FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ Serie

Merkmale

• Leistungsstarkes Premium-Modell für die präzise Schichtdickenmessung und Materialanalyse an kleinsten Strukturen und dünnsten Schichten < 0,1 µm
• Mikrofokus-Röhre mit Wolframanode; Molybdänanode optional
• 4-fach wechselbarer Filter
• Extrem leistungsfähiger Silizium-Drift-Detektor mit 20 oder 50 mm² großer Fläche für höchste Präzision bei dünnen Schichten
• Inhouse gefertigte Polykapillaroptiken für kleinste Messpunkte bis 10 μm FWHM, bei kurzen Messzeiten mit hoher Intensität
• Digitaler Pulsprozessor DPP+ für höhere Zählraten, kürzere Messzeiten oder bessere Wiederholbarkeit Ihrer Messergebnisse
• Analyse von Elementen von Al(13) bis U(92), Helium-Spülung verfügbar, gleichzeitige Messung von bis zu 24 Elementen
• Hochpräziser, programmierbarer XY-Tisch mit < 5 µm Anfahrgenauigkeit zur genauesten Probenpositionierung und automatischen Mustererkennung, für beste Wiederholpräzision

Typische Anwendungen

• Messung auf kleinsten, flachen Bauteilen und Strukturen wie Leiterbahnen, Kontakten oder Lead Frames
• Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie
• Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme
• Automatisierte Messungen, z. B. in der Qualitätskontrolle
• Messung von leichten Elementen, z. B. Bestimmung des Phosphorgehalts (in ENIG/ENEPIG) unter Gold und Palladium

Die FISCHERSCOPE® XDV®-μ Geräte bilden die High-End-Röntgenfluoreszenz-Serie von Fischer, die für die präzise Schichtdickenmessung und Materialanalyse an winzigen Strukturen entwickelt wurde. Die XRF-Spektrometer sind mit einer Polykapillaroptik ausgestattet, die den Röntgenstrahl auf einen extrem kleinen Messfleck von 10 μm FWHM fokussiert. Die Kombination aus Polykapillare und digitalem Pulsprozessor DPP+ liefert herausragende Messergebnisse und sorgt für hohe Zählraten und noch bessere Standardabweichungen oder kürzere Messzeiten. Darüber hinaus schaffen verschiedene Filter sowie Spannungs- und Stromeinstellungen beste Anregungsbedingungen für komplexe Anwendungen mit bis zu 24 Elementen.

Alle XRF-Spektrometer von Fischer werden mit der bewährten WinFTM-Software, der vielseitigsten Software im Markt geliefert. Für viele Industrien und Anwendungen geeignet, bietet sie umfangreiche Funktionalitäten, beispielsweise automatische Mustererkennung, geführte Kalibrierung oder vollständig anpassbare Berichte.

Optimiert für die Elektronikindustrie: Messung von ENIG und ENEPIG auf einem neuen Level

Das neue FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ mit digitalem Pulsprozessor DPP+ ist mit seinem signifikanten Leistungsschub die optimale Lösung für die Messung von Chemisch Nickel/Chemisch Gold (ENIG) oder Chemisch Nickel/Chemisch Palladium/Chemisch Gold (ENEPIG) Beschichtungen.

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Das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD ist das branchenführende XRF-Gerät für Steckverbinder- und Elektronik-Anwendungen. Durch den einzigartigen Messabstand von 12 mm können komplex geformte Prüfteile wie bestückte Leiterplatten mit einer Höhe von 140 mm problemlos gemessen werden. Realisieren Sie kleinste Messpunkte mit hervorragender Stabilität und großer Intensität. Ein großflächiger Silizium-Drift-Detektor, die Long Distance Hochleistungs-Kapillare und der standardmäßig integrierte digitale Pulsprozesser DPP+ ermöglichen präzise, wiederholgenaue Messungen mit hohen Zählraten und kurzen Messzeiten.

Merkmale

• Größtmöglicher Messabstand seiner Klasse mit 12 mm
• Proben bis zu 14 cm möglich
• Mikrofokus-Röhre mit Wolframanode; Molybdänanode optional
• 4-fach wechselbarer Filter
• Extrem leistungsfähiger Silizium-Drift-Detektor mit 50 mm² großer Fläche für höchste Präzision bei dünnen Schichten
• Inhouse gefertigte Polykapillaroptiken für kleinste Messpunkte 60 μm FWHM, bei kurzen Messzeiten mit hoher Intensität
• Digitaler Pulsprozessor DPP+ für höhere Zählraten, kürzere Messzeiten oder bessere Wiederholbarkeit Ihrer Messergebnisse
• Analyse von Elementen von S(16) bis U(92), Heliumspülung verfügbar, gleichzeitige Messung von bis zu 24 Elementen
• Hochpräziser, programmierbarer XY-Tisch mit < 5 µm Anfahrgenauigkeit zur genauesten Probenpositionierung und automatischen Mustererkennung, für beste Wiederholpräzision

Typische Anwendungen

• Messung auf kleinsten Bauteilen und Strukturen wie bestückte und komplex geformte Leiterplatten, Steckkontakten, Bondflächen, SMD-Bauteilen oder dünnen Drähten
• Messung funktionaler Schichten in der Elektronik- und Halbleiterindustrie
• Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme
• Automatisierte Messungen, z. B. in der Qualitätskontrolle

Qualitätskontrolle für Einpresskontakte in der Steckverbinderindustrie

Das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD ist ein leistungsfähiges Werkzeug, um die anstehenden Herausforderungen in der Qualitätskontrolle für Steckverbinderanwendungen erfolgreich zu lösen.

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Wafer stellen höchste Anforderungen an die Messtechnik. Zum einen sind die Oberflächen sehr empfindlich. Zum anderen sind die Strukturen so klein, dass nur Spezialgeräte sie analysieren können. Durch den programmierbaren Messtisch mit Vakuum-Wafer-Chuck ist das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER optimal zugeschnitten auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie.

Die in das XRF-Gerät eingebaute Polykapillaroptik bündelt die Röntgenstrahlung auf kleinste Messflecke von 10 oder 20 µm bei kurzen Messzeiten mit hoher Intensität. So können Sie mit dem XDV-µ WAFER einzelne Mikrostrukturen wesentlich genauer analysieren als mit herkömmlichen Geräten – und das vollständig automatisiert.

Merkmale

• Spezialgerät für automatisierte Messungen dünner Schichten und Mehrfach-Schichtsystemen auf Wafern mit Durchmessern von 6 bis 12 Zoll
• Mikrofokus-Röhre mit Molybdänanode, Wolframanode optional
• 4-fach wechselbarer Filter
• Polykapillaroptiken erlauben besonders kleine Messflecke von 10 oder 20 µm FWHW und eine optimale örtliche Auflösung
• Silizium-Drift-Detektor 20 mm² oder 50 mm² für höchste Präzision bei dünnen Schichten
• Präziser, programmierbarer Messtisch mit Vakuum-Wafer-Chuck für automatisierte Messungen an kleinen Strukturen

Typische Anwendungen

• Messungen von Strukturen auf Wafern in der Elektronik- und Halbleiterindustrie, Waferdurchmesser bis 12 Zoll
• Analyse sehr dünner Beschichtungen, z. B. Gold-/Palladiumschichten von ≤ 0,1 µm
• Automatisierte Messungen z. B. in der Qualitätskontrolle
• Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme