Elektronik und Halbleiter
Hochpräzise Messlösungen für elektronische Komponenten.
Die Elektronik- und Halbleiterfertigung steht vor einer zunehmenden Vielzahl an Herausforderungen. Immer feiner werdende Strukturen bis hin zu miniaturisierten Bauteilen sowie ultradünne Beschichtungen stellen höchste Ansprüche an die Messgeräte zur Qualitätssicherung. Diese müssen in der Lage sein, hochpräzise Messergebnisse bis in den Nanometerbereich zu liefern. Warum Sie hierbei keine Kompromisse eingehen sollten? Die exakten Schichtdicken und Materialeigenschaften von beschichteten elektronischen Komponenten spielen eine maßgebende Rolle für deren Funktionalität und Leistung.
Wir bei Helmut Fischer beschäftigen uns mit diesen Herausforderungen und haben Lösungen entwickelt, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Elektronik- und Halbleiterbranche abgestimmt sind. Ob es sich um Leiterplatten, Wafer und Halbleiter, Schadstoffanalysen nach RoHS, WEEE, ELV oder CPSIA, die Qualitätskontrolle von elektronischen Bauteilen, Leadframes oder ENIG-/ENEPIG-Beschichtungen handelt – unsere Messgeräte sind bekannt für höchste Wiederholpräzision und garantieren Ihnen für sämtliche Herausforderungen die optimale Unterstützung!
Anwendungsbeispiele
Leiterplatten verfügen als Träger für elektronische Bauteile über zahlreiche Kontaktstellen für elektrische Verbindungen, welche alle metallisch beschichtet werden. Dabei entscheiden Beschichtungsdicke und Materialzusammensetzung der Lötbahnen über ihre Leitfähigkeit und Langlebigkeit. Unsere Messtechnik ist darauf spezialisiert, sowohl bestückte als auch nicht bestückte Leiterplatten, beispielsweise Multilayer-Platinen und Flex-PCBs , in ihrer Beschichtungsqualität zu prüfen. Unsere Application Notes geben Ihnen einen detaillierten Einblick in einige Anwendungsfelder. Werfen Sie doch einmal einen Blick hinein!
Sie haben weitere Anwendungen? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application Notes
Auch für die Qualitätssicherung von 2,5D und 3D Wafer Level Packagings bieten wir Messsysteme aus unserem Fischer Portfolio an. Nicht nur Schichtdickenmessung, sondern auch Materialanalyse sind für die Oberflächenbeschichtung von Wafern entscheidende Faktoren. Beispielsweise müssen für Kontaktierungen in IC-Gehäusen eine gute Lötbarkeit und weitere geeignete mechanische Eigenschaften sichergestellt werden. Dazu benötigen Solder Bumps aus bleifreien Legierungen wie SnAgCu eine exakt dosierte Materialzusammensetzung.
Unsere XRF-Geräte kombinieren überragende Präzision mit gesteigerter Effizienz und liefern damit eine Messperformance der Sonderklasse für Wafer und Halbleiter.
Application Notes
Sie möchten Schwermetalle oder andere schädliche Substanzen in Ihren elektronischen Komponenten ermitteln? Und dies möglichst unkompliziert und zerstörungsfrei, zügig und hochexakt? Dürfen wir Ihnen zeigen, was Fischer Messgeräte können? Wir bieten Ihnen absolut zuverlässige Messverfahren, mit denen Sie selbst minimale Schadstoffkonzentrationen feststellen können.
Lassen Sie sich optimal unterstützen bei der Einhaltung von Richtlinien wie RoHS, WEEE, ELV oder CPSIA und vertrauen Sie auf unsere langjährige Expertise.
Application Notes
Unsere breite Palette an Messgeräten bedient sämtliche Anforderungen im Bereich der Qualitätskontrolle von elektronischen Komponenten. Vom zuverlässigen Check der Materialeigenschaften oder Schichtdicke bleifreier Lote beim Reflow-Löten bis hin zur exakten Bestimmung der Zusammensetzung von Legierungen auf SMD-Bauteilen – Fischer hat die passenden Lösungen für die Messung Ihres elektronischen Bauteils!
Sie benötigen Unterstützung bei einer besonders anspruchsvollen Messaufgabe? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application Notes
In der Elektronikindustrie werden auf Leadframes häufig komplexe, mehrlagige Beschichtungen aufgebracht, in der Regel bestehend aus Gold, Palladium oder Nickel und jeweils nur wenige Nanometer dick. Gerade die Filigranität dieses Leitungsträgers macht Messungen fehleranfällig und erschwert die Qualitätskontrolle. Bestimmen Sie mit Fischer die Schichtdicke und Zusammensetzung der Schichtsysteme auf Ihren Leadframes zuverlässig.
Application Notes
IPC, der globale Verband für Elektronikfertigung, veröffentlichte im Jahr 2021 die neueste Version des Standards IPC-4552 (ENIG / PCB). Die Norm IPC-4552 legt fest, welche Anforderungen für die Schichtdicke von ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) auf PCBs gelten. Der hauchdünne Goldüberzug als Endoberfläche ist entscheidend für den Schutz und Erhalt der Lötfähigkeit, Drahtbondbarkeit und Leitfähigkeit der PCBs bei längeren Lagerzeiten.
Um nun die Erfüllung der Zulassungskriterien für Leistungsstandards nach der Richtlinienfamilie IPC-6010 einschließlich IPC-6012, IPC-6013 und IPC-6018 sicherstellen zu können, und auch um die Gesamtproduktleistung zu optimieren, muss im Endfertigungsprozess die aufgetragene Goldmenge in ihrer exakten Schichtdicke überprüft werden – sowohl beim ENIG- als auch beim davon abgeleiteten ENEPIG-Verfahren (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold). Fischer bietet hierfür die optimale Messtechnik.
Wussten Sie, dass Helmut Fischer als Teil des IPC Plating Subcommittee mitverantwortlich ist für die Festlegung des neuen Standards IPC-4552B? Dieser erlaubt jetzt auch die Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG). Daher erfüllt auch eine Vielzahl an Fischer XRF-Geräten die Anforderungen nach IPC-4552B.
Application Notes
Leiterplatten
Leiterplatten verfügen als Träger für elektronische Bauteile über zahlreiche Kontaktstellen für elektrische Verbindungen, welche alle metallisch beschichtet werden. Dabei entscheiden Beschichtungsdicke und Materialzusammensetzung der Lötbahnen über ihre Leitfähigkeit und Langlebigkeit. Unsere Messtechnik ist darauf spezialisiert, sowohl bestückte als auch nicht bestückte Leiterplatten, beispielsweise Multilayer-Platinen und Flex-PCBs , in ihrer Beschichtungsqualität zu prüfen. Unsere Application Notes geben Ihnen einen detaillierten Einblick in einige Anwendungsfelder. Werfen Sie doch einmal einen Blick hinein!
Sie haben weitere Anwendungen? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application NotesAN001 Au/Pd-Schichten im nm-Bereich auf Leiterplatten 0.48 MB AN007 Dickenmessung von Schutzlacken auf Leiterplatten 0.65 MB AN034 Bestimmung der Kupferdicke in Durchkontaktierungsbohrungen 0.56 MB AN038 Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Gold-Schichten auf elektronischen Leiterbahnen 0.58 MB AN039 Kontrolle der Lötqualität durch Messung der Restzinn-Schichtdicke auf Leiterplatten 0.62 MB AN040 Kontrolle der Lötstopplackdicke bei der Leiterplattenfertigung 0.92 MB AN049 Mechanische Eigenschaften von Isolierlacken 0.58 MB AN050 X-RAY Produktlinie für Messungen an Leiterplatten (PCBs) 0.72 MB AN072 Automatische Mustererkennung vereinfacht die Qualitätskontrolle von Leiterplatten 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MB AN102 Messung der Kupferschicht auf Leiterplatten 2.90 MB AN105 μ-Spot-Messungen von Zinn- und Zinnlegierungsschichten auf Leiterplatten 0.82 MB AN109 Messung besonders dünner Bauteile und Folien mit dem Probenträger Zero Background 0.22 MBWafer und Halbleiter
Auch für die Qualitätssicherung von 2,5D und 3D Wafer Level Packagings bieten wir Messsysteme aus unserem Fischer Portfolio an. Nicht nur Schichtdickenmessung, sondern auch Materialanalyse sind für die Oberflächenbeschichtung von Wafern entscheidende Faktoren. Beispielsweise müssen für Kontaktierungen in IC-Gehäusen eine gute Lötbarkeit und weitere geeignete mechanische Eigenschaften sichergestellt werden. Dazu benötigen Solder Bumps aus bleifreien Legierungen wie SnAgCu eine exakt dosierte Materialzusammensetzung.
Unsere XRF-Geräte kombinieren überragende Präzision mit gesteigerter Effizienz und liefern damit eine Messperformance der Sonderklasse für Wafer und Halbleiter.
Application NotesAN032 Materialanalyse von Solder Bumps in der IC Packaging Industrie 0.57 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MB AN106 μ-Spot-Messungen von Zinnlegierungsschichten auf Wafern 1.05 MB AN109 Messung besonders dünner Bauteile und Folien mit dem Probenträger Zero Background 0.22 MBRoHS, WEE, EOLV, CPSIA
Sie möchten Schwermetalle oder andere schädliche Substanzen in Ihren elektronischen Komponenten ermitteln? Und dies möglichst unkompliziert und zerstörungsfrei, zügig und hochexakt? Dürfen wir Ihnen zeigen, was Fischer Messgeräte können? Wir bieten Ihnen absolut zuverlässige Messverfahren, mit denen Sie selbst minimale Schadstoffkonzentrationen feststellen können.
Lassen Sie sich optimal unterstützen bei der Einhaltung von Richtlinien wie RoHS, WEEE, ELV oder CPSIA und vertrauen Sie auf unsere langjährige Expertise.
Application NotesAN004 Bestimmung von Schadstoffen in kleinsten Konzentrationen – RoHS 0.48 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MBElektronische Bauteile
Unsere breite Palette an Messgeräten bedient sämtliche Anforderungen im Bereich der Qualitätskontrolle von elektronischen Komponenten. Vom zuverlässigen Check der Materialeigenschaften oder Schichtdicke bleifreier Lote beim Reflow-Löten bis hin zur exakten Bestimmung der Zusammensetzung von Legierungen auf SMD-Bauteilen – Fischer hat die passenden Lösungen für die Messung Ihres elektronischen Bauteils!
Sie benötigen Unterstützung bei einer besonders anspruchsvollen Messaufgabe? Dann kontaktieren Sie uns gerne!
Application NotesAN008 Dicke und Zusammensetzung von NiP-Schichten auf Steckkontakten oder kleinen Strukturen auf Leiterplatten 0.57 MB AN043 Mechanische Kenngrößen dünner CuSn6-Folien 0.82 MB AN060 Nanoindentation an Zwischenschichten dünner Folien 0.49 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MB AN099 Qualitätskontrolle für Einpresskontakte in der Steckverbinderindustrie 1.25 MBLeadframes
In der Elektronikindustrie werden auf Leadframes häufig komplexe, mehrlagige Beschichtungen aufgebracht, in der Regel bestehend aus Gold, Palladium oder Nickel und jeweils nur wenige Nanometer dick. Gerade die Filigranität dieses Leitungsträgers macht Messungen fehleranfällig und erschwert die Qualitätskontrolle. Bestimmen Sie mit Fischer die Schichtdicke und Zusammensetzung der Schichtsysteme auf Ihren Leadframes zuverlässig.
Application NotesAN003 Hohe Wiederholpräzision und Richtigkeit der Messung von Au/Pd-Schichten auf Leadframes 0.69 MB AN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MBENIG und ENEPIG
IPC, der globale Verband für Elektronikfertigung, veröffentlichte im Jahr 2021 die neueste Version des Standards IPC-4552 (ENIG / PCB). Die Norm IPC-4552 legt fest, welche Anforderungen für die Schichtdicke von ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) auf PCBs gelten. Der hauchdünne Goldüberzug als Endoberfläche ist entscheidend für den Schutz und Erhalt der Lötfähigkeit, Drahtbondbarkeit und Leitfähigkeit der PCBs bei längeren Lagerzeiten.
Um nun die Erfüllung der Zulassungskriterien für Leistungsstandards nach der Richtlinienfamilie IPC-6010 einschließlich IPC-6012, IPC-6013 und IPC-6018 sicherstellen zu können, und auch um die Gesamtproduktleistung zu optimieren, muss im Endfertigungsprozess die aufgetragene Goldmenge in ihrer exakten Schichtdicke überprüft werden – sowohl beim ENIG- als auch beim davon abgeleiteten ENEPIG-Verfahren (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold). Fischer bietet hierfür die optimale Messtechnik.
Wussten Sie, dass Helmut Fischer als Teil des IPC Plating Subcommittee mitverantwortlich ist für die Festlegung des neuen Standards IPC-4552B? Dieser erlaubt jetzt auch die Reduction Assisted Immersion Gold (RAIG). Daher erfüllt auch eine Vielzahl an Fischer XRF-Geräten die Anforderungen nach IPC-4552B.
Application NotesAN091 Unterschiedliche Wege zur Erzielung gültiger Messwerte und Optimierung der Messperformance 0.20 MB AN092 Worauf bei der Wahl eines Röntgenfluoreszenzanalyse Geräts zu achten ist 1.25 MB AN094 Röntgenfluoreszenzanalyse mit Proportionalzählrohr – das sind die Vorteile 0.36 MB AN096 Optimiert für die PCB-Industrie: Messung ultradünner Gold und Palladiumschichten nach IPC-4552B und IPC-4556A 0.73 MB AN098 Optimiert für die Elektronikindustrie: Messung von ENIG und ENEPIG auf einem neuen Level 1.47 MB
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