SR-SCOPE® DMP®30
Vollaluminiumgehäuse und IP64
Licht, Ton und Vibration
wechselbarer Akku
Der Spezialist für die taktile Kupferdickenmessung.
Umfangreiche Funktionalitäten verarbeitet in einem robusten und hochwertigen Gehäuse mit einem modernen Design und der intuitiv bedienbaren Software Tactile Suite®. Unser SR-SCOPE® DMP®30 ist der Spezialist für Messungen von Kupferschichten auf Leiterplatten. Prüfen Sie präzise und zuverlässig die Kupferdicke ohne den Einfluss darunterliegender Schichten in Ihrem Produktionsprozess, im Wareneingang oder -ausgang.
Built to last.
Qualität und Langlebigkeit auf einem neuen Level durch Vollaluminiumgehäuse
Perfect fit.
24/7 messen dank schnellem und einfachem Akkuwechsel
Jederzeit volle Messkontrolle.
Feedback via Licht, Ton und Vibration, ob Messwerte innerhalb der Toleranz liegen
Digitale Sonde.
Vollständig digitalisierte Sonde für anspruchsvollste Messaufgaben
Leistungsstarke Software.
Automatische Geräteerkennung, einfacher Datenexport und umfassende Berichtserstellung
Die digitale Sonde D-PCB - für eine hervorragende Genauigkeit, höchste Wiederholpräzision und smarter Konnektivität per USB-C Schnittstelle und Bluetooth.
Der wechselbare und wiederaufladbare Akku ermöglicht Messungen für mehr als 24 h am Stück. Das ist wirtschaftlich und nachhaltig zugleich.
Übertragen, Auswerten und Exportieren der Daten: Mit der Tactile Suite®, der intuitivsten Software in der taktilen Schichtdickenmessung, so komfortabel wie nie.
Messen Sie die Schichtdicke zuverlässig mit Hilfe der genutzten elektrischen 4-Punkt-Widerstandsmethode gemäß DIN EN 14571.
Robuste, verschleißgeschützte Sondenpole sorgen für langfristig präzise Messergebnisse.
Prädestiniert für die Messung dünner Kupferschichten auf Multilayer-Platinen oder Laminaten ohne den Einfluss isoliert tiefer liegender Schichten.
Merkmale
Messverfahren: Mikrowiderstand
Schichtdickenmessung nach der elektrischen 4-Punkt-Widerstandsmethode gemäß DIN EN 14571
Messbereich: 0,5 - 10 µm oder 5 - 120 µm
Messwertspeicher: 250.000 in 2.500 Applikationen
Automatische Geräteerkennung und einfacher Datentransfer über USB-C und Bluetooth
Robustes Aluminiumgehäuse mit Schutzart IP64
Wechselbarer Li-Ionen-Akku für > 24 h Betriebsdauer
Digitale Sonde D-PCB verfügbar
Grenzwertüberwachung via Licht, Ton und Vibration
Anwendungsbeispiele
- Messung der Kupferdicke auf der Oberseite von Leiterplatten und Multilayern, ohne das isoliert tiefer liegende Kupferschichten die Messung beeinflussen
- Kupferschichtdicken von 0,5 - 10 µm und 5 - 120 µm
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