FISCHERSCOPE X-RAY XDV-mue SEMI
Merkmale
- Vollständig automatisierter Wafer-Handling- und Prüfprozess ermöglicht hohe Effizienz
- XRF-System mit-sehr hoher Detektorempfindlichkeit und -auflösung
- XRF-System mit der Polykapillaroptik des weltweiten Technologieführers für die Messung von Mikro-Spots
- Exakte Prüfung von Strukturen bis zu 10 µm Durchmesser
- Automatische Bilderkennung steuert die zu messenden Positionen zielgenau an
- Mehrere Betriebsoptionen; bei Bedarf sind jederzeit manuelle Messungen möglich
- Hohe Flexibilität dank Andockstation für FOUP, SMIF und Cassette sowie für 6“, 8“ und 12“-Wafer
Das automatisierte XRF-System für die Überprüfung von Wafer-Mikrostrukturen
Das für die Qualitätskontrolle in der Halbleiterindustrie konzipierte FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI misst Mikrostrukturen auf Wafern vollautomatisch. Die gesamte Automationseinheit ist gekapselt und bestens für den Einsatz im Reinraum geeignet. FOUP- oder SMIF-Boxen lassen sich automatisch an das Messsystem andocken. Die Handhabung und die Messung im XDV-μ SEMI erfolgt vollkommen ohne manuelle Eingriffe. Dank Bilderkennung werden die vorgegebenen Messpositionen im XRF-Messgerät zielgenau und zuverlässig angesteuert. Der automatische Messprozess schließt Beschädigungen und Verunreinigungen durch manuelle Handhabung aus und sorgt für hohe Durchsätze bei der Prüfung der wertvollen Wafer.
