FISCHERSCOPE® XDV®
Neuschnellere Positionierung
schnellerer Autofokus
höhere Kameraauflösung
¹ Im Vergleich zum FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD.
² Abhängig von der Probenoberfläche.
Geschwindigkeit trifft Präzision.
Das FISCHERSCOPE® XDV® gehört zu den High-End-Röntgenfluoreszenz-Messgeräten von Fischer und ist ideal für automatisierte Messungen an winzigen Strukturen geeignet. Das Gerät überzeugt mit einfachster Handhabung, maximaler Geschwindigkeit und Präzision. Die umlaufende Statusbeleuchtung zeigt den aktuellen Gerätezustand auf einen Blick, während sich die motorisierte Messhaube vollautomatisch öffnen und wieder schließen lässt – für eine sichere und komfortable Bedienung. Die moderne XRF-Software FISIQ® X sorgt für effiziente und reibungslose Abläufe sowie für einen erhöhten Durchsatz in Ihrem Messprozess.
High-Speed-Z-Achse.
Für eine schnelle Positionierung Ihrer Proben
Autofokus unter 2 Sekunden.
Schnelle Erfassung und Fokussierung Ihres Messobjekts für noch effizientere Messabläufe
Hochauflösende Übersichtskamera.
Besser den Überblick behalten mit schärferen und detaillierteren Bildern
Mehrzonen-LED-Beleuchtung.
Stets die perfekte Ausleuchtung, egal bei welcher Oberfläche
Automatisierte Messhaube.
Komfortable Bedienung und maximale Flexibilität für Ihr tägliches Doing
Optimierte Messgeometrie.
Unübertroffene Messgenauigkeit dank verbessertem Abstand zwischen Röhre, Probe und Detektor
Intuitive Statusbeleuchtung.
Erkennen Sie den Gerätezustand bequem auf einen Blick
Merkmale
Mikrofokusröhre mit Wolframanode, andere auf Anfrage erhältlich
Automatisierte Messhaube
Silizium-Drift-Detektor 20 mm² oder 50 mm² für höchste Präzision bei dünnen Schichten
4-fach wechselbare Blende und 6-fach wechselbarer Filter
Bauartzugelassenes Vollschutzgerät
Software FISIQ® X mit KI-gestütztem Spektrummodus für smartere Messabläufe
Stufenloser Messabstand mit Messung von oben
Bis zu 140 mm Probenhöhe möglich
Programmierbarer Messtisch für automatisierte Messungen
Anwendungsbeispiele
- Analyse dünner und sehr dünner Beschichtungen, z.B. Gold-/Palladiumschichten von ≤ 50 nm
- Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, z.B. Bestimmung der Schichtdicke von Goldschichten bis herab zu 2 nm bei Lead-Frames
- Messung ultradünner Beschichtungen auf Siliziumwafern
- Bestimmung leichter Elementbeschichtungen auf Wafern (Al, Ti, NiP)
- Brennstoffzellen- und Batteriefolien: Metalle (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) in organischer Matrix (Carbon)
- Goldanalyse mit höchsten Anforderungen
- Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme
- Automatisierte Messungen z.B. in der Qualitätskontrolle
Sie haben weitere Anwendungen? Dann kontaktieren Sie uns!
































































