SERIE FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

Características

• Potente modelo de primera calidad para la medición precisa del espesor del recubriminetos y el análisis de materiales en las estructuras más pequeñas y los recubrimientos más finos < 0,1 µm
• Tubo Ultra microfocus con ánodo de tungsteno para un rendimiento mayor en los puntos más pequeños con µ-XRF; ánodo de molibdeno opcional
• 4x Filtro intercambiable
• Detector de deriva de silicio SDD extremadamente potente con un área de 20 mm² o 50 mm² para obtener la máxima precisión en capas finas
• Óptica policapilar de fabricación propia para puntos de medición hasta 10 μm FWHM, en tiempos de medición cortos con alta intensidad
• Procesador digital de impulsos DPP+ para lograr procesar un mayor número de cuentas, reduciendo los tiempos de medida y mejorando la repetibilidad de los resultados de las medidas
• Análisis de elementos desde Al(13) hasta U(92), purga de helio disponible, medición simultánea de hasta 24 elementos
• Mesa XY programable de alta precisión con una exactitud de posicionamiento de < 5 µm para el posicionamiento más exacto de la muestra y el reconocimiento automático del patrón, ofreciendo la mejor precisión de repetibilidad

Campos de aplicación típicos

• Mediciones en componentes y estructuras planas muy pequeñas, como placas de circuitos impresos, contactos o marcos de plomo
• Medición de recubrimientos funcionales en la industria electrónica y de semiconductores
• Análisis de revestimientos muy finos, por ejemplo, revestimientos de oro/paladio de ≤ 0,1 µm
• Determinación de sistemas complejos de recubrimientos múltiple
• Medidas automatizadas, por ejemplo, en el control de calidad
• Medidas de elementos ligeros, por ejemplo, determinación del contenido de fósforo (en ENIG/ENEPIG) bajo oro y paladio

Los espectrómetros FISCHERSCOPE® XDV®-μ son la serie de fluorescencia de rayos X (XRF) de gama alta de Fischer desarrollada para la medición precisa del espesor de las capas y el análisis de materiales en las estructuras más pequeñas. Todas las unidades están equipadas con una óptica policapilar que enfoca el haz de rayos X a 10 μm FWHM. La combinación del policapilar y el procesador digital de impulsos DPP+ ofrece resultados de medida extraordinarios y garantiza procesar un alto número de cuentas mejorando desviaciones estándar y tiempos de medición más cortos. Además, diversos filtros y ajustes de tensión y corriente permiten obtener las mejores condiciones de excitación para aplicaciones complejas con hasta 24 elementos.
Todos los instrumentos XRF de Fischer se suministran con el probado software WinFTM, el más versátil del mercado. Adecuado para muchos sectores y aplicaciones, ofrece amplias funcionalidades, por ejemplo, reconocimiento automático de patrones, proceso de calibración guiado o informes totalmente personalizables.

Optimizado para la industria electrónica: Medición de ENIG y ENEPIG a un nuevo nivel

El nuevo FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ con procesador digital de impulsos DPP+, con su importante aumento de rendimiento, es la solución óptima para medir los revestimientos de níquel/oro químico (ENIG) o níquel/paladio/oro químico (ENEPIG).

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El FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD es el instrumento XRF líder del sector para aplicaciones de conectores y electrónica. La exclusiva distancia de medición de 12 mm permite medir piezas de prueba de formas complejas, como placas de circuito impreso ensambladas con una altura de 140 mm. Realiza los puntos de medición más pequeños con una excelente estabilidad y alta intensidad. Un detector de deriva de silicio de gran superficie, el capilar de alto rendimiento de larga distancia y el procesador digital de impulsos DPP+ integrado de serie permiten realizar mediciones precisas y repetibles procesando un alto número de cuentas y tiempos de medición cortos.

Características

• La mayor distancia de medición posible en su clase con 12 mm
• Alturas de muestra de hasta 14 cm
• Tubo Ultra microfocus con ánodo de tungsteno para un rendimiento mayor en los puntos más pequeños con µ-XRF; ánodo de molibdeno opcional
• 4x filtro intercambiable
• Detector de deriva de silicio (SDD) extremadamente potente con un área de 50 mm² para la máxima precisión en películas finas
• Óptica policapilar de fabricación propia para puntos de medición más pequeños 60 μm FWHM, en tiempos de medición cortos con alta intensidad
• Procesador digital de impulsos DPP+ para lograr procesar un mayor número de cuentas, reduciendo los tiempos de medida y mejorando la repetibilidad de los resultados de las medidas
• Análisis de elementos desde S(16) hasta U(92), purga de helio disponible, medición simultánea de hasta 24 elementos
• Mesa XY programable de alta precisión con una exactitud de posicionamiento de < 5 µm para el posicionamiento más exacto de la muestra y el reconocimiento automático del patrón, para una mejor precisión de repetición

Campos de aplicación típicos

• Medidas en los componentes y estructuras más pequeños, como placas de circuito impreso ensambladas y de formas complejas, conectores, superficies de unión, componentes SMD o cables finos
• Medidas de recubriminetos funcionales en la industria electrónica y de semiconductores
• Medididas automatizadas, por ejemplo, en el control de calidad
• Determinación de sistemas complejos de recubrimineto múltiple