Halbleiter

Leadframes sind zentrale Komponenten in allen grundlegenden Verpackungsprozessen. Als mechanische Stütze und elektrische Verbindung zwischen Chip und den externen Anschlüssen eines Gehäuses sind sie oft mit komplexen Mehrfachbeschichtungen versehen. Diese umfassen i.d.R. Gold- und Palladiumschichten mit Dicken im Nanometerbereich, während die Nickelschicht üblicherweise mehrere Mikrometer dick ist. Die filigrane Struktur von Leadframes in Kombination mit den hauchdünnen Beschichtungen macht Messungen besonders fehleranfällig und erschwert die Qualitätskontrolle erheblich. Finden Sie heraus, wie Sie diese Herausforderungen gemeinsam mit uns angehen können!

Landing Pads dienen in der Verpackungstechnik für Halbleiter als grundlegende Kontaktpunkte auf einem Chip, z.B. zum Anbringen von Drähten beim Drahtbonden oder von Solder Bumps bei der Flip-Chip-Montage. Da Landing Pads aus Metallen wie Aluminium, Kupfer oder Nickel bestehen, werden sie i.d.R. mit Korrosionsschutz- oder Passivierungsschichten überzogen. Sie suchen nach einer schnellen und zuverlässigen Messlösung?

Ball Grid Arrays (BGAs) sind eine Art Gehäuse für integrierte Schaltkreise (ICs) und Mikroprozessoren, die zur Montage auf Leiterplatten verwendet werden. Sie bieten eine hohe Dichte an Verbindungen und Kontakten, die als mikroskopische Matrix aus Lötkugeln unter dem Gehäuse angeordnet sind. Entdecken Sie unsere leistungsstarken Messlösungen zur schnellen und zuverlässigen Qualitätsprüfung Ihrer BGAs!

Eine qualitativ hochwertige Under-Bump-Metallisierung (UBM) ist entscheidend für die Leistung und Zuverlässigkeit von Flip-Chip-Verbindungen. Sie wird i.d.R. auf Metallpads aufgebracht, um im weiteren Prozessverlauf eine bessere Lötbarkeit und Haftung für die Solder Bumps zu gewährleisten. Darüber hinaus bildet die UBM eine Barriereschicht gegen Metalldiffusion und verbessert so die Verbindung zwischen Chip und Gehäuse. Möchten Sie erfahren, wie unsere Lösungen Sie zuverlässig bei der Messung Ihrer UBM unterstützen können?

In der Flip-Chip-Montage oder Advanced-Packaging-Prozessen, wie Wafer-Level-, 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien, werden Solder Bumps, Copper Pillar Bumps und Gold Bumps eingesetzt, um Chips mit dem Substrat oder mit Wafern auf einem Substrat (CoWoS) zu verbinden. Aus Kostengründen und abhängig von ihrer spezifischen Funktion spielen die genaue Materialzusammensetzung – insbesondere die SnAg-Konzentration – der verschiedenen Bump-Typen sowie die Beschichtungsdicke eine wichtige Rolle. Entdecken Sie unsere Messlösungen für diese Herausforderung!

Redistribution Layers (RDLs) sind kritische Komponenten beim Wafer-Level-Packaging (WLP) und vor allem bei besonders anspruchsvollen Technologien wie dem Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Sie werden eingesetzt, um die Verbindungspositionen eines Chips so umzuverteilen, dass sie zu einem standardisierten Layout für verschiedene Gehäusedesigns passen. Da die Leiterbahnen in RDLs meist aus Kupfer bestehen, werden zusätzlich dünne Beschichten aus Titan, Chrom oder Nickel aufgebracht, um eine Kupferdiffusion in die Isoliermaterialien zu verhindern und eine bessere Haftung zu erzielen. Erfahren Sie hier, wie zuverlässig unsere Messlösungen Sie bei der Messung Ihrer RDLs unterstützen!

Bei der Herstellung von Hochleistungshalbleitern und Sensoren, wie z.B. MEMS-Sensoren, ist die Rückseitenmetallisierung ein wichtiger Prozessschritt. Durch die gezielte Auswahl und Kombination der Schichten lässt sich die Rückseitenmetallisierung optimal auf die elektrischen, mechanischen und thermischen Anforderungen des jeweiligen Halbleiterbauelements abstimmen. Sie suchen nach einer Messlösung zur Prüfung der Rückseitenmetallisierung auf Ihren Wafern?

Pogo-Pins sind federbasierte Steckkontakte, die zur Qualitätsprüfung über sogenannte Prüfkarten an die Wafer angeschlossen werden. Auf diese Weise können die elektrischen Eigenschaften der einzelnen Chips überprüft werden, bevor der Wafer zerschnitten wird. Um bei dieser Art von Wafertest absolut zuverlässige Ergebnisse zu erzielen, müssen die funktionalen Beschichtungen der Pogo-Pins von einwandfreier Qualität sein. Zur Beschichtungsprüfung kommen unsere XRF-Geräte zum Einsatz. Entdecken Sie unsere leistungsstarken Messlösungen zur einfachen und präzisen Qualitätsprüfung Ihrer Pogo-Pins!