XDV-µ

La serie XDV-μ está diseñada para la medición precisa del espesor de recubrimientos y el análisis de materiales en estructuras muy delicadas. Todos los dispositivos están equipados con una óptica policapilar que enfoca el haz de rayos X, generando zonas de medición (fwhm) con diámetros entre 10 y 60 μm. La intensidad alta de la radiación focalizada da como resultado una corta duración de la medición. Además de las aplicaciones habituales utilizadas de forma general, estos equipos especializados también están disponibles para las industrias electrónicas y de los semiconductores. Por ejemplo, el XDV-μ LD está optimizado para medir en placas de circuitos impresos, mientras que el XDV-μ Wafer está diseñado para su uso en salas limpias.

XDV-μ para la medición en estructuras pequeñas

Características

  • Óptica avanzada de rayos X policapilar que focaliza el haz de rayos X en superficies de medición extremadamente pequeñas
  • Detector de vanguardia de deriva de silicio (SDD) que garantiza una buena sensibilidad de detección
  • Plataforma de medición programable con soporte de muestras expandible para mediciones automatizadas
  • Dispositivos especiales para aplicaciones específicas, que incluyen:
    • XDV-μ LD, con una distancia grande de medición (al menos 12 mm)
    • XDV-μ LEAD FRAME, especialmente optimizado para la medición de recubrimientos en "lead frames" como Au / Pd / Ni / CuFe
    • XDV-μ Wafer, que incorpora un sistema automático para medir en obleas

Aplicaciones

Medición de espesor de recubrimientos

  • Medición en placas de circuitos impresos sin o con componentes
  • Análisis de combinaciones de recubrimientos complejas en el rango de nanómetros, p.e.: Au / Pd / Ni / CuFe en "lead frames"
  • Inspección de calidad automatizada de obleas de hasta 12 pulgadas de diámetro
  • Ensayo de recubrimientos de metalización (metalización bajo relieve, UBM) en el rango nanométrico
  • Cumple con las normas DIN EN ISO 3497 y ASTM B568

Análisis de materiales

  • Análisis de elementos muy ligeros como el sodio
  • Análisis de tapas de "lead frames" en pilares de cobre
  • Análisis de la composición elemental de C4 y de superficies de soldadura pequeñas, así como de superficies de contacto minúsculas en la industria de los semiconductores

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