Electrónica y semiconductores
Soluciones de medición de alta precisión para componentes electrónicos.
La fabricación de productos electrónicos y semiconductores se enfrenta a un número creciente de retos. Las estructuras cada vez más finas, los componentes en tamaño miniatura y los recubrimientos ultrafinos imponen las máximas exigencias a los dispositivos de medición para garantizar la calidad. Éstos deben ser capaces de proporcionar resultados de medición de alta precisión en el rango nanométrico. ¿Por qué no hacer concesiones? El grosor exacto de las capas y las propiedades del material de los componentes electrónicos recubiertos desempeñan un papel decisivo en su funcionalidad y rendimiento.
En Fischer nos enfrentamos a estos retos y hemos desarrollado soluciones que se adaptan específicamente a las necesidades y requisitos de la industria electrónica y de semiconductores. Ya se trate de placas de circuito impreso, obleas y semiconductores, análisis de contaminantes conforme a RoHS, WEEE, ELV o CPSIA, control de calidad de componentes electrónicos, marcos de plomo o recubrimientos ENIG/ENEPIG: nuestros dispositivos de medición son conocidos por su máxima repetibilidad y le garantizan una asistencia óptima para todos los retos.
Ejemplos de aplicación
Como soportes de componentes electrónicos, las placas de circuito impreso tienen numerosos puntos de contacto para conexiones eléctricas, todos ellos con recubrimiento metálico. El grosor del recubrimiento y la composición del material de las pistas de soldadura determinan su conductividad y durabilidad. Nuestra tecnología de medición está especializada en la comprobación de la calidad del recubrimiento de placas de circuito impreso montadas y sin montar, como placas de circuito multicapa y placas de circuito impreso flexibles. Nuestras notas de aplicación le ofrecen información detallada sobre algunos campos de aplicación. Eche un vistazo.
¿Tiene otras aplicaciones? ¡Contáctenos!
Notas de aplicación
También ofrecemos sistemas de medición de nuestra cartera Fischer para el aseguramiento de la calidad de los envases 2,5D y 3D a nivel de oblea. No sólo la medición del grosor del recubrimiento, sino también el análisis del material son factores decisivos para el recubrimiento superficial de las obleas. Por ejemplo, para los contactos de las carcasas de circuitos integrados debe garantizarse una buena soldabilidad y otras propiedades mecánicas adecuadas. Los cordones de soldadura fabricados con aleaciones sin plomo, como SnAgCu, requieren una composición de material dosificada con precisión.
Nuestros instrumentos XRF combinan una precisión excepcional con una mayor eficiencia para ofrecer un rendimiento de medición de primera clase para obleas y semiconductores.
Notas de aplicación
¿Desea detectar metales pesados u otras sustancias nocivas en sus aparatos electrónicos? ¿Y hacerlo de la forma más sencilla y no destructiva posible, rápidamente y con gran precisión? Podemos mostrarle lo que pueden hacer los aparatos de medición de Fischer. Le ofrecemos métodos de medición absolutamente confiables con los que podrá detectar incluso concentraciones mínimas de sustancias nocivas.
Obtenga un apoyo óptimo en el cumplimiento de directivas como RoHS, WEEE, ELV o CPSIA y confíe en nuestros más de 70 años de experiencia.
Notas de aplicación
Nuestra amplia gama de dispositivos de medición cubre todos los requisitos en el campo del control de calidad de componentes electrónicos. Desde la comprobación confiable de las propiedades del material o el grosor de la capa de soldadura sin plomo durante la soldadura por reflujo hasta la determinación precisa de la composición de las aleaciones en componentes SMD: Fischer tiene las soluciones adecuadas para medir sus componentes electrónicos.
¿Necesita ayuda con una tarea de medición especialmente exigente? ¡Contáctenos!
Notas de aplicación
En la industria electrónica, a menudo se aplican complejos recubrimientos multicapa a los armazones de plomo, que suelen consistir en oro, paladio o níquel y tienen un grosor de sólo unos nanómetros cada uno. Es precisamente la naturaleza filigrana de este soporte de plomo lo que hace que las mediciones sean propensas a errores y complica el control de calidad. Utilice Fischer para determinar de forma confiable el grosor del recubrimiento y la composición de los sistemas de recubrimiento de sus marcos de plomo.
Notas de aplicación
IPC, la asociación mundial de fabricación de productos electrónicos, publicó la última versión de la norma IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norma IPC-4552 especifica los requisitos para el grosor de la capa de ENIG (níquel químico / oro de inmersión) en las placas de circuito impreso. El recubrimiento de oro delgado como superficie final es crucial para proteger y mantener la soldabilidad, la capacidad de unión de los cables y la conductividad de las placas de circuito impreso durante largos periodos de almacenamiento.
Para garantizar el cumplimiento de los criterios de aprobación de las normas de rendimiento según la familia de directrices IPC-6010, incluidas IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, y también para optimizar el rendimiento general del producto, debe comprobarse el grosor exacto de la capa de oro aplicada en el proceso de producción final, tanto en el proceso ENIG como en el proceso ENEPIG (níquel químico / paladio químico / oro de inmersión) derivado de éste. Para ello, Fischer ofrece la tecnología de medición óptima.
¿Sabía que Helmut Fischer, como parte del Subcomité de Metalizado del IPC, es corresponsable de la definición de la nueva norma IPC-4552B? Esta norma permite ahora también el dorado por inmersión asistido por reducción (RAIG). Como resultado, un gran número de instrumentos XRF de Fischer también cumplen los requisitos de la norma IPC-4552B.
Notas de aplicación
PCB
Como soportes de componentes electrónicos, las placas de circuito impreso tienen numerosos puntos de contacto para conexiones eléctricas, todos ellos con recubrimiento metálico. El grosor del recubrimiento y la composición del material de las pistas de soldadura determinan su conductividad y durabilidad. Nuestra tecnología de medición está especializada en la comprobación de la calidad del recubrimiento de placas de circuito impreso montadas y sin montar, como placas de circuito multicapa y placas de circuito impreso flexibles. Nuestras notas de aplicación le ofrecen información detallada sobre algunos campos de aplicación. Eche un vistazo.
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Notas de aplicaciónAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBObleas y semiconductores
También ofrecemos sistemas de medición de nuestra cartera Fischer para el aseguramiento de la calidad de los envases 2,5D y 3D a nivel de oblea. No sólo la medición del grosor del recubrimiento, sino también el análisis del material son factores decisivos para el recubrimiento superficial de las obleas. Por ejemplo, para los contactos de las carcasas de circuitos integrados debe garantizarse una buena soldabilidad y otras propiedades mecánicas adecuadas. Los cordones de soldadura fabricados con aleaciones sin plomo, como SnAgCu, requieren una composición de material dosificada con precisión.
Nuestros instrumentos XRF combinan una precisión excepcional con una mayor eficiencia para ofrecer un rendimiento de medición de primera clase para obleas y semiconductores.
Notas de aplicaciónAN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MBRoHS, WEE, ELV, CPSIA
¿Desea detectar metales pesados u otras sustancias nocivas en sus aparatos electrónicos? ¿Y hacerlo de la forma más sencilla y no destructiva posible, rápidamente y con gran precisión? Podemos mostrarle lo que pueden hacer los aparatos de medición de Fischer. Le ofrecemos métodos de medición absolutamente confiables con los que podrá detectar incluso concentraciones mínimas de sustancias nocivas.
Obtenga un apoyo óptimo en el cumplimiento de directivas como RoHS, WEEE, ELV o CPSIA y confíe en nuestros más de 70 años de experiencia.
Notas de aplicaciónAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBComponentes electrónicos
Nuestra amplia gama de dispositivos de medición cubre todos los requisitos en el campo del control de calidad de componentes electrónicos. Desde la comprobación confiable de las propiedades del material o el grosor de la capa de soldadura sin plomo durante la soldadura por reflujo hasta la determinación precisa de la composición de las aleaciones en componentes SMD: Fischer tiene las soluciones adecuadas para medir sus componentes electrónicos.
¿Necesita ayuda con una tarea de medición especialmente exigente? ¡Contáctenos!
Notas de aplicaciónAN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MBMarcos de plomo
En la industria electrónica, a menudo se aplican complejos recubrimientos multicapa a los armazones de plomo, que suelen consistir en oro, paladio o níquel y tienen un grosor de sólo unos nanómetros cada uno. Es precisamente la naturaleza filigrana de este soporte de plomo lo que hace que las mediciones sean propensas a errores y complica el control de calidad. Utilice Fischer para determinar de forma confiable el grosor del recubrimiento y la composición de los sistemas de recubrimiento de sus marcos de plomo.
Notas de aplicaciónAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBENIG y ENEPIG
IPC, la asociación mundial de fabricación de productos electrónicos, publicó la última versión de la norma IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norma IPC-4552 especifica los requisitos para el grosor de la capa de ENIG (níquel químico / oro de inmersión) en las placas de circuito impreso. El recubrimiento de oro delgado como superficie final es crucial para proteger y mantener la soldabilidad, la capacidad de unión de los cables y la conductividad de las placas de circuito impreso durante largos periodos de almacenamiento.
Para garantizar el cumplimiento de los criterios de aprobación de las normas de rendimiento según la familia de directrices IPC-6010, incluidas IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, y también para optimizar el rendimiento general del producto, debe comprobarse el grosor exacto de la capa de oro aplicada en el proceso de producción final, tanto en el proceso ENIG como en el proceso ENEPIG (níquel químico / paladio químico / oro de inmersión) derivado de éste. Para ello, Fischer ofrece la tecnología de medición óptima.
¿Sabía que Helmut Fischer, como parte del Subcomité de Metalizado del IPC, es corresponsable de la definición de la nueva norma IPC-4552B? Esta norma permite ahora también el dorado por inmersión asistido por reducción (RAIG). Como resultado, un gran número de instrumentos XRF de Fischer también cumplen los requisitos de la norma IPC-4552B.
Notas de aplicaciónAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB
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