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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-MUE

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-MUE

Solder bumps? Leiterplatten? Lead frames? Messen Sie all dies und mehr mit nur einem Spektrometer!

Die XDV®-μ Geräte bilden die High-End-Röntgenfluoreszenz-Serie von Fischer, die für die präzise Schichtdickenmessung und Materialanalyse an winzigen Strukturen entwickelt wurde. Alle Spektrometer sind mit einer Polykapillaroptik ausgestattet, die den Röntgenstrahl auf 10 μm (FWHM) fokussiert. Die Polykapillaroptik führt zu einer hohen Strahlungsintensität, was die Messzeit im Vergleich zu Blendenoptiken drastisch reduziert. 

Alle Röntgenfluoreszenz-Spektrometer von Fischer werden mit der vielseitigen WinFTM-Software geliefert, die es Ihnen ermöglicht, eine Vielzahl von Anwendungen mit höchster Genauigkeit zu messen. Die WinFTM verfügt über ein integriertes Tool zur Erstellung von Berichten, das es Ihnen erlaubt, mit nur einem Klick individuelle Berichte zu generieren. Zusätzlich bietet die WinFTM-Software eine geführte Kalibrierung. 

Die FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ Geräte bieten eine Reihe von Filtern sowie Spannungs- und Stromeinstellungen, um die besten Anregungsbedingungen für komplexe Anwendungen mit bis zu 24 Elementen zu schaffen. Darüber hinaus verfügt das XDV-μ über einen programmierbaren XY-Tisch und eine Mustererkennungssoftware, um automatisierte Messungen an mehreren Proben so einfach wie möglich zu gestalten. 

In der Standardausführung ist das XDV-μ mit einer Wolfram-Röntgenröhre für hohe Präzision bei allgemeinen Anwendungen ausgestattet. Molybdän- und Chrom-Varianten sind ebenfalls erhältlich. 

Die XDV-μ Instrumente sind mit einem großen Silizium-Drift-Detektor (50 mm² effektive Fläche) und dem neuen digitalen Pulsprozessor (DPP+) ausgestattet. Diese beiden Bauteile zusammen erlauben sehr hohe Zählraten, um die Messzeit zu minimieren und gleichzeitig die Wiederholbarkeit zu optimieren.

Spezielle Geräte für Spezialanwendungen

Die FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ Serie bietet spezialisierte Spektrometer, die auf spezifische Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie zugeschnitten sind. So ist beispielsweise der XDV-μ LD für die Messung auf bestückten Leiterplatten zugeschnitten, der XDV-μ Wafer verfügt über einen automatisierten Wafer-Chuck und der XDV-μ LEAD FRAME ist für die Messung von Leadframe-Beschichtungen optimiert.

Möchten Sie mehr darüber erfahren? Schicken Sie uns Ihr Muster oder vereinbaren Sie noch heute eine kostenlose Vorführung der FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ Serie.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ / XDV-μ LD

Das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ haben wir speziell für die Messung kleinster Strukturen und Bauteile bei kurzen Messzeiten entwickelt. Ein großflächiger Silizium-Drift-Detektor und die Polykapillaroptik ermöglichen präzise, wiederholgenaue Messungen z. B. an Bondflächen, SMD-Bauteilen oder dünnen Drähten. Somit können Sie die Qualität der Beschichtungen auf Leiterplatten präzise überwachen – und langfristig deren Funktion sicherstellen.

Für die Messung komplex geformter Prüfteile ist das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD Ihr Röntgenfluoreszenzgerät. Durch den Messabstand von 12 mm können auch bestückte Leiterplatten problemlos gemessen werden.

  • Mikrofokusröhre mit Wolframanode; Molybdänanode optional
  • Flexibler 4-fach wechselbarer Primärfilter
  • Messung besonders kleiner Messflecken (10 – 60 µm FWHM) bei kurzen Messzeiten dank Polykapillaroptiken
  • Silizium-Drift-Detektoren mit 20 oder 50 mm² wirksamer Fläche
  • Video-System mit 3-fach optischem Zoom zur präzisen Positionierung der Probe
  • Präziser programmierbarer Messtisch für automatisierte Messungen

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LEAD FRAME

Setzen Sie auf den Spezialisten für Lead-Frames. Mit dem FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME überprüfen Sie präzise dünne Schichten und mehrlagige Schichtsysteme im Nanometerbereich auf sehr flachen mikroelektrischen Bauteilen. Eine typische Zusammensetzung ist Gold, Palladium und Nickel auf einem CuFe-Substrat. Auch für die Bestimmung des Phosporgehalts in NiP-Schichten ist dieses Röntgenfluoreszenz-Messgerät perfekt geeignet.

Das XDV-µ LEAD FRAME verfügt sowohl über elektrisch wechselbare Primärfilter als auch über eine auf niedrige Energien ausgelegte Polykapillaroptik. So werden für die jeweilige Messung die optimalen Ausgangsbedingungen geschaffen.

  • Helium-Spülung ermöglicht die Messung von sehr leichten Elementen ab Natrium
  • Polykapillaroptik
  • High-Power-Röhre mit Chromanode
  • Automatischer, 4-fach wechselbarer Filter
  • Hochauflösende CCD-Farbkamera, Fadenkreuz mit kalibriertem Maßstab, einstellbare LED-Beleuchtung und Laser-Pointer (Klasse 1) zur exakten Probenplatzierung
  • Silizium-Drift-Detektor
  • Schneller, programmierbarer XY-Tisch mit Zungenfunktion und elektrisch angetriebener Z-Achse für automatisierte Messungen in der Fertigungskontrolle

Merkmale

  • Gleichzeitige Messung von bis zu 24 Elementen, von Al(13) bis U(92), XDV®-µ LD: S(16)-U(92)
  • Fortschrittliche Polykapillaroptik, die den Röntgenstrahl bis auf 10 μm (FWHM) fokussiert, um auf Mikrostrukturen zu messen
  • Programmierbarer XY-Tisch und Mustererkennung für automatische Messungen an mehreren Proben
  • Ausfahrender Messtisch zum einfachen Positionieren der Probe
  • Geführter Kalibrierungsprozess 
  • Robustes Design für den Langzeiteinsatz
  • Optisches Mikroskop (270-fache Vergrößerung) mit Video, Laserpointer zur Darstellung des genauen Messflecks
  • Fundamentalparameter-Analyse für Messungen ohne Kalibrierung
  • Entspricht IPC-4552A, 4553A, 4554 und 4556, ASTM B568, ISO 3497
  • Fischers zertifizierte Standards sind rückführbar auf international anerkannte Basiseinheiten 

Anwendungen

  • Au/Pd/Ni/CuFe- und Sn/Ni-Beschichtungen im Nanometerbereich
  • Bestückte und unbestückte Leiterplatten
  • Prüfung von Basis-Metallisierungen (Under-Bump-Metallisierungen, UBM) im Nanometer-Bereich
  • Messung von leichten Elementen, z.B. Bestimmung des Phosphorgehalts (in ENEPIG und ENIG) unter Gold und Palladium
  • Bleifreie Lötkappen auf Kupfersäulen
  • Prüfung der elementaren Zusammensetzung von C4 und kleineren Lötkugeln und kleinen Kontaktflächen in der Halbleiterindustrie

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