. La exclusiva distancia de medición de 12 mm permite medir piezas de prueba de formas complejas, como placas de circuito impreso ensambladas con una altura de 140 mm. Realiza los puntos de medición más pequeños con una excelente estabilidad y alta intensidad. Un detector de deriva de silicio de gran superficie, el capilar de alto rendimiento de larga distancia y el procesador digital de impulsos DPP+ integrado de serie permiten realizar mediciones precisas y repetibles procesando un alto número de cuentas y tiempos de medición cortos.

Características

• La mayor distancia de medición posible en su clase con 12 mm
• Alturas de muestra de hasta 14 cm
• Tubo de microfocal con ánodo de tungsteno; opcional ánodo de molibdeno
• 4x filtro intercambiable
• Detector de deriva de silicio (SDD) extremadamente potente con un área de 50 mm² para la máxima precisión en películas finas
• Óptica policapilar de fabricación propia para puntos de medición más pequeños 60 μm FWHM, en tiempos de medición cortos con alta intensidad
• Procesador digital de impulsos DPP+ para lograr procesar un mayor número de cuentas, reduciendo los tiempos de medida y mejorando la repetibilidad de los resultados de las medidas
• Análisis de elementos desde S(16) hasta U(92), purga de helio disponible, medición simultánea de hasta 24 elementos
• Mesa XY programable de alta precisión con una exactitud de posicionamiento de < 5 µm para el posicionamiento más exacto de la muestra y el reconocimiento automático del patrón, para una mejor precisión de repetición

Campos de aplicación típicos

• Medidas en los componentes y estructuras más pequeños, como placas de circuito impreso ensambladas y de formas complejas, conectores, superficies de unión, componentes SMD o cables finos
• Medidas de recubriminetos funcionales en la industria electrónica y de semiconductores
• Medididas automatizadas, por ejemplo, en el control de calidad
• Determinación de sistemas complejos de recubrimineto múltiple

Las obleas plantean las mayores exigencias a la tecnología de medición utilizada. En primer lugar, las superficies son muy sensibles. En segundo lugar, las estructuras son tan pequeñas que sólo los dispositivos especiales pueden analizarlas. Gracias a la mesa de medición programable con mandril para obleas en vacío, el FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER está diseñado específicamente para la industria de los semiconductores.
La óptica policapilar integrada en el dispositivo XRF enfoca los rayos X en los puntos de medida más pequeños, de 10 o 20 µm, en tiempos de medición cortos y con alta intensidad. De este modo, el XDV-µ WAFER permite analizar microestructuras individuales con mucha más precisión que cualquier dispositivo convencional. Y, por supuesto, esto puede hacerse de forma totalmente automática.

Características

• Instrumento especial para medidas automatizadas de capas finas y sistemas multicapa en obleas de 6 a 12 pulgadas de diámetro
• Tubos de microenfoque con ánodo de molibdeno, ánodo de tungsteno opcional
• 4x filtro intercambiable
• La óptica policapilar permite puntos de medición especialmente pequeños de 10 o 20 µm FWHM y una resolución local óptima
• Detector de deriva de silicio (SDD) de 20 mm² o 50 mm² para una máxima precisión en capas finas
• Mesa de medida precisa y programable con portamuestras para obleas en vacío para medidas automatizadas en estructuras pequeñas

Campos típicos de aplicaciones/strong>

• Mediciones de estructuras en obleas en la industria electrónica y de semiconductores, diámetros de oblea de 6 a 12 pulgadas.
• Análisis de recubriminetos muy finos, por ejemplo, recubrimineots de oro/paladio de ≤ 0,1 µm
• Medidas automatizadas, por ejemplo, en el control de calidad
• Determinación de sistemas complejos de recubrimiento múltiple

Con el FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME, puede comprobar con precisión capas finas y sistemas multicapa en el rango nanométrico en componentes microelectrónicos muy planos. El XDV-µ LEAD FRAME dispone de filtros primarios intercambiables y de una óptica policapilar diseñada para bajas energías. El moderno detector de deriva de silicio (SDD) aprovecha sus puntos fuertes cuando mide capas muy finas. Esto crea las condiciones ideales para la medición correspondiente.

Características

• Instrumento especial para la medición de estructuras muy pequeñas en marcos de plomo
• Tubos de alta potencia con ánodo de cromo La óptica policapilar permite obtener pequeños puntos de medición de 50 µm FWHM
• 4x filtro intercambiable
• Detector de deriva de silicio de alto rendimiento (SDD)
• El flujo de helio permite medir incluso elementos muy ligeros, a partir del sodio
• Mesa XY rápida y programable con función pop-out y eje Z accionado eléctricamente para mediciones automatizadas
• Cámara en color CCD de alta resolución, retícula con escala calibrada, iluminación LED ajustable y puntero láser (clase 1) para la colocación exacta de la muestra

Campos de aplicación típicos

• Medidas en componentes y estructuras planas muy pequeñas, como trayectorias conductoras, contactos o marcos de plomo
• Medidas de sistemas típicos de recubrimiento múltiple en marcos de plomo, por ejemplo, AuAg/Pd/Ni/CuFe o Au/Pd/Ni/CuFe en el rango nanométrico
• Determinación del contenido de fósforo en los revestimientos de NiP
• Medida de recubriminetos funcionales en la industria electrónica y de semiconductores
• Medidas automatizadas, por ejemplo, en el control de calidad