X-RAY XDV-µ SEMI

El FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI es un sistema de medición automatizado y optimizado para el control de calidad de microestructuras en aplicaciones de embalaje 2.5D/3D complejas en la industria de semiconductores. El análisis totalmente automatizado evita daños en obleas valiosas. Y unas condiciones de prueba consistentes proporcionan resultados fiables. El instrumento es adecuado para su uso en salas blancas, y un extenso catálogo de equipamiento permite una integración sencilla en obleas de silicio ya existentes.

[Translate to Spanish:] FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

Características principales:

  • La manipulación de obleas totalmente automatizada y el proceso de prueba permite una distribución eficaz de personal
  • Puede probar con precisión estructuras de hasta 10 µm de diámetro
  • Localiza automáticamente posiciones que deben medirse con reconocimiento de imagen
  • Manejo sencillo mediante software WinFTM de Fischer
  • Aplicable de forma individual: se pueden realizar mediciones manuales en cualquier momento
  • Flexible: estación de acoplamiento para FOUP, SMIF y casetes, para obleas de 6"", 8"" y 12""

Aplicaciones:

Medición de grosor de recubrimiento

  • Capas de metalización base (UBM) en una escala nanométrica
  • Tapas de soldadura finas sin plomo en pilares de cobre
  • Superficies de contacto extremadamente pequeñas y otras aplicaciones de embalaje 2.5D/3D complejas

Análisis de materiales

  • C4 y encapsulados de soldadura más pequeños
  • Tapas de soldadura sin plomo en pilares de cobre

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