Semiconductores

Los marcos de plomo son componentes esenciales en los procesos básicos de envasado de componentes semiconductores, como los circuitos integrados (CI). Sirven de soporte mecánico y conexión eléctrica entre el troquel y las conexiones externas de una carcasa, y a menudo están recubiertos con complejos revestimientos multicapa, normalmente de oro, paladio o níquel, cada uno de ellos de sólo unos nanómetros de grosor. Es precisamente la naturaleza filigrana de este soporte de plomo lo que hace que las mediciones sean propensas a errores y complica el control de calidad.
Sistema multicapa común: Au/Pd/NiP/CuFe
Nuestros dispositivos XRF policapilares son perfectamente adecuados para medir el grosor del revestimiento en estructuras muy pequeñas, como los conductores individuales de los marcos de plomo.

En las tecnologías de envasado de semiconductores, sirven como puntos de contacto básicos en un chip, por ejemplo, para fijar cables durante la unión de alambres o para soldar protuberancias durante el envasado de flip chips. Dado que están fabricadas con metales como aluminio, cobre o níquel, suelen llevar revestimientos protectores o de pasivación para evitar la corrosión y la difusión del metal.
Sistema multicapa común: Au/Pd/NiP/Cu/sustrato de oblea
Nuestros dispositivos XRF se utilizan con éxito para medir de forma fiable el grosor de los revestimientos de las almohadillas de aterrizaje y su composición material.

Las matrices de rejilla de bolas (BGA) son un tipo de carcasa para circuitos integrados y microprocesadores que se utiliza para el montaje en placas de circuito impreso. Ofrecen una alta densidad de conexiones, que se disponen como una matriz microscópica de bolas de soldadura bajo la carcasa.
Composiciones comunes de los materiales: SnPb, SnAgCu
Mida la composición del material de sus aleaciones BGA, incluido su estado sin plomo, de forma rápida y sencilla con nuestros dispositivos XRF y descubra lo que significa una inspección de calidad de alta precisión.

La metalización bajo protuberancias (UBM) de alta calidad es crucial para el rendimiento y la fiabilidad de las conexiones de flip chips. Suele aplicarse a las almohadillas metálicas para garantizar una mejor soldabilidad y adherencia de los cordones de soldadura más adelante en el proceso. Además, el UBM forma una capa de barrera contra la difusión del metal y mejora así la conexión entre el chip y el encapsulado.
Nuestros instrumentos XRF son la solución ideal para la medición fiable del grosor del revestimiento y el análisis de materiales de sistemas multicapa extremadamente finos y complejos como Au/Ni/Ti/metal pad/sustrato waffer, Au/Ni/Cu/Ti/metal pad/sustrato waffer, o Pd/Ni/Cu/metal pad/sustrato waffer.

En los procesos de flip chip o envasado avanzado, como las tecnologías de envasado a nivel de oblea, 2,5D y 3D, se utilizan protuberancias de soldadura, protuberancias de pilar de cobre y protuberancias de oro para conectar chips al sustrato o a obleas sobre un sustrato (CoWoS). Por razones de funcionalidad y coste, la composición exacta del material, especialmente la concentración de SnAg, de los distintos tipos de protuberancias, así como el grosor del revestimiento, desempeñan un papel fundamental.
Con nuestros instrumentos XRF de alta gama podrá medir con precisión la composición del material y la altura de los cordones de soldadura o de los cordones de cobre, por ejemplo, aleaciones de SnAg o SnAg/Cu con Ag entre el 1 % y el 3 %. Además, puede medir el grosor del revestimiento de las protuberancias de oro, por ejemplo, Au/Ni/Cu/UBM/almohadilla metálica/sustrato de oblea.

Las capas de redistribución (RDL) son componentes críticos del empaquetado a nivel de oblea (WLP), especialmente en tecnologías avanzadas como el empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP). Se utilizan para redistribuir las posiciones de conexión de un chip de modo que se ajusten a un diseño estandarizado para distintos diseños de embalaje. Como las pistas conductoras de los RDL son en su mayoría de cobre, también se aplican finas capas de titanio, cromo o níquel para evitar la difusión del cobre en los materiales aislantes y lograr una mejor adherencia.
Recubrimiento habitual: Ti/Cu
Nuestros dispositivos XRF se utilizan para analizar la composición del material y medir el grosor del revestimiento de los RDL.

La metalización de la cara posterior es un paso clave del proceso de fabricación de semiconductores y sensores de alta potencia, como los sensores MEMS. Seleccionando cuidadosamente las capas y su secuencia de combinación, la metalización de la cara posterior puede ajustarse de forma óptima a los requisitos específicos del componente semiconductor correspondiente en cuanto a propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas.
Sistema multicapa común: Ag/Ni/Ti/Al/sustrato de oblea
Con nuestros dispositivos XRF, puede medir con precisión el grosor y la composición de las metalizaciones de la cara posterior y garantizar la calidad de su proceso de recubrimiento. Perfectamente adaptados a su tarea de medición y adaptados a sus necesidades, también ofrecemos soluciones personalizadas, por ejemplo, nuestros mandriles para obleas para medir capas metálicas más gruesas.

Las clavijas Pogo, o clavijas con resorte, son mecanismos de conexión eléctrica que se colocan en las obleas para probarlas mediante tarjetas de sonda. De este modo, se comprueban las propiedades eléctricas de cada uno de los troqueles de una oblea antes de cortarlos en chips.
Revestimiento común: aleaciones de Au/Ni/Cu
Para obtener resultados absolutamente fiables en este proceso de ensayo, los revestimientos funcionales de las clavijas pogo deben ser de alta calidad. Aquí es donde entran en juego nuestros dispositivos XRF.