Messtechnische Überwachung der Beschichtungsstellen
Moderne Leiterplatten verfügen über eine Vielzahl von Kontaktstellen für elektrische Verbindungen, welche alle metallisch beschichtet werden. Die messtechnische Überwachung dieser vielen Beschichtungsstellen ist zur genauen Prozesskontrolle überaus wichtig. Insbesondere bei großflächigem Nutzen ist die manuelle Positionierung auf den kleinen Messpositionen nicht mehr effektiv durchführbar.
Röntgenfluoreszenzanalyse für Leiterplatten
Für die messtechnische Überwachung der Beschichtungsdicke und Materialzusammensetzung von Kontaktstellen auf Leiterplatten hat sich die Röntgenfluoreszenz-Methode (RFA) etabliert. Fischer bietet mit der FISCHERSCOPE® X-RAY PCB Serie gleich mehrere Modelle der an, welche speziell für diese Messaufgabe optimiert sind. Da die Anforderungen an die Automatisierung auch in der Qualitätskontrolle ständig steigen, hat Fischer eine Lösung zur schnellen und effektiven Messung von Leiterplatten bei minimiertem Bedieneraufwand entwickelt.
Die hilfreiche Bilderkennung in der WinFTM®
Die Software WinFTM® verfügt ab der Version 6.30 über eine automatische Bilderkennung. Diese erlaubt eine genaue und exakte Positionierung des Messpunkts auf kleinen Strukturen bei allen RFA-Geräten mit programmierbarem XY-Tisch. Diese Bilderkennung lässt sich gerade für automatisierte Prozesse sinnvoll einsetzen, wenn z. B. große Leiterplatten geprüft werden und immer wieder auf den gleichen Testpositionen gemessen werden muss.
Mustererkennungstechnologie
Wenn das Gerät mit der nächsten Leiterplatte bestückt wird, entsteht meist ein kleiner Versatz (Offset) zu den ursprünglich programmierten Messpunkten der ersten Leiterplatte. Die Messpositionen der kleinen Strukturen im µm-Bereich können nur mit Hilfe einer Feinjustage über die Bilderkennung exakt wiedergefunden werden. Bei der WinFTM® 6.30 lässt sich im Menü "Bilderkennung" ein Bildausschnitt bzw. Muster definieren. Die Messposition kann dabei innerhalb des Bildausschnitts frei gewählt werden. Vor einer Messung wird die Lage des Messflecks (Fadenkreuzmitte) mit dem Bildausschnitt abgeglichen und die richtige Messposition wird angefahren. Weitere, automatische Positionierungen, wie z. B. das Finden und Anfahren des nächsten Pads in einer Reihe, lassen sich daraus ableiten. Es können auch mehrere Bildausschnitte bzw. Muster definiert werden, so dass sich automatisierte Messungen an unterschiedlichen Strukturen durchführen lassen.
Mit Hilfe der Voreinstellungen im Bilderkennungsmenü lässt sich diese Softwarefunktion selbst ohne Vorkenntnisse einfach bedienen. Zudem gibt es die Möglichkeit, verschiedene Suchalgorithmen auszuwählen oder über die Fehlerprüfung auch geringfügige Abweichungen des Bildausschnitts (Muster) zuzulassen.
Fischer Mustererkennung für eine exzellente Qualitätskontrolle
Mit der neuen Mustererkennung in der WinFTM®-Software der RFA-Messsysteme von Fischer lassen sich Messungen für die Qualitätskontrolle an Leiterplatten sehr gut automatisieren. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte Ihren lokalen Fischer-Ansprechpartner.
