Electrónica
Soluciones de medición de alta precisión para componentes electrónicos.
La fabricación de productos electrónicos y semiconductores se enfrenta a un número creciente de retos. Las estructuras cada vez más finas, los componentes miniaturizados y los revestimientos ultrafinos imponen las máximas exigencias a los dispositivos de medición para garantizar la calidad. Éstos deben ser capaces de proporcionar resultados de medición de alta precisión en el rango nanométrico. ¿Por qué no hacer concesiones? El grosor exacto de las capas y las propiedades del material de los componentes electrónicos revestidos desempeñan un papel decisivo en su funcionalidad y rendimiento.
En Fischer nos enfrentamos a estos retos y hemos desarrollado soluciones que se adaptan específicamente a las necesidades y requisitos de la industria electrónica. Ya se trate de placas de circuito impreso, recubrimientos ENIG/ENEPIG, control de calidad de componentes SMD, conectores, marcos de conductores, BGA, hilos finos o análisis de contaminantes conforme a RoHS, WEEE, ELV o CPSIA, nuestros dispositivos de medición son conocidos por su máxima repetibilidad y le garantizan una asistencia óptima para todos los retos.
Ejemplos de aplicación
Como soportes de componentes electrónicos, las placas de circuito impreso tienen numerosos puntos de contacto para conexiones eléctricas, todos ellos con revestimiento metálico. El grosor del revestimiento y la composición del material de las pistas de soldadura determinan su conductividad y durabilidad. Nuestra tecnología de medición está especializada en la comprobación de la calidad del revestimiento de placas de circuito impreso montadas y sin montar, como placas de circuito multicapa y placas de circuito impreso flexibles. Nuestras Notas de aplicación le ofrecen información detallada sobre algunos campos de aplicación. Eche un vistazo.
¿Tiene otras aplicaciones? Póngase en contacto con nosotros.
Notas de aplicación
IPC, la asociación mundial de fabricación de productos electrónicos, publicó la última versión de la norma IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norma IPC-4552 especifica los requisitos para el grosor de la capa de ENIG (níquel químico / oro de inmersión) en las placas de circuito impreso. El recubrimiento de oro delgado como superficie final es crucial para proteger y mantener la soldabilidad, la capacidad de unión de los cables y la conductividad de las placas de circuito impreso durante largos periodos de almacenamiento.
Para garantizar el cumplimiento de los criterios de aprobación de las normas de rendimiento según la familia de directrices IPC-6010, incluidas IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, y también para optimizar el rendimiento general del producto, debe comprobarse el grosor exacto de la capa de oro aplicada en el proceso de producción final, tanto en el proceso ENIG como en el proceso ENEPIG (níquel químico / paladio químico / oro de inmersión) derivado de éste. Para ello, Fischer ofrece la tecnología de medición óptima.
¿Sabía que Fischer, como parte del Subcomité de Metalizado del IPC, es corresponsable de la definición de la nueva norma IPC-4552B? Ésta permite ahora también el Oro por Inmersión Asistido por Reducción (RAIG). Como resultado, un gran número de instrumentos XRF de Fischer también cumplen los requisitos de la norma IPC-4552B.
Notas de aplicación
Los dispositivos montados en superficie (SMD) son componentes electrónicos que se sueldan directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) u otros sustratos similares, a diferencia de los componentes THT clásicos (tecnología de taladro pasante), que tienen patas y se insertan a través de taladros. Los componentes SMD pueden dividirse en componentes pasivos (como resistencias, condensadores e inductores), componentes activos (como diodos, transistores y circuitos integrados) y elementos mecánicos (como interruptores, LED, cristales de cuarzo y conectores). La estructura exacta de las capas y la composición de las almohadillas de soldadura o las llamadas almohadillas de conexión dependen del componente respectivo y de su funcionalidad.
¿Necesita ayuda con una tarea de medición especialmente exigente? Póngase en contacto con nosotros.
Notas de aplicación
Los conectores son elementos eléctricos que se utilizan para conectar dos o más conductores eléctricos de forma rápida, segura y normalmente desmontable. Fabricados con metales altamente conductores, como el cobre o el latón, suelen estar recubiertos con múltiples revestimientos para mejorar su conductividad eléctrica, su resistencia a la corrosión y su vida útil. Los revestimientos típicos son estaño, níquel o níquel fósforo, plata, paladio y oro.
Las clavijas Pogo son contactos de enchufe especiales con resorte que permiten una conexión fiable y repetible en los espacios más reducidos. Son ideales para sistemas de prueba, programación y aplicaciones móviles, y también suelen utilizarse para pruebas de obleas. De este modo, se comprueban las propiedades eléctricas de las distintas matrices de una oblea antes de cortarlas en chips.
Sistemas multicapa habituales: Aleación Au/Pd/NiP/Cu, aleación SnAg/Ni/Cu o aleación Au/Ni/Cu
Para obtener resultados absolutamente fiables en estas pruebas o procesos de conexión, los recubrimientos funcionales de los conectores o pogo pins deben ser de alta calidad. Aquí es donde entran en juego nuestros instrumentos XRF.
Notas de aplicación
En la industria electrónica, a menudo se aplican complejos revestimientos multicapa a los armazones de plomo, que suelen consistir en oro, paladio o níquel y tienen un grosor de sólo unos nanómetros cada uno. Es precisamente la naturaleza filigrana de este soporte de plomo lo que hace que las mediciones sean propensas a errores y complica el control de calidad. Utilice Fischer para determinar de forma fiable el grosor del revestimiento y la composición de los sistemas de revestimiento de sus marcos de plomo.
Notas de aplicación
Las matrices de rejilla de bolas (BGA) son un tipo de carcasa para circuitos integrados y microprocesadores que se utiliza para el montaje en placas de circuito impreso. Ofrecen una alta densidad de conexiones, que se disponen como una matriz microscópica de bolas de soldadura bajo la carcasa.
Composiciones comunes de los materiales: SnPb, SnAgCu
Mida la composición del material de sus aleaciones BGA, incluido su estado sin plomo, de forma rápida y sencilla con nuestros dispositivos XRF y descubra lo que significa una inspección de calidad de alta precisión.
Notas de aplicación
Los alambres con diámetros de sólo unos micrómetros desempeñan un papel decisivo en la unión de alambres y otros ámbitos de la microelectrónica y la ingeniería eléctrica, sobre todo cuando se requiere alta precisión, tamaño reducido y propiedades eléctricas específicas. Los alambres recubiertos se utilizan para mejorar el rendimiento de la unión, evitar la oxidación o aumentar la estabilidad mecánica.
Aleaciones y revestimientos habituales: Alambres de Au o Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/ Cu, Ag/Cu, Cu/Acero inoxidable y otras combinaciones diversas.
Nuestros dispositivos XRF policapilares son la elección perfecta para medir el grosor del revestimiento y la composición de la aleación de alambres muy pequeños.
Notas de aplicación
¿Desea detectar metales pesados u otras sustancias nocivas en sus aparatos electrónicos? ¿Y hacerlo de la forma más sencilla y no destructiva posible, rápidamente y con gran precisión? ¿Podemos mostrarle lo que pueden hacer los aparatos de medición de Fischer? Le ofrecemos métodos de medición absolutamente fiables con los que podrá detectar incluso concentraciones mínimas de sustancias nocivas.
Obtenga un apoyo óptimo en el cumplimiento de directivas como RoHS, WEEE, ELV o CPSIA y confíe en nuestros muchos años de experiencia.
Notas de aplicación
PCB
Como soportes de componentes electrónicos, las placas de circuito impreso tienen numerosos puntos de contacto para conexiones eléctricas, todos ellos con revestimiento metálico. El grosor del revestimiento y la composición del material de las pistas de soldadura determinan su conductividad y durabilidad. Nuestra tecnología de medición está especializada en la comprobación de la calidad del revestimiento de placas de circuito impreso montadas y sin montar, como placas de circuito multicapa y placas de circuito impreso flexibles. Nuestras Notas de aplicación le ofrecen información detallada sobre algunos campos de aplicación. Eche un vistazo.
¿Tiene otras aplicaciones? Póngase en contacto con nosotros.
Notas de aplicaciónAN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN002 Phosphorous content in electroless nickel directly measurable 0.52 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 2.90 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MBENIG y ENEPIG
IPC, la asociación mundial de fabricación de productos electrónicos, publicó la última versión de la norma IPC-4552 (ENIG / PCB) en 2021. La norma IPC-4552 especifica los requisitos para el grosor de la capa de ENIG (níquel químico / oro de inmersión) en las placas de circuito impreso. El recubrimiento de oro delgado como superficie final es crucial para proteger y mantener la soldabilidad, la capacidad de unión de los cables y la conductividad de las placas de circuito impreso durante largos periodos de almacenamiento.
Para garantizar el cumplimiento de los criterios de aprobación de las normas de rendimiento según la familia de directrices IPC-6010, incluidas IPC-6012, IPC-6013 e IPC-6018, y también para optimizar el rendimiento general del producto, debe comprobarse el grosor exacto de la capa de oro aplicada en el proceso de producción final, tanto en el proceso ENIG como en el proceso ENEPIG (níquel químico / paladio químico / oro de inmersión) derivado de éste. Para ello, Fischer ofrece la tecnología de medición óptima.
¿Sabía que Fischer, como parte del Subcomité de Metalizado del IPC, es corresponsable de la definición de la nueva norma IPC-4552B? Ésta permite ahora también el Oro por Inmersión Asistido por Reducción (RAIG). Como resultado, un gran número de instrumentos XRF de Fischer también cumplen los requisitos de la norma IPC-4552B.
Notas de aplicaciónAN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN096 Optimized for the PCB industry: Measure ultrathin layers of gold and palladium according to IPC-4552B/IPC-4556A 0.76 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MBComponentes SMD
Los dispositivos montados en superficie (SMD) son componentes electrónicos que se sueldan directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) u otros sustratos similares, a diferencia de los componentes THT clásicos (tecnología de taladro pasante), que tienen patas y se insertan a través de taladros. Los componentes SMD pueden dividirse en componentes pasivos (como resistencias, condensadores e inductores), componentes activos (como diodos, transistores y circuitos integrados) y elementos mecánicos (como interruptores, LED, cristales de cuarzo y conectores). La estructura exacta de las capas y la composición de las almohadillas de soldadura o las llamadas almohadillas de conexión dependen del componente respectivo y de su funcionalidad.
¿Necesita ayuda con una tarea de medición especialmente exigente? Póngase en contacto con nosotros.
Notas de aplicaciónConectores
Los conectores son elementos eléctricos que se utilizan para conectar dos o más conductores eléctricos de forma rápida, segura y normalmente desmontable. Fabricados con metales altamente conductores, como el cobre o el latón, suelen estar recubiertos con múltiples revestimientos para mejorar su conductividad eléctrica, su resistencia a la corrosión y su vida útil. Los revestimientos típicos son estaño, níquel o níquel fósforo, plata, paladio y oro.
Las clavijas Pogo son contactos de enchufe especiales con resorte que permiten una conexión fiable y repetible en los espacios más reducidos. Son ideales para sistemas de prueba, programación y aplicaciones móviles, y también suelen utilizarse para pruebas de obleas. De este modo, se comprueban las propiedades eléctricas de las distintas matrices de una oblea antes de cortarlas en chips.
Sistemas multicapa habituales: Aleación Au/Pd/NiP/Cu, aleación SnAg/Ni/Cu o aleación Au/Ni/Cu
Para obtener resultados absolutamente fiables en estas pruebas o procesos de conexión, los recubrimientos funcionales de los conectores o pogo pins deben ser de alta calidad. Aquí es donde entran en juego nuestros instrumentos XRF.
Notas de aplicaciónMarcos de plomo
En la industria electrónica, a menudo se aplican complejos revestimientos multicapa a los armazones de plomo, que suelen consistir en oro, paladio o níquel y tienen un grosor de sólo unos nanómetros cada uno. Es precisamente la naturaleza filigrana de este soporte de plomo lo que hace que las mediciones sean propensas a errores y complica el control de calidad. Utilice Fischer para determinar de forma fiable el grosor del revestimiento y la composición de los sistemas de revestimiento de sus marcos de plomo.
Notas de aplicaciónAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGAs
Las matrices de rejilla de bolas (BGA) son un tipo de carcasa para circuitos integrados y microprocesadores que se utiliza para el montaje en placas de circuito impreso. Ofrecen una alta densidad de conexiones, que se disponen como una matriz microscópica de bolas de soldadura bajo la carcasa.
Composiciones comunes de los materiales: SnPb, SnAgCu
Mida la composición del material de sus aleaciones BGA, incluido su estado sin plomo, de forma rápida y sencilla con nuestros dispositivos XRF y descubra lo que significa una inspección de calidad de alta precisión.
Notas de aplicaciónAN068 Determination of Pb in solder alloys for high reliability applications 0.67 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MBAlambres finos
Los alambres con diámetros de sólo unos micrómetros desempeñan un papel decisivo en la unión de alambres y otros ámbitos de la microelectrónica y la ingeniería eléctrica, sobre todo cuando se requiere alta precisión, tamaño reducido y propiedades eléctricas específicas. Los alambres recubiertos se utilizan para mejorar el rendimiento de la unión, evitar la oxidación o aumentar la estabilidad mecánica.
Aleaciones y revestimientos habituales: Alambres de Au o Cu, Au/Cu, Au/Ag, Pd/ Cu, Ag/Cu, Cu/Acero inoxidable y otras combinaciones diversas.
Nuestros dispositivos XRF policapilares son la elección perfecta para medir el grosor del revestimiento y la composición de la aleación de alambres muy pequeños.
Notas de aplicaciónRoHS, WEEE, ELV, CPSIA
¿Desea detectar metales pesados u otras sustancias nocivas en sus aparatos electrónicos? ¿Y hacerlo de la forma más sencilla y no destructiva posible, rápidamente y con gran precisión? ¿Podemos mostrarle lo que pueden hacer los aparatos de medición de Fischer? Le ofrecemos métodos de medición absolutamente fiables con los que podrá detectar incluso concentraciones mínimas de sustancias nocivas.
Obtenga un apoyo óptimo en el cumplimiento de directivas como RoHS, WEEE, ELV o CPSIA y confíe en nuestros muchos años de experiencia.
Notas de aplicaciónAN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB
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