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Control del espesor de la resistencia de la soldadura en la fabricación de placas de circuito impreso.

Para evitar que la soldadura contengan trazas conductoras y provoque cortocircuitos mientras se somete al proceso de soldadura, las placas de circuito impreso (PCB) están recubiertas con una laca no conductora a la que la soldadura no se adherirá. Esta "máscara de soldadura" también protege los circuitos de la placa contra las influencias ambientales y mejora la resistencia eléctrica. Debido a la alta dependencia de esta importante capa, es obvio que su calidad debe ser analizada durante la fabricación.

Tradicionalmente de color verde, la resistencia a la soldadura (a menudo resina de epóxido) se desarrolló originalmente para facilitar los procesos de soldadura: no solo para evitar puentes de soldadura involuntarios sino también para restringir la soldadura solamente a los contactos eléctricos reduciendo así el consumo general de soldadura. Hoy en día, incluso cuando se utilizan otras técnicas, una capa resistente de soldadura sigue siendo indispensable para proteger permanentemente las delicadas trazas de cobre del desgaste, el calor y la humedad, así como para aislar los circuitos del PCB. El espesor de la máscara de soldadura es esencial para su funcionalidad, y por lo tanto, debe ser controlado durante la producción.

Determinar el espesor de la capa de resistencia de soldadura implica medir un recubrimiento no conductor en la parte superior del cobre, un caso claro para usar el método de corriente de Foucault sensible a la amplitud. Debido a que el espesor de las capas de cobre cubiertas puede variar ampliamente, se debe utilizar una sonda de alta frecuencia con una profundidad de corriente de Foucault baja.

Para ese tipo de aplicaciones, FISCHER ha desarrollado la sonda FTA3.3-5.6HF. Su alta frecuencia (20 MHz) hace que un sustrato de cobre de 30 µm de espesor sea suficiente para alcanzar resultados óptimos. Si se aceptan incertidumbres de medición del 10-15%, incluso los recubrimientos en la parte superior de trazas de cobre de solo 18 µm de espesor se pueden medir con esta sonda.

Debido a la expansión lateral del campo de corrientes de Foucault de la sonda FTA3.3-5.6HF, el punto de medición debe tener al menos 5-6 mm de diámetro para evitar la influencia del efecto de borde en los resultados de medición.   < / strong>

Para verificar el espesor de las lacas resistentes a la soldadura en cobre PCB, la sonda de alta frecuencia FTA3.3-5.6HF de FISCHER es ideal. La sonda se puede usar igualmente con los instrumentos portátiles ISOSCOPE® y DUALSCOPE® de la familia FISCHER FMP o con la unidad de mesa FISCHERSCOPE® MMS® PC2. Póngase en contacto con su representante local de FISCHER para obtener más información. 

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