Semiconductores

Como componentes esenciales en los procesos básicos de envasado, los marcos de plomo sirven de soporte mecánico y conexión eléctrica entre la matriz y las conexiones externas de una carcasa. A menudo se recubren con multicapas complejas. Éstas suelen incluir capas de oro y paladio con espesores en el rango nanométrico, mientras que la capa de níquel suele tener varios micrómetros de grosor. La estructura en filigrana de este soporte de plomo hace que las mediciones sean muy propensas a errores y complica el control de calidad. Descubra cómo puede afrontar este reto con nosotros.

En las tecnologías de envasado de semiconductores, sirven como puntos de contacto básicos en un chip, por ejemplo, para fijar cables durante la unión de alambres o para soldar protuberancias durante el envasado de flip chips. Dado que las almohadillas de contacto están hechas de metales como aluminio, cobre o níquel, suelen llevar revestimientos protectores o de pasivación para evitar la corrosión y la difusión del metal. ¿Busca una solución de medición rápida y fiable?

Las matrices de rejilla de bolas (BGA) son un tipo de carcasa para circuitos integrados (CI) y microprocesadores que se utiliza para el montaje en placas de circuito impreso. Ofrecen una alta densidad de conexiones, que se disponen como una matriz microscópica de bolas de soldadura debajo de la carcasa. Descubra cómo nuestras avanzadas soluciones de medición hacen que las pruebas de BGA sean rápidas y fiables.

La metalización bajo protuberancia (UBM) de alta calidad es crucial para el rendimiento y la fiabilidad de las conexiones de flip chips. Suele aplicarse a las almohadillas metálicas para garantizar una mejor soldabilidad y adherencia de los cordones de soldadura más adelante en el proceso. Además, el UBM forma una capa de barrera contra la difusión del metal y mejora así la conexión entre el chip y el encapsulado. ¿Está preparado para descubrir cómo nuestras soluciones le ayudan a medir su UBM?

En los procesos de flip chip o empaquetado avanzado, como las tecnologías de empaquetado a nivel de oblea, 2,5D y 3D, se utilizan protuberancias de soldadura, protuberancias de pilar de cobre y protuberancias de oro para conectar chips al sustrato o a obleas sobre un sustrato (CoWoS). Por razones de funcionalidad y coste, la composición exacta del material -especialmente la concentración de SnAg- de los distintos tipos de protuberancias, así como el grosor del revestimiento, desempeñan un papel fundamental. Explore nuestras soluciones de medición para este reto.

Las capas de redistribución (RDL) son componentes críticos del empaquetado a nivel de oblea (WLP), especialmente en tecnologías avanzadas como el empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP). Se utilizan para redistribuir las posiciones de conexión de un chip de modo que se ajusten a un diseño estandarizado para distintos diseños de embalaje. Como las pistas conductoras de los RDL son en su mayoría de cobre, también se aplican finas capas de titanio, cromo o níquel para evitar la difusión del cobre en los materiales aislantes y lograr una mejor adherencia. ¿Quiere saber cómo le ayudan nuestras soluciones de medición?

La metalización de la cara posterior es un paso clave del proceso de fabricación de semiconductores y sensores de alta potencia, como los sensores MEMS. Seleccionando cuidadosamente las capas y su secuencia de combinación, la metalización de la cara posterior puede adaptarse de forma óptima a los requisitos específicos del componente semiconductor correspondiente en términos de propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas. Busca una solución de medición para comprobar sus metalizaciones de la cara posterior?

Las clavijas pogo, o clavijas con resorte, son mecanismos de conexión eléctrica que se colocan en las obleas para realizar pruebas de obleas mediante tarjetas de sonda. De este modo, se comprueban las propiedades eléctricas de cada uno de los troqueles de una oblea antes de cortarlos en chips. Para obtener resultados absolutamente fiables en este proceso de comprobación, los recubrimientos funcionales de los pogo pins deben ser de alta calidad. Aquí es donde entran en juego nuestros dispositivos XRF. ¡Descubra cómo nuestras avanzadas soluciones de medición hacen que las pruebas de pogo pins sean fáciles y precisas!