Elektronik
Hochpräzise Messlösungen für elektronische Komponenten.
Die Elektronik- und Halbleiterfertigung steht vor einer zunehmenden Vielzahl an Herausforderungen. Immer feiner werdende Strukturen bis hin zu miniaturisierten Bauteilen sowie ultradünne Beschichtungen stellen höchste Ansprüche an die Messgeräte zur Qualitätssicherung. Diese müssen in der Lage sein, hochpräzise Messergebnisse bis in den Nanometerbereich zu liefern. Warum Sie hierbei keine Kompromisse eingehen sollten? Die exakten Schichtdicken und Materialeigenschaften von beschichteten elektronischen Komponenten spielen eine maßgebende Rolle für deren Funktionalität und Leistung.
Wir bei Helmut Fischer beschäftigen uns mit diesen Herausforderungen und haben Lösungen entwickelt, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Elektronik- und Halbleiterbranche abgestimmt sind. Ob es sich um Leiterplatten, ENIG-/ENEPIG-Beschichtungen, die Qualitätskontrolle von SMD-Bauteilen, Steckverbindern, Leadframes, BGAs, Bonddrähten oder Schadstoffanalysen nach RoHS, WEEE, ELV oder CPSIA handelt – unsere Messgeräte sind bekannt für höchste Wiederholpräzision und garantieren Ihnen für sämtliche Herausforderungen die optimale Unterstützung!
Anwendungsbeispiele
Als Träger für elektronische Bauteile haben Leiterplatten zahlreiche Kontaktstellen für elektrische Verbindungen, die alle metallisch beschichtet sind. Die Schichtdicke und die Materialzusammensetzung der Lötbahnen bestimmen deren Leitfähigkeit und Haltbarkeit. Unsere Messtechnik ist spezialisiert auf die Prüfung der Beschichtungsqualität von bestückten und unbestückten Leiterplatten, wie z.B. Multilayer-Leiterplatten und Flex-Leiterplatten. Unsere Anwendungshinweise geben Ihnen einen detaillierten Einblick in einige Anwendungsbereiche. Werfen Sie einen Blick hinein!
Sie haben andere Anwendungen? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application Notes
IPC, der weltweite Verband der Elektronikhersteller, hat die neueste Version der Norm IPC-4552 (ENIG / PCB) im Jahr 2021 veröffentlicht. Die IPC-4552-Norm legt die Anforderungen an die Schichtdicke von ENIG (Chemisch Nickel / Tauchgold) auf PCBs fest. Die hauchdünne Goldbeschichtung als endgültige Oberfläche ist entscheidend für den Schutz und die Aufrechterhaltung der Lötbarkeit, der Drahtbondfähigkeit und der Leitfähigkeit von Leiterplatten während längerer Lagerzeiten.
Um die Einhaltung der Zulassungskriterien für die Leistungsstandards nach der Richtlinienfamilie IPC-6010, einschließlich IPC-6012, IPC-6013 und IPC-6018, zu gewährleisten und auch um die Gesamtleistung des Produkts zu optimieren, muss die exakte Schichtdicke des aufgebrachten Goldes im abschließenden Produktionsprozess überprüft werden - sowohl im ENIG- als auch im davon abgeleiteten ENEPIG-Verfahren (Chemisch Nickel / Chemisch Palladium / Chemisch Gold). Fischer bietet dafür die optimale Messtechnik.
Wussten Sie, dass Helmut Fischer im IPC Plating Subcommittee für die Definition der neuen Norm IPC-4552B mitverantwortlich ist? Diese erlaubt nun auch Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG). Eine große Anzahl von Fischer XRF-Geräten erfüllt daher auch die Anforderungen der IPC-4552B.
Application Notes
Surface Mounted Devices (SMD) sind elektronische Bauteile, die direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte oder eines anderen leiterplattenähnlichen Substrats gelötet werden – im Gegensatz zu klassischen Through-Hole-Technology-Bauteilen (THT), die über Anschlüsse verfügen und durch Bohrlöcher gesteckt werden. SMD-Bauteile lassen sich unterteilen in passive Bauteile (z.B. elektrische Widerstände, Kondensatoren und Induktoren), aktive Bauteile (z.B. Dioden, Transistoren und integrierte Schaltungen (ICs)) und mechanische Elemente (z.B. Schalter, LEDs, Quarzkristalle und Steckverbinder). Die genaue Schichtstruktur und -zusammensetzung der Lötpads, oder auch Connection Pads, hängen vom jeweiligen Bauteil und dessen gewünschter Funktion ab.
Sie benötigen Unterstützung bei einer besonders anspruchsvollen Messaufgabe? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application Notes
Steckkontakte sind elektronische Bauteile, um zwei oder mehrere elektrische Leiterbahnen schnell, sicher und i.d.R. wieder trennbar miteinander zu verbinden. Sie bestehen aus besonders leitfähigen Metallen wie Kupfer oder Messing, und sind normalerweise mehrfach beschichtet, um ihre elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Lebensdauer zu optimieren. Dazu kommen Beschichtungen aus Zinn, Nickel oder Nickelphosphor, Silber, Palladium und Gold zum Einsatz.
Pogo-Pins sind federbasierte Spezialsteckkontakte, die eine zuverlässige, wiederholbare Verbindung auf kleinstem Raum ermöglichen. Sie eignen sich ideal für Testsysteme, Programmierung und mobile Anwendungen und werden häufig insbesondere für Wafertests eingesetzt. Dabei werden die elektrischen Eigenschaften der einzelnen Chips getestet, bevor der Wafer zerteilt wird.
Typische Mehrschichtsysteme: Au/Pd/NiP/Cu-Legierung, SnAg/Ni/Cu-Legierung oder Au/Ni/Cu-Legierung
Um bei diesen Test- oder Verbindungsprozessen absolut zuverlässige Ergebnisse zu erhalten, müssen die funktionalen Beschichtungen der Steckverbinder und Pogo-Pins von hoher Qualität sein. Genau hier kommen unsere XRF-Geräte ins Spiel.
Application Notes
In der Elektronikindustrie werden häufig komplexe, mehrschichtige Beschichtungen auf Leadframes aufgebracht, die meist aus Gold, Palladium oder Nickel bestehen und jeweils nur wenige Nanometer dick sind. Gerade die filigrane Beschaffenheit dieser Bleiträger macht Messungen fehleranfällig und erschwert die Qualitätskontrolle. Mit Fischer bestimmen Sie zuverlässig die Schichtdicke und die Zusammensetzung der Schichtsysteme auf Ihren Leadframes.
Application Notes
Ball Grid Arrays (BGAs) sind ein Gehäusetyp für ICs und Mikroprozessoren, der für die Montage auf Leiterplatten verwendet wird. Sie bieten eine hohe Dichte an Anschlüssen, die als mikroskopische Matrix aus Lötkugeln unter dem Gehäuse angeordnet sind.
Typische Materialzusammensetzungen: SnPb, SnAgCu
Messen Sie die Materialzusammensetzung Ihrer BGA-Legierungen, einschließlich ihres Bleifrei-Status, schnell und einfach mit unseren XRF-Geräten und entdecken Sie, was hochpräzise Qualitätsprüfung bedeutet!
Application Notes
Bonddrähte sind Drähte mit Durchmessern von nur wenigen Mikrometern, die zum Drahtbonden sowie in verschiedenen anderen Bereichen der Mikroelektronik und Elektrotechnik verwendet werden – insbesondere dort, wo höchste Präzision, minimale Größe und spezifische elektrische Eigenschaften erforderlich sind. Bonddrähte werden beschichtet, um die Bondleistung zu verbessern, Oxidation zu verhindern oder die mechanische Stabilität zu erhöhen.
Typische Legierungen und Beschichtungen: Au- oder Cu-Drähte, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Edelstahl und verschiedene andere Kombinationen
Unsere XRF-Geräte mit Polykapillaroptik sind die perfekte Wahl für die Schichtdickenmessung und Analyse der Legierungszusammensetzung von sehr feinen Bonddrähten.
Application Notes
Sie wollen Schwermetalle oder andere Schadstoffe in Ihrer Elektronik aufspüren? Und das möglichst unkompliziert und zerstörungsfrei, schnell und mit hoher Genauigkeit? Dürfen wir Ihnen zeigen, was Fischer Messgeräte können? Wir bieten Ihnen absolut zuverlässige Messmethoden, mit denen Sie selbst geringste Schadstoffkonzentrationen nachweisen können.
Lassen Sie sich optimal bei der Einhaltung von Richtlinien wie RoHS, WEEE, ELV oder CPSIA unterstützen und vertrauen Sie auf unser langjähriges Know-how.
Application Notes
PCBs
Als Träger für elektronische Bauteile haben Leiterplatten zahlreiche Kontaktstellen für elektrische Verbindungen, die alle metallisch beschichtet sind. Die Schichtdicke und die Materialzusammensetzung der Lötbahnen bestimmen deren Leitfähigkeit und Haltbarkeit. Unsere Messtechnik ist spezialisiert auf die Prüfung der Beschichtungsqualität von bestückten und unbestückten Leiterplatten, wie z.B. Multilayer-Leiterplatten und Flex-Leiterplatten. Unsere Anwendungshinweise geben Ihnen einen detaillierten Einblick in einige Anwendungsbereiche. Werfen Sie einen Blick hinein!
Sie haben andere Anwendungen? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application NotesAN001 Au/Pd-Schichten im nm-Bereich auf Leiterplatten 0.48 MB AN002 Phosphor-Gehalt in chemisch Nickel direkt messbar 0.54 MB AN007 Dickenmessung von Schutzlacken auf Leiterplatten 0.65 MB AN008 Dicke und Zusammensetzung von NiP-Schichten auf Steckkontakten oder kleinen Strukturen auf Leiterplatten 0.57 MB AN038 Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Gold-Schichten auf elektronischen Leiterbahnen 0.58 MB AN039 Kontrolle der Lötqualität durch Messung der Restzinn-Schichtdicke auf Leiterplatten 0.62 MB AN040 Kontrolle der Lötstopplackdicke bei der Leiterplattenfertigung 0.92 MB AN072 Automatische Mustererkennung vereinfacht die Qualitätskontrolle von Leiterplatten 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN096 Optimiert für die PCB-Industrie: Messung ultradünner Gold und Palladiumschichten nach IPC-4552B und IPC-4556A 0.73 MB AN098 Optimiert für die Elektronikindustrie: Messung von ENIG und ENEPIG auf einem neuen Level 1.47 MB AN102 Messung der Kupferschicht auf Leiterplatten 2.90 MB AN104 XRF-Inline-Lösungsanalyse der Zink-Nickel-Konzentration von galvanischen Bädern 4.12 MBENIG und ENEPIG
IPC, der weltweite Verband der Elektronikhersteller, hat die neueste Version der Norm IPC-4552 (ENIG / PCB) im Jahr 2021 veröffentlicht. Die IPC-4552-Norm legt die Anforderungen an die Schichtdicke von ENIG (Chemisch Nickel / Tauchgold) auf PCBs fest. Die hauchdünne Goldbeschichtung als endgültige Oberfläche ist entscheidend für den Schutz und die Aufrechterhaltung der Lötbarkeit, der Drahtbondfähigkeit und der Leitfähigkeit von Leiterplatten während längerer Lagerzeiten.
Um die Einhaltung der Zulassungskriterien für die Leistungsstandards nach der Richtlinienfamilie IPC-6010, einschließlich IPC-6012, IPC-6013 und IPC-6018, zu gewährleisten und auch um die Gesamtleistung des Produkts zu optimieren, muss die exakte Schichtdicke des aufgebrachten Goldes im abschließenden Produktionsprozess überprüft werden - sowohl im ENIG- als auch im davon abgeleiteten ENEPIG-Verfahren (Chemisch Nickel / Chemisch Palladium / Chemisch Gold). Fischer bietet dafür die optimale Messtechnik.
Wussten Sie, dass Helmut Fischer im IPC Plating Subcommittee für die Definition der neuen Norm IPC-4552B mitverantwortlich ist? Diese erlaubt nun auch Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG). Eine große Anzahl von Fischer XRF-Geräten erfüllt daher auch die Anforderungen der IPC-4552B.
Application NotesAN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MB AN096 Optimiert für die PCB-Industrie: Messung ultradünner Gold und Palladiumschichten nach IPC-4552B und IPC-4556A 0.73 MB AN098 Optimiert für die Elektronikindustrie: Messung von ENIG und ENEPIG auf einem neuen Level 1.47 MBSMD-Bauteile
Surface Mounted Devices (SMD) sind elektronische Bauteile, die direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte oder eines anderen leiterplattenähnlichen Substrats gelötet werden – im Gegensatz zu klassischen Through-Hole-Technology-Bauteilen (THT), die über Anschlüsse verfügen und durch Bohrlöcher gesteckt werden. SMD-Bauteile lassen sich unterteilen in passive Bauteile (z.B. elektrische Widerstände, Kondensatoren und Induktoren), aktive Bauteile (z.B. Dioden, Transistoren und integrierte Schaltungen (ICs)) und mechanische Elemente (z.B. Schalter, LEDs, Quarzkristalle und Steckverbinder). Die genaue Schichtstruktur und -zusammensetzung der Lötpads, oder auch Connection Pads, hängen vom jeweiligen Bauteil und dessen gewünschter Funktion ab.
Sie benötigen Unterstützung bei einer besonders anspruchsvollen Messaufgabe? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application NotesAN060 Nanoindentation an Zwischenschichten dünner Folien 0.49 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MBSteckkontakte
Steckkontakte sind elektronische Bauteile, um zwei oder mehrere elektrische Leiterbahnen schnell, sicher und i.d.R. wieder trennbar miteinander zu verbinden. Sie bestehen aus besonders leitfähigen Metallen wie Kupfer oder Messing, und sind normalerweise mehrfach beschichtet, um ihre elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Lebensdauer zu optimieren. Dazu kommen Beschichtungen aus Zinn, Nickel oder Nickelphosphor, Silber, Palladium und Gold zum Einsatz.
Pogo-Pins sind federbasierte Spezialsteckkontakte, die eine zuverlässige, wiederholbare Verbindung auf kleinstem Raum ermöglichen. Sie eignen sich ideal für Testsysteme, Programmierung und mobile Anwendungen und werden häufig insbesondere für Wafertests eingesetzt. Dabei werden die elektrischen Eigenschaften der einzelnen Chips getestet, bevor der Wafer zerteilt wird.
Typische Mehrschichtsysteme: Au/Pd/NiP/Cu-Legierung, SnAg/Ni/Cu-Legierung oder Au/Ni/Cu-Legierung
Um bei diesen Test- oder Verbindungsprozessen absolut zuverlässige Ergebnisse zu erhalten, müssen die funktionalen Beschichtungen der Steckverbinder und Pogo-Pins von hoher Qualität sein. Genau hier kommen unsere XRF-Geräte ins Spiel.
Application NotesAN060 Nanoindentation an Zwischenschichten dünner Folien 0.49 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MBLeadframes
In der Elektronikindustrie werden häufig komplexe, mehrschichtige Beschichtungen auf Leadframes aufgebracht, die meist aus Gold, Palladium oder Nickel bestehen und jeweils nur wenige Nanometer dick sind. Gerade die filigrane Beschaffenheit dieser Bleiträger macht Messungen fehleranfällig und erschwert die Qualitätskontrolle. Mit Fischer bestimmen Sie zuverlässig die Schichtdicke und die Zusammensetzung der Schichtsysteme auf Ihren Leadframes.
Application NotesAN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MBBGAs
Ball Grid Arrays (BGAs) sind ein Gehäusetyp für ICs und Mikroprozessoren, der für die Montage auf Leiterplatten verwendet wird. Sie bieten eine hohe Dichte an Anschlüssen, die als mikroskopische Matrix aus Lötkugeln unter dem Gehäuse angeordnet sind.
Typische Materialzusammensetzungen: SnPb, SnAgCu
Messen Sie die Materialzusammensetzung Ihrer BGA-Legierungen, einschließlich ihres Bleifrei-Status, schnell und einfach mit unseren XRF-Geräten und entdecken Sie, was hochpräzise Qualitätsprüfung bedeutet!
Application NotesAN068 Bleigehalt in Lötverbindungen für high reliability Anwendungen 0.68 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MBBonddrähte
Bonddrähte sind Drähte mit Durchmessern von nur wenigen Mikrometern, die zum Drahtbonden sowie in verschiedenen anderen Bereichen der Mikroelektronik und Elektrotechnik verwendet werden – insbesondere dort, wo höchste Präzision, minimale Größe und spezifische elektrische Eigenschaften erforderlich sind. Bonddrähte werden beschichtet, um die Bondleistung zu verbessern, Oxidation zu verhindern oder die mechanische Stabilität zu erhöhen.
Typische Legierungen und Beschichtungen: Au- oder Cu-Drähte, Au/Cu, Au/Ag, Pd/Cu, Ag/Cu, Cu/Edelstahl und verschiedene andere Kombinationen
Unsere XRF-Geräte mit Polykapillaroptik sind die perfekte Wahl für die Schichtdickenmessung und Analyse der Legierungszusammensetzung von sehr feinen Bonddrähten.
Application NotesAN060 Nanoindentation an Zwischenschichten dünner Folien 0.49 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MBRoHS, WEEE, ELV, CPSIA
Sie wollen Schwermetalle oder andere Schadstoffe in Ihrer Elektronik aufspüren? Und das möglichst unkompliziert und zerstörungsfrei, schnell und mit hoher Genauigkeit? Dürfen wir Ihnen zeigen, was Fischer Messgeräte können? Wir bieten Ihnen absolut zuverlässige Messmethoden, mit denen Sie selbst geringste Schadstoffkonzentrationen nachweisen können.
Lassen Sie sich optimal bei der Einhaltung von Richtlinien wie RoHS, WEEE, ELV oder CPSIA unterstützen und vertrauen Sie auf unser langjähriges Know-how.
Application NotesAN004 Bestimmung von Schadstoffen in kleinsten Konzentrationen – RoHS 0.48 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MB
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