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Maximale Haltbarkeit von Beschichtungen für PCB-Hersteller

  • Helmut Fischer als Teil des IPC Plating Sub-committee mitverantwortlich für Festlegung des Standards
  • Neueste Version IPC-4552B erlaubt Reduction-Assisted Immersion Gold (RAIG)
  • Sicherstellung einer optimalen Produktperformance
  • Eine Vielzahl an Fischer XRF-Systemen erfüllt die Anforderungen nach IPC-4552-B
  • Zertifizierte Referenzstandards für die Messung von P unter Au

IPC, der globale Verband für die Elektronikfertigung, veröffentlichte im Jahr 2021 die neueste Version des Standards IPC-4552 (ENIG / PCB). Die Norm IPC-4552B legt fest, welche Anforderungen für die Schichtdicke von ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bei Anwendungen wie Löten, Drahtbonden sowie als Kontaktoberfläche gelten. Es wird die aufgetragene Goldmenge spezifiziert zur Optimierung der Produktleistung. Eine genaue Qualitätskontrolle der Goldschichtdicke ist hierfür erforderlich. Der Standard dient der Festlegung von Zulassungskriterien zur Erfüllung der Leistungsstandards für die IPC-6010 Dokumentenfamilie einschließlich IPC-6012, IPC-6013 und IPC-6018. Neu: IPC-4552B erlaubt auch Reduction Assisted Immersion Gold (RAI Gold). Die ENIG-Abscheidung erfüllt die höchste Bewertung im Hinblick auf die Haltbarkeit der Beschichtung entsprechend der IPC-J-STD-003-Spezifikation für die Lötbarkeit von Leiterplatten.

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