Jump to the content of the page

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI

Merkmale

  • Vollständig automatisierter Wafer-Handling- und Prüfprozess ermöglicht hohe Effizienz
  • XRF-System mit-sehr hoher Detektorempfindlichkeit und -auflösung
  • XRF-System mit der Polykapillaroptik des weltweiten Technologieführers für die Messung von Mikro-Spots
  • Exakte Prüfung von Strukturen bis zu 10 µm Durchmesser
  • Automatische Bilderkennung steuert die zu messenden Positionen zielgenau an
  • Mehrere Betriebsoptionen; bei Bedarf sind jederzeit manuelle Messungen möglich
  • Hohe Flexibilität dank Andockstation für FOUP, SMIF und Cassette sowie für 6“, 8“ und 12“-Wafer

Anwendungen

Schichtdickenmessung

  • Basis-Metallisierungen (UBM) im Nanometerbereich
  • Dünne bleifreie Lötkappen auf Kupfersäulen
  • Extrem kleine Kontaktflächen und weitere komplexe 2,5D- / 3D-Packaging-Anwendungen

Materialanalyse

  • C4 und kleinere Lötkugeln
  • Bleifreie Lötkappen auf Kupfersäulen

Das automatisierte XRF-System für die Überprüfung von Wafer-Mikrostrukturen

Das für die Qualitätskontrolle in der Halbleiterindustrie konzipierte FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI misst Mikrostrukturen auf Wafern vollautomatisch. Die gesamte Automationseinheit ist gekapselt und bestens für den Einsatz im Reinraum geeignet. FOUP- oder SMIF-Boxen lassen sich automatisch an das Messsystem andocken. Die Handhabung und die Messung im XDV-μ SEMI erfolgt vollkommen ohne manuelle Eingriffe. Dank Bilderkennung werden die vorgegebenen Messpositionen im XRF-Messgerät zielgenau und zuverlässig angesteuert. Der automatische Messprozess schließt Beschädigungen und Verunreinigungen durch manuelle Handhabung aus und sorgt für hohe Durchsätze bei der Prüfung der wertvollen Wafer.

Jump to the top of the page