FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600
Produkt kann je nach Modell oder Ausstattung variieren
Performance dank DPP+
zur schnellen und einfachen Probenpositionierung
patentierte DCM-Methode
¹ Signifikant bessere Standardabweichung und somit Messmittelfähigkeit oder deutlich verkürzte Messzeit im Vergleich DPP zu DPP+.
Universelle Röntgenfluoreszenzanalyse für sehr dünne Schichten.
Das FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 600 ist das universelle RFA-Analysegerät von Fischer zur Bestimmung dünner Schichten, Spurenelementen und Legierungen. Bei der Messung von oben nach unten wird die Probe einfach auf den manuell betriebenen Scherentisch gelegt. Ein Laserpointer dient als Positionierungshilfe. So sind auch Proben mit komplexer Geometrie präzise und einfach zu analysieren.
Vielfältig einsetzbar.
Ideal für Elektronik- und Halbleiterindustrie
RoHS-Analyse.
Zuverlässige Bestimmung von Schadstoffen
Quick-Measure-Design.
Mit wenigen Handgriffen ist das Muster platziert und bereit für die Messung
Ausgewogen.
Optimales Kosten-Nutzen-Verhältnis
Digitaler Pulsprozessor DPP+.
Noch kürzere Messzeiten mit derselben Standardabweichung*
*Im Vergleich zum DPP
Echtzeit-Übertragung, Auswertung und Export der Messdaten mit WinFTM®, der leistungsstärksten Anwendungssoftware auf dem Markt.
Präzise und schnelle Spurenanalyse für den Verbraucherschutz, z. B. Bleigehalt in Spielzeug.
Vielseitig einsetzbar und ideal für eine noch höhere Auflösung dank leistungsfähigem Silizium-Drift-Detektor und konfigurierbarer Blende.
Höchste Flexibilität für ein breites Spektrum von Messungen: 4 verschiedene Kollimatoren und 3 verschiedene Filter.
Merkmale
Silizium-Drift-Detektor 20 mm² für höchste Präzision bei dünnen Schichten
4-fach wechselbare Blende und 3-fach wechselbarer Filter
Höhere Zählraten und deutlich verkürzte Messzeiten durch DPP+
Mikrofokus-Röhre mit Wolframanode
Bis zu 140 mm Probenhöhe möglich
Messfleck ca.: Ø 0,15 mm
Anwendungsbeispiele
- Analyse dünner und sehr dünner Beschichtungen von ≤ 0,1 µm
- Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, z. B. auf Lead Frames, Steckkontakten oder Leiterplatten
- Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme
- Bestimmung des Bleigehalts in Loten
- Bestimmung des Phosphorgehalts in NiP-Beschichtungen
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