FISCHERSCOPE® XDV®
Neudank optimierter Messgeometrie
Probenpositionierung
und Nutzerführung mit der FISIQ® X Software
Geschwindigkeit trifft Präzision.
Entwickelt für maximale Geschwindigkeit, höchste Präzision und intuitive Bedienung – so leiten wir die neue XRF-Gerätegeneration ein mit unserem FISCHERSCOPE® XDV®. Als eine unserer High-End-XRF-Lösungen ist das Gerät auf präzise Messungen an Mikrostrukturen spezialisiert. In Kombination mit unserer hochmodernen FISIQ® X Software liefert das Gerät eine herausragende Messperformance. Zudem sorgen vereinfachte und effiziente Workflows für reibungslose Messprozesse und einen deutlich höheren Durchsatz in Ihrer Qualitätskontrolle.
Blitzschnelle Probenpositionierung.
High-Speed-Z-Achse 6 x schneller*
Rasche Probenerfassung.
Autofokus unter 2 Sekunden – 14 x schneller*
Automatisierter Betrieb.
Automatisierte Messhaube oder manuelle Bedienung für maximale Flexibilität
Optimale Probenausleuchtung und Bilderfassung.
10 x höhere Kameraauflösung und Mehrzonen-LED-Beleuchtung
* Im Vergleich zum FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD.
Überragend hohe Präzision und wiederholgenaue Ergebnisse.
Optimierte Messgeometrie
Gerätestatus immer sichtbar.
Intuitive 180°-Statusbeleuchtung
Verbesserte Benutzerfreundlichkeit und Nutzerführung.
Neue FISIQ® X Software
Merkmale
Mikrofokusröhre mit Wolframanode, andere Anoden auf Anfrage erhältlich
Silizium-Drift-Detektor 50 mm² für höchste Präzision bei dünnen Schichten
Automatisierte Haube und programmierbarer Messtisch für automatisierte Messungen
4-fach wechselbare Blende und 6-fach wechselbarer Filter
Einzelabnahme als Vollschutzgerät
Software FISIQ® X mit KI-gestütztem Spektrummodus für smartere Messabläufe
Stufenloser Messabstand mit Messung von oben
Bis zu 140 mm Probenhöhe möglich
Anwendungsbeispiele
- Analyse dünner und sehr dünner Beschichtungen, z.B. Gold-/Palladiumschichten von ≤ 50 nm
- Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, z.B. Bestimmung der Schichtdicke von Goldschichten bis herab zu 2 nm bei Lead-Frames
- Messung ultradünner Beschichtungen auf Siliziumwafern
- Bestimmung leichter Elementbeschichtungen auf Wafern (Al, Ti, NiP)
- Brennstoffzellen- und Batteriefolien: Metalle (Pt, Ir, Ce; Ni, Co, Mn) in organischer Matrix (Carbon)
- Goldanalyse mit höchsten Anforderungen
- Messung von komplexen Mehrschichtsystemen
- Automatisierte Messungen z.B. in der Qualitätskontrolle
Sie haben weitere Anwendungen? Dann kontaktieren Sie uns!
































































