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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI

Das automatisierte RFA-System für die Überprüfung von Wafer-Mikrostrukturen

Das für die Qualitätskontrolle in der Halbleiterindustrie konzipierte FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI misst Mikrostrukturen auf Wafern vollautomatisch. Die gesamte Automationseinheit ist gekapselt und bestens für den Einsatz im Reinraum geeignet. FOUP- oder SMIF-Boxen lassen sich automatisch an das Messsystem andocken. Die Handhabung und die Messung im XDV-μ SEMI erfolgt vollkommen ohne manuelle Eingriffe. Dank Bilderkennung werden die vorgegebenen Messpositionen im X-RAY zielgenau und zuverlässig angesteuert. Der automatische Messprozess schließt Beschädigungen und Verunreinigungen durch manuelle Handhabung aus und sorgt für hohe Durchsätze bei der Prüfung der wertvollen Wafer.

 

 

Merkmale

  • Vollständig automatisierter Wafer-Handling- und Prüfprozess ermöglicht hohe Effizienz
  • RFA-System mit-sehr hoher Detektorempfindlichkeit und -auflösung
  • RFA-System mit der Polykapillaroptik des weltweiten Technologieführers für die Messung von Mikro-Spots
  • Exakte Prüfung von Strukturen bis zu 10 µm Durchmesser
  • Automatische Bilderkennung steuert die zu messenden Positionen zielgenau an
  • Mehrere Betriebsoptionen; bei Bedarf sind jederzeit manuelle Messungen möglich
  • Hohe Flexibilität dank Andockstation für FOUP, SMIF und Cassette sowie für 6“, 8“ und 12“-Wafer

Anwendungen

Schichtdickenmessung

  • Basis-Metallisierungen (UBM) im Nanometerbereich
  • Dünne bleifreie Lötkappen auf Kupfersäulen
  • Extrem kleine Kontaktflächen und weitere komplexe 2,5D- / 3D-Packaging-Anwendungen

Materialanalyse

  • C4 und kleinere Lötkugeln
  • Bleifreie Lötkappen auf Kupfersäulen

Downloads

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