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¿Bulbos de soldadura? ¿Circuitos Impresos? ¿Bandas de plomo? ¡Mida todo esto y más con un solo instrumento!

Los espectrómetros FISCHERSCOPE® XDV®-μ son la serie de fluorescencia de rayos X de gama alta de Fischer, desarrollada para la medición precisa del espesor de capa y el análisis de materiales en las estructuras más pequeñas. Todas las unidades están equipadas con una óptica policapilar que enfoca el haz de rayos X a 10 μm (FWHM). La óptica policapilar produce una alta intensidad de radiación, lo que reduce drásticamente el tiempo de medición en comparación con una óptica con colimador. & nbsp;

Todos los instrumentos Fischer XRF se suministran con el versátil software WinFTM, que le permite medir una amplia gama de aplicaciones con una precisión superior. WinFTM también tiene una herramienta integrada de generación de informes que le permite crear informes individuales con solo un clic. Además, el software WinFTM ofrece calibración guiada. & Nbsp;

Los dispositivos XDV-μ funcionan con una gama de filtros, así como con configuraciones de voltaje y corriente que le permiten crear las mejores condiciones de excitación para aplicaciones complejas con hasta 24 elementos. Además, el XDV-μ tiene una etapa XY programable y un software de reconocimiento de patrones para hacer mediciones automáticas en múltiples muestras lo más fácil posible. & Nbsp;

En la versión estándar, el XDV-μ está equipado con un tubo de rayos X de tungsteno para alta precisión en aplicaciones generales. Las variantes de molibdeno y cromo también están disponibles. & Nbsp;

Los instrumentos XDV-μ están equipados con un gran detector de deriva de silicio (área efectiva de 50 mm²) y el nuevo procesador de pulso digital (DPP +). Juntos, estos componentes permiten tasas de conteo muy altas, lo que sirve para minimizar el tiempo de medición al tiempo que optimiza la repetibilidad.

Instrumentos especializados para aplicaciones complejas.

La serie XDV-μ incluye dispositivos especializados que se adaptan a aplicaciones específicas en la industria electrónica y de semiconductores. Por ejemplo, el LD XDV-μ está diseñado para mediciones en PCB ensambladas, el XDV-μ dispone de un automatismo para medición en obleas, y el XDV-μ está optimizado para la medición de recubrimientos en bandas de plomo.

¿Quieres saber más? ¡Envíenos su muestra u organice su demostración gratuita de la serie XDV-μ hoy mismo!

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ / XDV-μ LD

We have developed the FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ especially for measuring smallest structures and components with short measuring times. A large-area silicon drift detector and the polycapillary optics enable precise, repeatable measurements e.g. on bond surfaces, SMD components or thin wires. That permits precise quality monitoring of the coatings on printed circuit boards – and ensures their long-term function.

The FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD is your XRF instrument for the measurement of bulky samples. Due to the measuring distance of 12 mm, even assembled PCBs can be measured without any problems.

  • Microfocus tube with tungsten anode; molybdenum anode optionally available
  • Flexible, 4-fold exchangeable primary filter
  • Polycapillary optics for particularly small measuring spots (10 – 60 µm FWHM) with short measuring times
  • Silicon drift detector
  • Video system with 3× optical zoom for precise sample positioning
  • Precise, programmable measuring stage for automated measurements

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LEAD FRAME

Rely on the specialist for lead frames. With the FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME, you can precisely test thin layers and multi layer systems in the nanometer range on very flat micro-electrical components. A typical composition is gold, palladium and nickel on a CuFe substrate. Also, this XRF gauge is perfectly suited for determining the phosphorus content in NiP layers.

The XDV-µ LEAD FRAME has both interchangeable primary filters and polycapillary optics engineered for low energies. That creates the ideal conditions for the respective measurement.

  • Helium flush allows for measurement of even very light elements starting at sodium
  • Polycapillary optics
  • High-power tubes with chrome anode
  • 4-fold automatically exchangeable filter
  • High-resolution CCD color camera, crosshairs with calibrated scale, adjustable LED illumination and laser pointer (class 1) for exact sample placement
  • Silicon drift detector
  • Fast, programmable XY-stage with pop-out function and electrically driven Z-axis for automated measurements

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER

Wafers place the highest demands on the measurement technology used. Firstly, the surfaces are very sensitive. Secondly, the structures are so small that only special devices can analyze them. Due to the programmable measuring table with vacuum wafer chuck, the FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER is designed specifically for the semiconductor industry.

The polycapillary optics integrated in the XRF-device focus the X-rays onto smallest measuring spots (10 – 20 µm). Thus, the XDV-µ WAFER allows you to analyze individual microstructures much more precisely than any conventional device can. And of course, this can be done automatically.

  • Special device for automated measurements on wafers ranging from 6 to 12 inches in diameter
  • Microfocus tubes with molybdenum anode as standard, tungsten anode optionally available
  • 4-fold automatically exchangeable filter
  • Optimal local resolution; halo-free polycapillary optics enable measuring spots of 10 or 20 µm FWHM
  • Silicon drift detector for maximum precision on thin layers
  • Precise, programmable measuring stage with vacuum wafer chuck for automated measurements on small structures

Características

  • Medición simultánea de hasta 24 elementos, desde Al (13) hasta U (92), XDV-μ LD: S (16) -U (92)
  • Óptica policapilar avanzada que enfoca el haz de rayos X hasta 10 μm (FWHM) para medir en microestructuras
  • Etapa programable XY y reconocimiento de patrones para mediciones automáticas en muestras múltiples
  • Extiende la mesa de medición para facilitar el posicionamiento de la muestra
  • Proceso de calibración guiada
  • Diseño robusto para uso a largo plazo
  • Microscopio óptico (aumento de 270x) con video, puntero láser para mostrar el punto exacto de medición
  • Análisis de parámetros fundamentales para mediciones sin calibración
  • Cumple con IPC-4552A, 4553A, 4554 y 4556, ASTM B568, ISO 3497
  • Los patrones certificados de Fischer son trazables a estándares internacionalmente reconocidas

Aplicaciones

  • Recubrimientos Au / Pd / Ni / CuFe y Sn / Ni en el rango de micro y nanómetros
  • Placas de circuito ensambladas y sin ensamblar
  • Prueba de capas de metalización de base ( metalización bajo protuberancia (UBM) en el rango de nanómetros
  • Medición de elementos ligeros, p. ej. determinación del contenido de fósforo (en ENEPIG y ENIG) bajo Au y Pd
  • Bulbos de soldadura sin plomo en pilares de cobre
  • Prueba de la composición elemental de C4 y pequeños puntos de soldadura, también pequeñas superficies de contacto en la industria de semiconductores

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